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搞芯片的到底有哪些難點?

FPGA之家 ? 來源:芯論語 ? 作者:芯論語 ? 2021-05-23 14:44 ? 次閱讀
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摘要:目前芯片產(chǎn)業(yè)的重要性得到了全體國民認同,加快發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)已成為社會各界共識,同時公眾對搞芯片的艱巨性也有所了解。但是芯片到底有多難搞?是否要全部自己搞?認識還難統(tǒng)一。有人問***和氫彈哪個更難搞?這是兩個單項的比較。發(fā)展“國產(chǎn)芯片”是個系統(tǒng)工程,可否和“兩彈一星”工程比較一下,想想哪個更難搞?本文重點從學科交叉、精密至極、規(guī)模巨大、極其復雜、元素超廣、機器生產(chǎn)、投資巨大、品種繁多這9個方面,聊一聊搞芯片的難。

“兩彈一星”和“國產(chǎn)芯片”對中國發(fā)展進程都是至關重要的。前者是老一輩革命家為新中國的強盛和穩(wěn)定做出的重大戰(zhàn)略部署,也是老一輩科學家向難而生,嘔心瀝血,隱姓埋名,為祖國繁榮獻上的大禮。他們值得后輩永遠敬重、學習和紀念。而后者將在中華民族偉大復興的進程中發(fā)揮巨大作用。因此,這兩個系統(tǒng)工程對中國發(fā)展的意義非凡,所以可以放在一起分析比較,找出發(fā)展國產(chǎn)芯片的難點和痛點,制定中國芯片產(chǎn)業(yè)補短板,強弱項的最佳路徑。

筆者認為“兩彈一星”從發(fā)展條件看,比“國產(chǎn)芯片”難得太多了。但從涉及的科技領域的廣度看,發(fā)展“國產(chǎn)芯片”應該是更難一些。這不是否定前者的難度,在物資極度匱乏的條件下,“兩彈一星”人克服千難萬險取得任務圓滿成功,是很了不起的歷史壯舉。但從涉及的科技領域的廣度看,發(fā)展“國產(chǎn)芯片”的任務也非常艱巨。另外,搞芯片的難度還在于芯片應用廣泛,要滿足眾多用戶的性能和體驗要求比較困難。例如手機,只有大眾愿意買單才會成功,否則就不算成功。而“兩彈一星”的目標很明確,目標實現(xiàn)即是成功。

下面就聊聊搞芯片的各種難。

一、制造之難

造芯片之難,雖沒有難于上青天,但卻是讓中國高科技發(fā)展面臨前所未有的困難。這個集多種學科之大成的領域,確實不是一時半會兒,想突破就能突破的。“不經(jīng)歷風雨,怎么見彩虹,沒有人能隨隨便便成功”。只有充分認識困難,克服困難,“把握生命里的每一分鐘,全力以赴我們心中的夢”,芯片實現(xiàn)自主可控的中國夢才能實現(xiàn)。下面就從9個方面,看看發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)到底有多難。

1.學科交叉

芯片是一門多學科綜合應用的的技術。其中包括固體物理學、量子力學、熱力學與統(tǒng)計物理學、幾何光學、材料科學、化學,還涉及電子線路信號處理、計算機輔助設計、自動控制、測試和加工、圖論等多個領域。所以需要許多跨領域專業(yè)人才的積累,需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的緊密合作。例如化學,芯片制造流程中的化學反應有100多種。隨著新材料應用和工藝進步,芯片制造中還會不斷利用新的化學反應過程。

2.精密至極

瑞士手表佳天下,瑞士工匠以精湛、精密的制表技藝雄霸世界。但是手表的精密性與芯片相比,卻是小巫見大巫。我們拿根頭發(fā)來對比一下,看看芯片中電路是何等的的精細和密集。

人類頭發(fā)的直徑一般是0.1mm。把一根頭發(fā)切斷,在顯微鏡下看,發(fā)絲的橫切面是直徑0.1mm(即100μm)的圓。圖4可以看到芯片上的晶體管(圖中箭頭所指的小紅點,面積在1μm x 1μm以內)相對于頭發(fā)橫切面是多么微小?,F(xiàn)在的晶體管還可以做得更小。晶體管雖然微小,但它的結構并不簡單,它是由多層物質和多個條塊結構組成(圖示在虛線框中)。

假如要在發(fā)絲橫切面大小的硅片上制作集成電路,按照臺積電(TSMC)7nm的邏輯工藝,這個面積上可以并排制造2127根連線(100000nm/47nm,47nm是線寬7nm加上連線間距40nm)。當然集成電路不是簡單的連線,它由復雜的電路布圖組成的。圖4中部圓里的圖案,表示發(fā)絲橫切面大小的硅片上可制造的電路圖案,線條精細度為7nm。芯片的“精密至極”實至名歸。今天,用戶要求很高,芯片人不得不沿著“面積縮小,性能增加”的摩爾魔鬼定律一條道走到黑。

3.規(guī)模巨大

芯片規(guī)模大小是指芯片中集成的晶體管、存儲單元、電阻電容等元件數(shù)量多少。芯片功能越復雜,集成的元件數(shù)量越多,芯片規(guī)模就越大。目前,面積不到1cm2的CPU芯片中可集成多達幾十億只晶體管,存儲器芯片中可集成多達數(shù)萬億個存儲單元。例如蘋果公司iPhone6的CPU芯片A8(最新款是A11)集成了20億只晶體管,面積只有89.25㎜2(8.5mm×10.5mm),采用20nm的制造工藝,也就是說芯片中電路的最窄線寬是20nm。長江存儲128層3D Nand閃存芯片X2-6070的容量為1.33Tb,即單芯片中至少集成了1.33萬億個存儲單元。而且隨著制造工藝的進步,芯片規(guī)模還會繼續(xù)增大。

說這多還是沒有感覺?那就用有形東西的面積做個對比吧!

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圖5. A8芯片放大25萬倍后,面積有半個深圳灣高新區(qū)大,電路連線精細至5毫米;再繼續(xù)放大500倍,電路連線精細至2.5米,面積將超過西藏的面積。

人眼看5mm寬的線條才能看得清楚和舒服。所以,若要看看A8芯片中晶體管規(guī)模有多大、電路有多復雜,就要把20nm的線寬放大到5mm寬,放大倍數(shù)是250000倍(25萬倍)。這時,A8芯片的面積就達到5.578平方公里,大約是半個深圳灣高新園區(qū)的面積(11.5平方公里)。你將會看到震撼的畫面!在半個深圳灣高新園區(qū)的平面上,布滿了由5mm寬的線條縱橫交錯連接構成的“電路森林”。把20億只晶體管平均開來,在每1平方米的面積上就集成了358個晶體管以及電路連線,連線寬度最細的只有5mm。

你如果還想鉆進這個“電路森林”看看,就把A8芯片放大25萬倍后,再放大500倍,面積達到了139.45萬平方公里。在這個比西藏的面積還大的平面上,布滿了2.5米寬的線條縱橫交錯構成的“電路深林”。以下視頻展示芯片無限放大,人們可飛入芯片中的“電路森林”,看看集成電路的精密和電路規(guī)模的巨大。

視頻1. 芯片無限放大,人們可飛入芯片中的“電路森林”看看(來源:旺材芯片)

5.極其復雜

芯片的復雜性是由精密至極和規(guī)模巨大兩個特點決定的,主要包電路結構、EDA工具、制造設備、制造程序、條件保障等方面的復雜性。

電路結構復雜:芯片應用五花八門,芯片內部的結構也千變萬化。最復雜的芯片當屬CPU、GPU人工智能等芯片,數(shù)十億只晶體管連接成預設的電路功能,在軟件配合下完成像人的大腦一樣的工作,復雜性和難度可想而知。

EDA工具復雜:EDA工具軟件就是電子設計自動化軟件(Electronic Design Automation)。開發(fā)EDA工具雖然是寫軟件,但它離不開芯片制造技術方面的知識積累。這樣的軟件要能把數(shù)十億(甚至更多)晶體管擺放在面積不到1cm2(甚至更?。┑墓杵?,并且連接成想要的電路功能。同時,還要具有仿真和驗證功能,保障送去芯片制造廠(晶圓廠)的設計數(shù)據(jù)萬無一失。隨著制造技術的更新和換代,EDA工具還要隨之更新和升級。EDA工具軟件是最難設計的軟件。

制造設備復雜:芯片制造用到的設備很多,主要包括單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺、化學機械拋光機、***、刻蝕機、離子注入機、晶圓減薄機、晶圓劃片機、引線鍵合機等等。大家對***已不陌生,先進的EUV***只有荷蘭阿斯麥爾(ASML)能生產(chǎn),據(jù)說其中的光源技術來自于美國。每臺高達1.2億美元的售價,我們有錢也難買。***的精密程度決定了芯片制造工藝的精度。

制造程序復雜:芯片制造過程一般包括芯片設計、晶圓片制造、晶圓上電路制作、封裝和測試等幾個過程,其中晶圓上電路制作過程尤為的復雜。首先是根據(jù)芯片設計數(shù)據(jù)制作多層的光掩膜(Mask)。其次是制作晶圓表面上的電路。按照工藝和光掩膜數(shù)量,從第一層光掩膜開始,有選擇地循環(huán)進行“晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、氧化膜、拋光”,返回做下一層光掩膜循環(huán)。最后是晶圓測試、劃片、封裝和成品測試。晶圓表面電路制作程序的復雜性由光掩膜層數(shù)決定。目前,芯片制造有時要執(zhí)行100多道工序,制造程序十分復雜。

條件保障復雜:芯片制造除了設備重要外,水、電、氣的條件保障也很重要。水是純水,芯片制造廠要有高質量的純水制備能力,這里的純水比飲用純凈水的純凈度要高。電力保障是更重要的一環(huán),芯片制造廠要有雙變電站、雙線路的備份供電保障,防止電站和回路出現(xiàn)故障時停電。芯片制造廠意外停電的經(jīng)濟損失很大。氣體是指生產(chǎn)中要用到十多種化學氣體。這些氣體按用途分可為運載氣、保護氣和反應氣。反應氣還可細分為外延氣、成膜氣、摻雜氣和干刻蝕氣。主要包括氧、氫、氮、氬、氦、氫化物、鹵化物等。

6.元素超廣

世間萬物都是由元素組成,元素周期表中羅列了地球上發(fā)現(xiàn)的所有元素。如果把芯片產(chǎn)業(yè)中用到的元素用彩色標出,可以看到覆蓋了一大半的元素,利用率高達52.68%。這些元素通過晶圓、靶材、氣體、光刻膠、拋光液等形式應用在制造工藝中。這些元素利用過程既是研究、發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)新,也是克服困難和經(jīng)驗積累,從另一方面說明了芯片制造涉及知識之廣、造芯之難。

7.機器生產(chǎn)

芯片生產(chǎn)線是全自動化的流水線。各工序節(jié)點的設備都是在參數(shù)設置好后自動工作。工序節(jié)點之間的半成品通過機器人完成運輸。技術人員只需按生產(chǎn)工藝要求設置好設備和儀器參數(shù)即可。更自動化的目標是參數(shù)設置都無需人來完成,可通過主控網(wǎng)絡系統(tǒng)自動設置。技術人員只需完成工藝研發(fā)、規(guī)范文件編制和生產(chǎn)計劃制定??梢哉f芯片生產(chǎn)線是智能制造的高級典范。下圖是某晶圓代工廠車間的生產(chǎn)場景。

8.投資巨大

芯片制造投資巨大是大家公認的。新建8吋、12吋特色工藝的晶圓廠需要數(shù)十億元~數(shù)百億元人民幣,新建12吋晶圓代工廠需要數(shù)百億美元的投資。武漢12吋存儲器生產(chǎn)基地投資總額高達240億美元。近日,臺積電(TSMC)宣布在美國建廠,投資額為120億美元。另外,芯片設計公司研發(fā)一款先進工藝的芯片投入也很大。芯片研發(fā)、流片、測試、封測等費用合計在數(shù)千萬元~數(shù)億元人民幣不等。因此芯片業(yè)是燒錢的行業(yè)。只有對的人、在對的時間、并占據(jù)了行業(yè)優(yōu)勢地位才能賺錢。但是在國外技術封鎖條件下,芯片產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)和國防建設的基礎保障,再大強度的投入都不為過。

9.品種繁雜

芯片廣泛應用在各個領域。因應用環(huán)境和功能不同,芯片的品種非常多??砂凑詹煌年P注點進行分類,例如按電路性質分為數(shù)字芯片、模擬芯片和數(shù)模混合芯片,包括 CPU、存儲器、放大器ADC、DAC等;按通用性分為通用芯片和專用芯片,包括通用邏輯門、接口電路、SOC、計量芯片等;按芯片功能分為處理器、存儲器、電源、接口等;按外觀和封裝形式分的話種類更多,包括DIP、SIP、CLCC、PGA、BGA等多達20種以上。芯片的外觀更是形態(tài)各異、千變萬化。

二、應用之廣

芯片應用之廣實際佐證了它的重要性,重要的事情往往難度較高。芯片廣泛應用在國防軍工、航空航天、通信導航、電子政務、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器人、云計算、大數(shù)據(jù)、智慧城市、裝備制造等領域。隨著全球信息化和知識經(jīng)濟時代的到來,芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要,已成為事關國民經(jīng)濟、國防建設、人民生活和信息安全的關鍵產(chǎn)業(yè)。芯片和軟件一起,被稱為信息化社會的基石。早在二十年前就有人預言,誰控制了超大規(guī)模集成電路,誰就控制了世界產(chǎn)業(yè)。

三、大國必爭

現(xiàn)在,大家都明白了芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,尤其是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的芯片核心技術?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》開頭就指出,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。近兩年美國打壓中國的高技術產(chǎn)業(yè),就是從芯片入手,從核心技術方面卡中國的脖子。雖然全球科技合作和產(chǎn)業(yè)鏈全球化布局是時代主流,但是我們可以預見,中美在芯片核心技術上的長期競爭將無法避免。中國要更加重視芯片核心技術研究和創(chuàng)新,重視補短板、強弱項工作,堅持既獨立自主又開放合作的大方向,大力促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)上新臺階。

結語:本文從9個方面,分析了搞芯片的難。正因為難,芯片產(chǎn)業(yè)才成為當代高技術產(chǎn)業(yè)金字塔上的皇冠,才成為美國為了保持高科技領先地位,堅決打壓中國的利器。十多年來,行業(yè)人士一直宣傳和呼吁芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,但效果不佳。一些人對芯片產(chǎn)業(yè)沒有感覺,原因是花錢多、太難搞、規(guī)模不大,而且認為這是發(fā)展了60多年的舊東西,不如物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等,概念又新,規(guī)模又大。但是他們不明白,這些產(chǎn)業(yè)的支撐根基卻是在芯片產(chǎn)業(yè)!美國打壓中興和華為,讓我國民眾驚醒,認識到了芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。本文希望說明發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的艱巨性。只有認識到其重要性和艱巨性,我們才能制定出正確和科學的發(fā)展路線,我國芯片產(chǎn)業(yè)自主、安全、可控的目標才能盡早實現(xiàn)。

原文標題:【芯論語】對比“兩彈一星”工程,聊聊搞芯片的難?。ǜ掳妫?/p>

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責任編輯:haq

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原文標題:【芯論語】對比“兩彈一星”工程,聊聊搞芯片的難!(更新版)

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