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報道稱晶圓代工龍頭臺積電將漲價

君芯科技 ? 來源:經(jīng)濟日報 ? 作者:經(jīng)濟日報 ? 2021-06-25 15:08 ? 次閱讀
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據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道,IC設(shè)計業(yè)者透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價格續(xù)漲,晶圓代工龍頭臺積電也漲價,部分8吋和12吋制程價格上漲一到兩成,且12吋制程漲幅高于8吋。臺積電發(fā)言窗口表示,不評論價格問題。

業(yè)界人士透露,晶圓代工產(chǎn)能供不應求,尤以成熟制程最缺,聯(lián)電、力積電等業(yè)者價格一路飆升,臺積電先前在價格方面相對按兵不動,僅透過取消季節(jié)性價格折讓,或部分制程「意思性」小漲,導致出現(xiàn)身為龍頭的臺積電部分制程報價甚至低于其他同業(yè)的怪象,由于需求實在太強,臺積電也只能順應市場狀況漲價。

法人認為,臺積電一口氣大幅調(diào)升明年初報價,顯示聯(lián)電等同業(yè)漲幅遠比市場預期強勁,伴隨主要晶圓代工廠漲價風吹不停,連龍頭廠都無法抵擋趨勢,IC設(shè)計廠壓力更大,對晶片價格和整體供應鏈的沖擊力道將會更強。

從IC設(shè)計客戶角度來看,今年晶圓代工價格漲勢以聯(lián)電和力積電等最為兇猛,不但逐季跳漲,漲幅動輒一到三成,甚至一度出現(xiàn)競標現(xiàn)象,讓IC設(shè)計客戶不僅面對缺貨困擾,更要高價搶產(chǎn)能。

由于代工費用上揚、成本大增,今年以來包括驅(qū)動芯片電源管理芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、音效芯片片、微控制器MCU)的售價跟著喊漲,成為推動今年電子業(yè)成本上升的主要原因。

晶圓代工龍頭臺積電價格相對穩(wěn)定,雖曾針對過去單價極低的少數(shù)制程調(diào)漲一點價格,但調(diào)漲范圍和漲幅都不大,多數(shù)客戶只有被取消傳統(tǒng)的價格折讓,算是扮演穩(wěn)定市場價格的力量。

受到晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺影響,各大IC設(shè)計廠和晶圓代工廠對于明年度產(chǎn)能和價格計劃提早展開作業(yè),近期已大致完成。IC設(shè)計客戶端傳出,除了聯(lián)電等代工廠明年繼續(xù)漲價,臺積電也加入漲價行列。

IC設(shè)計廠指出,從議價結(jié)果來看,聯(lián)電的8吋和12吋制程價格上漲一到兩成,臺積電雖也不是全面調(diào)漲,但這次針對部分市場需求高的成熟制程漲價一到兩成,漲價范圍擴大,且12吋漲幅高于8吋。對于臺積電漲價行動,IC設(shè)計廠相對包容,認為臺積電足足忍了一年才漲,算是情理之中。

IC設(shè)計供應鏈透露,明年度產(chǎn)能計劃和議價作業(yè)由聯(lián)電最早開始進行,在敲定明年度的晶圓代工產(chǎn)能和價格后,IC設(shè)計廠也陸續(xù)著手計算成本變化,以便后續(xù)向客戶端報價。

被IC設(shè)計業(yè)形容宛如大學聯(lián)考放榜,俗稱「晶圓雙雄」的臺積電及聯(lián)電,近期將正式向預訂明年(2022年)產(chǎn)能的晶片業(yè)客戶,公布產(chǎn)能分配結(jié)果,這也意謂臺積電和聯(lián)電明年產(chǎn)能接單仍然全滿。

一般預期,成熟制程仍是各家兵爭之地,屆時仍是幾家歡樂幾家愁的局面;部分晶圓代工廠畫計劃第3季持續(xù)調(diào)漲晶圓代工價格;IC設(shè)計業(yè)者第3季也會陸續(xù)向客戶或代理商發(fā)出漲價通知。

這真的是幾家歡樂幾家愁。

晶圓廠傳漲價,MCU首當其沖

晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇,傳出第3季報價最高將上調(diào)三成,遠高于市場預期的15%,聯(lián)電、力積電最受客戶追捧,價格漲勢最大,臺積電、世界也將因應市況而有所調(diào)整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續(xù)升溫,加上報價漲幅高于預期,四大晶圓代工廠第3季傳統(tǒng)旺季營運將「旺上加旺」。

四大晶圓代工廠向來不對價格置評。聯(lián)電昨(14)日強調(diào),今年平均銷售價格(ASP)將有雙位數(shù)成長;力積電董事長黃崇仁先前則公開表示,「現(xiàn)在半導體晶圓代工價格每季都在漲,沒有下來的痕跡」,晶圓制造廠可以說是占上風,「如果IC設(shè)計客戶毛利率超過我的,我一定漲價!」,凸顯對報價揚升的態(tài)勢充滿信心。

供應鏈分析,疫情帶動的居家工作、遠距教學風潮使得筆電、平板等終端裝置銷售不墜,車用需求也暴增,推升面板驅(qū)動IC、電源管理IC、微控制器(MCU)、 CIS影像感測器等芯片用量大幅提升,這些芯片主要以成熟制程生產(chǎn),在芯片廠大舉卡位產(chǎn)能下,臺積電,聯(lián)電、世界與力積電等晶代工廠成熟制程產(chǎn)能至今年底均被客戶一掃而空,推升報價一路走揚。

隨著需求持續(xù)強勁,也讓晶圓代工交期大幅拉長。供應鏈透露,以聯(lián)電為例,一個新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn),最快交期為17周,最慢可能會到兩季甚至三季,8吋方面快則14周,最慢長達兩季,相較過去普遍兩個月可交付給客戶驗證,當前交期較往年長一個半月。

交期大拉長,也讓晶圓代工廠不畏終端需求放緩疑慮影響,先前市場就預期晶圓代工廠第3季將再調(diào)整報價,漲幅落在15%左右,不過近期傳出依據(jù)不同客戶和不同制程別,有的漲幅上看三成,遠高于業(yè)界預期。

今年以來晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況未見舒緩,法人預期四大晶圓代工廠本季營收都有機會寫新猷。第3季傳統(tǒng)旺季來臨,伴隨報價漲幅高于預期,四大代工廠營運將旺上加旺。

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊、漲價情況持續(xù),IC設(shè)計業(yè)第3季同步延續(xù)漲價風,由驅(qū)動IC、微控制器(MCU)兩種晶片先行,包括義隆、矽創(chuàng)、盛群等業(yè)者,都傳出下季將再漲價一成,其中,義隆、矽創(chuàng)都是今年以來第三度漲價;敦泰也正評估再調(diào)整報價。

義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等業(yè)者,受惠芯片熱銷與漲價效益,今年以來業(yè)績表現(xiàn)出色,敦泰自結(jié)前四月每股純益約7.58元,已大幅超越去年整年度的3.97元。伴隨第3季漲價風潮延續(xù),法人看好將有助相關(guān)廠商業(yè)績持續(xù)沖高。

對于產(chǎn)品漲價傳聞,盛群坦言為反映成本,第3季確實有調(diào)整價格計劃;義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰表示,該公司不會主動漲價,但必須視情況適當反映成本。

今年以來,因手機、面板等市況需求揚升,加上各類電子終端產(chǎn)品需求旺盛,推升驅(qū)動IC、微控制器供不應求,尤其在晶圓代工產(chǎn)能吃緊下,各大芯片廠搶破頭要產(chǎn)能,仍無法滿足客戶需求,連帶推升相關(guān)芯片報價揚升。

義隆今年1月已先調(diào)漲一次微控制器價格,但因需求太強,農(nóng)歷春節(jié)后一度暫停報價,并于第2季再次調(diào)升報價,主要是反映臺灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出,該公司第3季又會進行第三度漲價,幅度達雙位數(shù)百分比。

矽創(chuàng)驅(qū)動IC主攻非手機應用,產(chǎn)品應用范圍包括行動裝置、工控、車載等。據(jù)了解,矽創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅(qū)動IC調(diào)漲,工控與車載應用產(chǎn)品則于今年首季調(diào)高,第2季時手機應用驅(qū)動IC的報價再度調(diào)升,以反映今年以來的成本上漲,如今市場傳出其驅(qū)動IC報價,又將于第3季調(diào)高。法人評估,矽創(chuàng)的驅(qū)動IC從年初至第3季,調(diào)漲報價幅度可能累計達三成。

另外,據(jù)了解,敦泰產(chǎn)品報價從去年第2季起陸續(xù)調(diào)整,去年10月與今年4月各有一波全面性價格調(diào)整。跟去年首季相比,目前該公司的觸控與驅(qū)動整合IC(IDC)芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到,當供應商漲價,該公司也會反映成本,但不會因缺貨就主動漲價。

盛群今年以來為反映成本上升,首波已先于4月調(diào)高IC產(chǎn)品15%價格,但由于供應鏈持續(xù)漲價,該公司將在8月進行第二波調(diào)價。盛群今年訂單已經(jīng)接滿,并開始承接明年訂單,而且對后者還先預收三成訂金。

責任編輯:haq

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原文標題:臺媒:臺積電明年初確定漲價,部分高達20%

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