覆銅板和pcb板的區(qū)別
覆銅板和pcb板的區(qū)別
PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。
覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡(jiǎn)稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強(qiáng)材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。
覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。
覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號(hào)傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。
PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過(guò)各種工藝后的電路板。
值得一提的是，PCB除了單面和雙面之外，還有4層、6層、8層、10層的。
本文綜合自百度百科、電子元器件論壇
責(zé)任編輯：haq
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