MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors），即片式多層陶瓷電容器，它由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。

可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。

陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。

MLCC被譽為“電子工業(yè)大米”。MLCC具備體積小、體積與容量比高、易于SMT等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊、汽車電子、家電等領(lǐng)域。

未來MLCC也將繼續(xù)朝高壓化、高頻化及高可靠度等方向發(fā)展，以滿足日新月異的下游終端市場需求。

1）高壓化：隨著電源裝置電路設(shè)計上的演進，LED照明部分需求有望上升，3~4KV的高壓電容需求將持續(xù)增加。

2）高頻化：MLCC的工作頻率已進入毫米波頻段范圍，為滿足電子回路的高性能與多功能要求，LSI的工作頻率越來越高，這對低阻抗電源供給也提出了更高的要求，市場對于能夠在寬頻（MHz-GHz）使用的低阻抗低感抗ESR/ESL的MLCC的需求變得更為迫切。

3）高可靠度：在車載用MLCC方面，MLCC需要在極端的溫度環(huán)境，彎曲強度等沖擊傳達的情況以及高濕度（濕度85%）等極端環(huán)境中穩(wěn)定運轉(zhuǎn)；同時還需要獲得汽車電子零件信賴度測試規(guī)格AEC-Q200（車載用被動零件相關(guān)的認證規(guī)格）認證，生產(chǎn)標準苛刻。因此，未來MLCC的高可靠度要求也將會不斷提升。

4）微型化和小尺寸：終端設(shè)備輕薄化和功能完善化的市場需求，促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向發(fā)展。

一方面，消費者熱衷于“輕薄化”的移動電子設(shè)備，驅(qū)動電子產(chǎn)品小型化。另一方面，隨著智能手機在功能上更加全面豐富，預(yù)計機身內(nèi)的電子回路將大幅增加。

因此，要在體積日漸縮小的手機機身中植入更多電子元件，需要進一步減小 MLCC 等電容器的體積。2008 年和 2016 年智能手機使用的 MLCC 分別以 0402 和 0201 尺寸系列產(chǎn)品為主導(dǎo)，未來 01005 和 008004 系列將占據(jù)主要地位。

5）大容量：為匹配終端不斷增加的功能，電池容量增長，要求 MLCC 向著大容量趨勢發(fā)展。 由于終端配置功能的增多，使電池容量變大，對大容量電池進行穩(wěn)定快速的充電， 需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過使用大容量規(guī)格以減少MLCC 的數(shù)量，因此對大容量有著較高要求。

根據(jù) Murata 的預(yù)測，高端智能手機靜電容量預(yù)計由2015年的 2000μF 增長到 2023 年的 4000μF，CAGR 達 9.05%；中等智能 手機靜電容量預(yù)計由 2015年的1000μF 增長到 2023年的2000μF，CAGR達 9.05%。

綜合而言，MLCC 容量與體積比逐漸提升。以滿足下游終端的需求。根據(jù) Murata 披露的數(shù)據(jù)，MLCC 容量體積比由 1996 年的 1μF/立方毫米增加到 2020 年的 40μF/ 立方毫米。

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