2021年11月17日，德州儀器(TI)宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡稱“德州”）北部謝爾曼（Sherman）開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。

由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求?！?br />
預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。