OPPO宣布首款自研芯片即將發(fā)布
12月8日，OPPO官方發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“芯動(dòng)力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片計(jì)劃，首個(gè)自研芯片將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會(huì)2021（OPPO INNO DAY 2021）發(fā)布。
OPPO首款自研芯片即將發(fā)布
早在OPPO未來科技大會(huì)2019上，OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永就曾表示，OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進(jìn)研發(fā)“深水區(qū)”。時(shí)隔兩年，OPPO成功研發(fā)首個(gè)自研芯片，開啟OPPO探索底層核心技術(shù)的新征程。
過去兩年，OPPO未來科技大會(huì)曾先后發(fā)布OPPO AR眼鏡、CybeReal、OPPO X 2021卷軸屏概念機(jī)等前沿技術(shù)/產(chǎn)品，展示了OPPO技術(shù)創(chuàng)新的實(shí)力與決心。此次即將發(fā)布的OPPO首個(gè)自研芯片，標(biāo)志著OPPO從單一的手機(jī)公司向生態(tài)型科技公司的轉(zhuǎn)型。
作為OPPO一年一度面向全球的科技盛會(huì)，本次大會(huì)還將邀請(qǐng)OPPO在全球的合作伙伴、媒體朋友及廣大消費(fèi)者共享前沿科技成果，探討關(guān)于未來科技的更多可能。如欲搶先了解更多相關(guān)信息，可點(diǎn)擊鏈接（https://www.oppo.com/cn/events/innoday2021/）訪問未來科技大會(huì)官網(wǎng)INNO World。
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