中國(guó)手機(jī)芯片最新消息
中國(guó)手機(jī)芯片最新消息：近日，OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片，此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片，我國(guó)目前的芯片人才的培養(yǎng)正在朝著好的方向發(fā)展。
由于華為被美國(guó)卡脖子問(wèn)題，目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商都在努力研發(fā)屬于自己的芯片，不選擇整個(gè)Soc的研發(fā)，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商也各自找到了進(jìn)入芯片自研的切入口，這就已經(jīng)向前跨越了一大步。
中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局逐漸清晰，美國(guó)的出口管制加快了中國(guó)手機(jī)領(lǐng)域芯片的自主研發(fā)。中國(guó)大陸芯片供應(yīng)商想要實(shí)現(xiàn)突圍仍然困難，繼華為、小米之后，未來(lái)國(guó)內(nèi)的芯片可能會(huì)做到彎道超車(chē)，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展或?qū)?lái)新的機(jī)遇。
本文綜合整理自網(wǎng)易 GPLP 雷峰網(wǎng)
審核編輯：彭菁
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀(guān)點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
218文章
36162瀏覽量
262614 -
手機(jī)芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
375瀏覽量
50841 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5299瀏覽量
85289
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
被質(zhì)疑“組裝廠(chǎng)”？雷軍講述小米“芯片之旅”，小米17系列全面對(duì)標(biāo)iPhone
? 雷軍表示，在小米成立十五周年之際，小米在汽車(chē)和手機(jī)芯片領(lǐng)域連續(xù)兩次重大突破。首先是2024年3月小米汽車(chē)發(fā)布，成為首家橫跨手機(jī)、汽車(chē)、家電的科技公司。2025年5月，小米玄戒O1芯片發(fā)布，是
手機(jī)SoC邁入“百TOPS”時(shí)代！蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科新芯前瞻，誰(shuí)是真香之選？
目前的多款智能手機(jī)SoC已具備超過(guò)40 TOPS的計(jì)算能力。這種本地處理能力使得AI任務(wù)的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國(guó)際手機(jī)芯片巨頭下場(chǎng)，手機(jī)終端廠(chǎng)商的旗艦手機(jī)即將扎堆發(fā)布前期
估值700億，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)芯片第一股沖擊IPO！
智能手機(jī)芯片第一股。 消息顯示，自2024年底開(kāi)始，紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資，總規(guī)模達(dá)到60億元左右，而在此輪融資后，紫光展銳的估值已經(jīng)達(dá)到近700億元。 國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科，尤其是展
2026中國(guó)手機(jī)全面漲價(jià)！新品漲幅超千元，千元機(jī)或加速消失
多方消息確認(rèn)，2026年中國(guó)手機(jī)行業(yè)將迎來(lái)史上首次全品類(lèi)、全品牌同步漲價(jià)潮。目前OPPO、vivo、小米、榮耀等主流品牌已敲定漲價(jià)方案，部分已向渠道下發(fā)調(diào)價(jià)通知，3月將成為漲價(jià)加速的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2026中國(guó)手機(jī)全面漲價(jià)！新品漲幅超千元，千元機(jī)或加速消失#手機(jī)漲價(jià)#內(nèi)存芯片#漲價(jià)#儲(chǔ)存#中國(guó)手機(jī)品牌
儲(chǔ)存
jf_15747056
發(fā)布于 :2026年02月27日 18:32:20
AT6558R多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)芯片技術(shù)與應(yīng)用解析
? ? ? 在衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)高速發(fā)展的當(dāng)下，多模兼容、高集成度、低功耗已成為接收機(jī)芯片的核心發(fā)展方向。AT6558R作為一款高性能多模衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)芯片，憑借先進(jìn)的SOC單芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)，成功集成射頻
純硬件開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問(wèn)題的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析
對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶(hù)極不友好，還迫使開(kāi)發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心
發(fā)表于 12-24 18:19
華為重奪中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)份額第一 華為Mate80立功
就在華為Mate80正式發(fā)布后，華為重奪中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)份額第一。 據(jù)市場(chǎng)研究咨詢(xún)機(jī)構(gòu)BCI發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在華為Mate 80上市后，華為手機(jī)中國(guó)市場(chǎng)份額上漲達(dá)到27.81%，已經(jīng)連續(xù)2周超越蘋(píng)果，位列
你的手機(jī)芯片為何“帶傷工作”？# 半導(dǎo)體# 手機(jī)# 芯片
半導(dǎo)體
華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
發(fā)布于 :2025年10月29日 16:28:00
手機(jī)芯片入TV，鴻蒙5.1和星閃加持，MateTV如何重塑大屏體驗(yàn)？
2025年9月4日，華為Mate XTs 非凡大師及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)在深圳隆重舉行，華為在重磅發(fā)布了Mate XTs三折疊手機(jī)外，還發(fā)布了華為智慧屏 MateTV，尺寸有4種選擇：65寸、75英寸
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
Performance Body-bias）方案的驗(yàn)證。Exynos 2600是全球首款2nm手機(jī)芯片。 如果三星Exynos 2600芯片測(cè)試進(jìn)展順利，三星將立即啟動(dòng)量產(chǎn)，三星GalaxyS26系列手機(jī)將首發(fā)
手機(jī)芯片：從SoC到Multi Die
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察編譯自semiengineering。先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片SoC憑借其外
AI?時(shí)代來(lái)襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？
邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來(lái)更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠(chǎng)商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、常規(guī)手機(jī)功能以及與云之間日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)傳輸需求
今日看點(diǎn)丨小米自研手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重啟中國(guó)零部件進(jìn)口
，始于2014年9月。超長(zhǎng)周期和耐心，超大投入和勇氣，終于要發(fā)布了”。小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。 ? 歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28
發(fā)表于 05-16 11:16
?1771次閱讀
2025Q1中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)：華為領(lǐng)跑 #智能手機(jī) #消費(fèi)電子 #晶揚(yáng)電子 #華為
智能手機(jī)
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年04月27日 17:57:04
評(píng)論