由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦的“中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)”在無錫太湖國際博覽中心召開。

相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、各地方基地和行業(yè)協(xié)會代表、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)人士等共計2000余人參與了本次活動。芯原股份出席了會議并帶來精彩的主題分享，同時在展區(qū)設(shè)有展臺。

在22日上午的高峰論壇上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以“Chiplet的產(chǎn)業(yè)化之路”為主題發(fā)表演講。戴博士指出，Chiplet有望解決摩爾定律難以為繼，先進工藝芯片的設(shè)計成本和復(fù)雜度大幅提升，市場需求更加多樣化且創(chuàng)新周期縮短，以及應(yīng)用端對定制芯片的需求不斷提升等產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題;同時Chiplet也給集成電路設(shè)計帶來了IP芯片化、集成異構(gòu)化、集成異質(zhì)化和IO增量化的變化。他表示，Chiplet具有很高的成本效益，是實現(xiàn)大規(guī)模高性能芯片的性能、功耗和成本平衡的最佳方法之一。

戴博士認(rèn)為，封裝技術(shù)的演進是Chiplet產(chǎn)業(yè)化的重要基礎(chǔ)，目前封裝技術(shù)已經(jīng)從2.5D順利向3D演進，各種芯片裸片可以被更高效地堆疊;而開放的國際接口標(biāo)準(zhǔn)將有利于Chiplet產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。平板電腦/筆記本電腦的高端應(yīng)用處理器、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心將是未來Chiplet的三大主要應(yīng)用方向。目前芯原已經(jīng)有數(shù)據(jù)中心相關(guān)客戶提出了采用Chiplet的需求。

23日上午，芯原股份高級副總裁，系統(tǒng)平臺解決方案事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉在“IP與IC設(shè)計服務(wù)”專題論壇上，以“平板電腦高性能應(yīng)用處理器芯片及軟件解決方案”為題發(fā)表演講。他表示，全球移動端應(yīng)用處理器穩(wěn)健增長，對性能、成本、功耗等提出了更高的要求，系統(tǒng)軟件的復(fù)雜度也在不斷提高。芯原基于客戶需求，推出了平板電腦高性能應(yīng)用處理器芯片和軟件解決方案。其中，芯片解決方案采用了8核大小核 (4核A77 2GHz+4核A53 1.6GHz) 異構(gòu)計算CPU架構(gòu)、12核G77圖形處理器，并集成了芯原的多個IP，包括圖像信號處理器ISP8000L、視頻編解碼器VC8000D/E、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器VIP8000Nano Qi+、數(shù)字信號處理器ZSP VCA、顯示處理器DC8000等。該解決方案的高性能緩存技術(shù)和片上大容量緩存，能夠降低系統(tǒng)延時與功耗、提升內(nèi)存和系統(tǒng)性能，并幫助降低系統(tǒng)硬件成本。

同時，芯原提供的高性能應(yīng)用處理器的一體化軟件解決方案，能夠幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，包含Linux平臺軟件開發(fā)包、DRM/KMS顯示處理開源軟件框架，以及端到端的硬件保護的多媒體管線設(shè)計和配套安全軟件方案。

芯原展臺創(chuàng)新技術(shù)展示

內(nèi)嵌芯原高性能應(yīng)用處理器的產(chǎn)品原型

芯原高性能應(yīng)用處理器

基于芯原高性能應(yīng)用處理器與NPU的自動駕駛解決方案

內(nèi)嵌芯原NPU的智慧家居設(shè)備

基于芯原GPU與NPU的超低功耗智能汽車儀表盤

基于芯原GPU的桌面游戲渲染

基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設(shè)備

芯原領(lǐng)先的視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)

基于芯原NPU、ISP與VPU的人臉識別門禁考勤終端

基于芯原ZSP與BLE技術(shù)的健康監(jiān)測系統(tǒng)平臺

基于芯原LFR (Low Frequency Receiver) /RF和ADC技術(shù)的胎壓監(jiān)測解決方案

期待明年ICCAD再相聚!

原文標(biāo)題：芯原出席ICCAD 2021

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審核編輯:湯梓紅