12月，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一年一度的盛會(huì)ICCAD在無(wú)錫成功舉辦。本次，芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓在主題演講中，為產(chǎn)業(yè)同仁帶來(lái)解決驗(yàn)證三大痛點(diǎn)的“高效、協(xié)同、易用”的全新方案；而在展示區(qū)域，芯華章新發(fā)布的四款數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品首亮相，全面的展示與生動(dòng)的現(xiàn)場(chǎng)演示，吸引了產(chǎn)業(yè)同仁的目光焦點(diǎn)。

芯片設(shè)計(jì)成本劇增，驗(yàn)證環(huán)節(jié)存在三大痛點(diǎn)

當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入到發(fā)展的重大轉(zhuǎn)型期和變革期，隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)，復(fù)雜度不斷提升，隨之而來(lái)的是芯片設(shè)計(jì)成本的巨大提升。所有芯片設(shè)計(jì)公司都希望通過(guò)更充分的驗(yàn)證，從而降低投片風(fēng)險(xiǎn)，提高商業(yè)應(yīng)用效率。然而業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，當(dāng)前驗(yàn)證環(huán)節(jié)存在“工具缺乏兼容性、數(shù)據(jù)碎片化、工具缺乏創(chuàng)新”等痛點(diǎn)，已成為目前芯片設(shè)計(jì)追求更快、更強(qiáng)、更簡(jiǎn)單的三大阻礙。

順應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求，建立“高效、協(xié)同、易用”三大優(yōu)勢(shì)

高峰論壇上，芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓應(yīng)邀發(fā)表主題演講，提出“未來(lái)，系統(tǒng)應(yīng)用將是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。面對(duì)全新的芯片設(shè)計(jì)合作生態(tài)，芯華章基于全新的底層架構(gòu)進(jìn)行自主研發(fā)的智V驗(yàn)證平臺(tái)，具備‘協(xié)同、易用、高效’三大優(yōu)勢(shì)，能讓工具帶來(lái)1+1》2的驗(yàn)證效益，有效地解決產(chǎn)業(yè)正面臨的兼容性挑戰(zhàn)，以及數(shù)據(jù)碎片化導(dǎo)致的驗(yàn)證效率挑戰(zhàn)?！?/p>

解決行業(yè)痛點(diǎn) 新產(chǎn)品亮相引圍觀點(diǎn)贊

芯華章的產(chǎn)品，正是基于智V驗(yàn)證平臺(tái)、為解決產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)而構(gòu)建的。本次大會(huì)上，四款全新自研產(chǎn)品齊亮相，并做現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際應(yīng)用演示，吸引了眾多參會(huì)的專業(yè)用戶與研發(fā)工程師駐足觀看，并面對(duì)面交流了關(guān)于產(chǎn)品的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。

在現(xiàn)場(chǎng)交流后，特別是看到結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)行的新產(chǎn)品使用演示時(shí)，很多與會(huì)的行業(yè)伙伴紛紛表示，“當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)下，EDA能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展意義重大。沒想到芯華章在數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域已經(jīng)取得了這樣深入的進(jìn)展。我們?cè)敢馀c像芯華章這樣優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)EDA公司一起，共同磨合新產(chǎn)品，推動(dòng)EDA工具更加智能化發(fā)展?！?/p>

打破工具之間的壁壘

芯華章科技產(chǎn)品與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)黃武在“EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新分論壇”上，從技術(shù)發(fā)展的角度，分享了芯華章新產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)路徑。他表示，芯華章本次發(fā)布的智V驗(yàn)證平臺(tái)具備統(tǒng)一的調(diào)試系統(tǒng)、編譯系統(tǒng)、智能分割技術(shù)、豐富的場(chǎng)景激勵(lì)源、統(tǒng)一的云原生軟件架構(gòu)，能融合不同的工具技術(shù)，對(duì)各類設(shè)計(jì)在不同場(chǎng)景需求下，都可以提供定制化的全面驗(yàn)證解決方案，能夠有效提高驗(yàn)證效率，縮短從芯片需求到應(yīng)用創(chuàng)新的周期。

協(xié)作共贏 共建良好產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)

其實(shí)，自發(fā)布以來(lái)，芯華章的新產(chǎn)品已經(jīng)得到了越來(lái)越多合作伙伴的使用認(rèn)可。

12月18日，芯華章以良好的創(chuàng)新活力、產(chǎn)品和技術(shù)突破貢獻(xiàn)及市場(chǎng)表現(xiàn)，從百余家參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，榮膺了2022中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”。

12月21日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)第七屆三次理事會(huì)召開。會(huì)上，芯華章科技當(dāng)選協(xié)會(huì)理事單位。

王禮賓表示：

“感謝行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)芯華章的認(rèn)可。芯華章取得的成果離不開一批國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)的支持，良好的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)，幫助芯華章不斷打磨更優(yōu)秀的平臺(tái)及產(chǎn)品。站在新的起點(diǎn)上，芯華章將以開放的胸懷與創(chuàng)新思維，與國(guó)內(nèi)外EDA同仁一起努力，聚力攻堅(jiān)EDA關(guān)鍵技術(shù)，打造世界一流的數(shù)字化時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p>

原文標(biāo)題：芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)“高效、協(xié)同、易用”三大優(yōu)勢(shì)，助力產(chǎn)業(yè)“驗(yàn)證自由”

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