車(chē)載充電器應(yīng)該是有車(chē)一族的必備品，隨著無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的發(fā)展，無(wú)線(xiàn)車(chē)充也成為當(dāng)下較為熱門(mén)的產(chǎn)品。這些年也經(jīng)常在手機(jī)的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上發(fā)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)車(chē)充的身影。近期拆解了那么多智能產(chǎn)品，那無(wú)線(xiàn)車(chē)充也是少不了的。

今天要拆解的就是小米無(wú)線(xiàn)車(chē)充Pro，充電器正面為皮革材質(zhì)，能更好地保護(hù)手機(jī)避免磨損，四周還有環(huán)繞的氛圍燈。這是一款采用新一代微波雷達(dá)傳感器來(lái)感應(yīng)識(shí)別物體移動(dòng)，從而打開(kāi)夾臂，讓拿取手機(jī)更為方便。并且還支持50W快充。

接下來(lái)就讓我們來(lái)看看它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是什么樣的吧。

車(chē)載充電器也是從正面開(kāi)始拆解，頂部的皮質(zhì)裝飾面板通過(guò)卡扣固定，撬開(kāi)即可。在主板上還有一層半透明導(dǎo)光板同樣通過(guò)卡扣固定。

取下導(dǎo)光板，可以看到主板上布有40顆LED燈。主板頂部焊接無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈和熱敏電阻，通過(guò)了點(diǎn)膠加固。主板底部挖孔處有3個(gè)接口，分別為超級(jí)電容、散熱風(fēng)扇和USB Type-C板接口。

主板通過(guò)螺絲固定，背面有1個(gè)XH接口與馬達(dá)連接，馬達(dá)接口旁有1顆馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，主板底部則有1顆駐極體麥克風(fēng)。

風(fēng)扇和馬達(dá)都是通過(guò)螺絲固定，兩側(cè)的夾臂也能順勢(shì)取下。風(fēng)扇是采用Nidec 5V/0.37A的散熱風(fēng)扇。

最后取下超級(jí)電容、USB Type-C板和中框。電容是采用KAMCAP凱美超級(jí)電容，通過(guò)白色固態(tài)膠固定。電容可以在斷電狀況下，讓電動(dòng)夾臂仍可輕觸按鍵，取出手機(jī)。LED指示燈板通過(guò)焊接的方式與USB板連接，并且LED板排線(xiàn)部分通過(guò)螺絲固定。

分析

主板上有哪些主控芯片：

1：AIRTOUCH-AT5810-微波雷達(dá)芯片

2：Telink-TLSR8253-藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)SOC

3：南芯科技- -降壓轉(zhuǎn)換器

4：IDT-IDTP9247-無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片

5：4顆Techcode- -MOS管

6：Silergy- -同步降壓穩(wěn)壓器

7：微源半導(dǎo)體- -高性能穩(wěn)壓電荷泵

芯片方案上采用泰凌TLSR8253藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)SOC+隔空科技AT5810微波雷達(dá)芯片+IDT IDTP9247無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射芯片。其中IDT公司應(yīng)該比較熟悉了，是頻繁出現(xiàn)在于支持無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)和無(wú)線(xiàn)充電器中，約有50%以上都是采用IDT的無(wú)線(xiàn)充電方案。

主板正面有微波雷達(dá)天線(xiàn)，對(duì)應(yīng)的雷達(dá)芯片是采用的隔空科技AT5810微波雷達(dá)芯片。集成了雷達(dá)收發(fā)、中頻電路及MCU等，外圍搭配天線(xiàn)和少量外圍電路即構(gòu)成完整雷達(dá)傳感器。

總結(jié)：小米車(chē)載充電器 Pro主要是有螺絲、卡扣和膠固定，小小的整機(jī)共采用了20顆螺絲。內(nèi)部有散熱風(fēng)扇、超級(jí)電容、駐極體麥克風(fēng)、減速馬達(dá)等，可謂是五臟俱全。內(nèi)部排線(xiàn)焊接點(diǎn)都經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠加固，排線(xiàn)經(jīng)過(guò)絕緣處理。內(nèi)部細(xì)節(jié)也比較精致。