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一文詳細了解射頻微機電系統(tǒng)開關(guān)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2022-05-18 10:22 ? 次閱讀
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來源:泛林半導(dǎo)體

什么是射頻微機電系統(tǒng)開關(guān)?

射頻微機電系統(tǒng) (RF MEMS)開關(guān)是低功耗小型微機械開關(guān),可以使用傳統(tǒng)的MEMS制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間中的電燈開關(guān),通過觸點打開或關(guān)閉在開關(guān)中傳輸信號。在RF MEMS器件中,開關(guān)的機械組件大小只在微米級別。與電燈開關(guān)不同的是,RF MEMS開關(guān)傳輸?shù)氖巧漕l信號。

射頻開關(guān)技術(shù)

射頻開關(guān)可以使用多種不同技術(shù)實現(xiàn)。除了RF MEMS開關(guān)以外,還有兩種主要類型的射頻開關(guān):機電式射頻開關(guān)和固態(tài)射頻開關(guān)。固態(tài)開關(guān)使用半導(dǎo)體技術(shù)進行操作,例如硅或PIN二極管、場效應(yīng)晶體管 (FETs)和混合技術(shù)(即PIN二極管和場效應(yīng)晶體管的結(jié)合),并使用硅基基板構(gòu)建。RF MEMS開關(guān)與基于射頻-SOI(絕緣襯底上的硅)的開關(guān)處于競爭關(guān)系,后者一直都在不斷改進,是當(dāng)前市場上的主要解決方案。

RF MEMS開關(guān)種類繁多,它們可以用不同的機制來驅(qū)動。由于功耗低、尺寸小的特性,靜電驅(qū)動常用于射頻微機電系統(tǒng)開關(guān)設(shè)計。MEMS開關(guān)也可使用慣性力、電磁力、電熱力或壓電力來控制打開或關(guān)閉。

圖1和圖2是典型的“懸臂梁” RF MEMS開關(guān)。在這種配置中,固定梁懸掛在基板上,當(dāng)梁被壓下時,梁上的電極接觸基板上的電極,將開關(guān)置于“開啟”狀態(tài)并接通了電路。

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圖1:“懸臂梁”型RF MEMS開關(guān)

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圖2:使用CoventorMP?中建立的“懸臂梁”

RF開關(guān)模型,展示開和關(guān)的驅(qū)動狀態(tài)

電容式RF MEMS開關(guān)

最新一代的RF MEMS開關(guān)大多是電容式器件。電容式開關(guān)使用電容耦合工作,非常適合高頻率的射頻應(yīng)用。在操作過程中,力被施加到像橋一樣懸在基板上的梁。當(dāng)梁被該力(例如靜電力)拉下時,會接觸到基板上的電介質(zhì),使信號終止。橋型電容開關(guān)的橫截面如圖 3所示,其中使用CoventorMP?3D所建的電容式RF MEMS開關(guān)模型處于未變形狀態(tài),如圖 4 所示。

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圖3:橋型電容式RF MEMS開關(guān)

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圖4:使用CoventorMP?3D建立的橋型

RF開關(guān)的模型處于未變形狀態(tài)

RF MEMS的商業(yè)化

RF MEMS開關(guān)的開發(fā)早在20多年前就開始了,但當(dāng)時在市場上取得的成功有限。早期,商業(yè)化的主要障礙在于可靠性。RF開關(guān)需要經(jīng)受數(shù)十億次開關(guān)循環(huán)的考驗。要找到開關(guān)材料極具挑戰(zhàn)——既要求足夠堅固,能經(jīng)歷大量開關(guān)的循環(huán),同時又得非常柔軟才能在閉合時形成良好的接觸。RF MEMS開關(guān)(特別是它們的電極)需要一種基于機械材料合成層的制造技術(shù)。開關(guān)的可靠性受到這些合成材料中電氣和機械應(yīng)力的影響,同時溫度依賴性以及對沖擊和振動敏感性也會影響其可靠性。

下一代電信系統(tǒng)和智能手機對RF MEMS開關(guān)和其他RF MEMS器件的需求在不斷增長。根據(jù)半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)Yole Développement的報告,RF MEMS器件市場將大幅增長。Yole指出,由于5G設(shè)備中需要有源天線,5G通信的發(fā)展將增加對基于MEMS的器件(如RF MEMS BAW濾波器)的需求。此外,RF MEMS振蕩器會被用于部署與5G相關(guān)的新基站和邊緣計算。

結(jié)論

由于其機械特性,RF MEMS開關(guān)與現(xiàn)有技術(shù)相比具有多項優(yōu)勢,包括閉合時阻力很低、打開時阻力很高。此外,它具有體積小、功率要求低、開關(guān)速度快、信號損耗低、高斷態(tài)隔離和電路規(guī)模集成能力等優(yōu)點。隨著新的制造工藝和材料準備就緒,頻率在幾十GHz范圍內(nèi)的射頻微機電系統(tǒng)開關(guān)被廣泛用于包括5G移動蜂窩通信在內(nèi)的電信系統(tǒng),帶來RF MEMS器件的巨大增長。

近期會議

2022年7月5日,由ACT雅時國際商訊主辦,《半導(dǎo)體芯科技》&CHIP China晶芯研討會將在蘇州·洲際酒店隆重舉行!屆時業(yè)內(nèi)專家將齊聚蘇州,與您共探半導(dǎo)體制造業(yè),如何促進先進制造與封裝技術(shù)的協(xié)同發(fā)展。

關(guān)于我們

《半導(dǎo)體芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中國半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)媒體,已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權(quán);本刊針對中國半導(dǎo)體市場特點遴選相關(guān)優(yōu)秀文章翻譯,并匯集編輯征稿、國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評論、產(chǎn)品聚焦等多方面內(nèi)容。由雅時國際商訊(ACT International)以簡體中文出版、雙月刊發(fā)行一年6期。每期紙質(zhì)書12,235冊,電子書發(fā)行15,749,內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)、封裝、設(shè)備、材料、測試、MEMS、IC設(shè)計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會,搭建業(yè)界技術(shù)的有效交流平臺。

審核編輯:湯梓紅

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