5月19日，“智感萬物 聯(lián)接未來”——2022匯頂科技創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)在深圳舉行。在研討會(huì)現(xiàn)場，匯頂科技帶來了新一代安全芯片、新一代NB-IoT芯片、新一代低功耗藍(lán)牙SoC、ToF方案等公司重量級創(chuàng)新成果。

發(fā)布新一代安全芯片GSEA0和解決方案，賦能移動(dòng)應(yīng)用

“2018年匯頂科技將安全芯片立項(xiàng)，到2022年推出eSE安全芯片GSEA0，這款芯片已通過CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量級認(rèn)證，安全水平達(dá)到全球一流水準(zhǔn)。”匯頂科技安全BU負(fù)責(zé)人葉金春表示。

圖：eSE安全芯片GSEA0

“做安全芯片，我們有兩重考慮。首先，整個(gè)社會(huì)向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。國外用戶注重隱私已經(jīng)成為一個(gè)普遍趨勢，國內(nèi)越來越多的民眾也越來越注重隱私；此外，在國內(nèi)安全領(lǐng)域，目前主要是國際芯片巨頭把持市場，去年以來芯片缺貨嚴(yán)重，一些中小廠商拿不到貨，本土企業(yè)必須成長起來，匯頂科技希望挑戰(zhàn)這種芯片的創(chuàng)新?！?葉金春分析說。

歷經(jīng)四年，匯頂科技自主研發(fā)的eSE安全芯片GSEA0正式推出，具備兩大關(guān)鍵特性：搭載超大安全存儲(chǔ)，專用的安全Flash IP帶來超長原生壽命，同時(shí)硬件擦寫均衡機(jī)制為關(guān)鍵安全業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)提供數(shù)以億計(jì)的擦寫次數(shù)，大幅提升終端安全應(yīng)用的可靠性；具備全面的國際、國內(nèi)密碼算法支持，搭配自研COS，實(shí)現(xiàn)高效的多任務(wù)并行處理。這款芯片和相關(guān)安全技術(shù)可以支持智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備，數(shù)字人民幣、數(shù)字身份、數(shù)字車鑰匙等新型應(yīng)用。

這款安全芯片的設(shè)計(jì)思路和國際大廠產(chǎn)品有何不同？葉金春分析說：“從芯片規(guī)格上來講，安全芯片采用大存儲(chǔ)，專屬Flash IP，主要考慮將更多的安全應(yīng)用裝進(jìn)去，而且要防范多重對芯片的攻擊。安全芯片當(dāng)中的存儲(chǔ)單元，通信接口都要做安全防護(hù)，安全芯片遭遇的攻擊，首先物理攻擊，黑客可以通過做側(cè)信道分析，去破解密鑰。為了抵抗這種攻擊，安全芯片對里面芯片模塊之間、通信本身接口、存儲(chǔ)的保護(hù)，要做很多設(shè)計(jì)。Flash變大，走線更加復(fù)雜，造成對這些保護(hù)的部分設(shè)計(jì)難度增加很多?！?br />

對于eSE安全芯片GSEA0的存儲(chǔ)規(guī)格，匯頂科技也是充分對應(yīng)用的評估和計(jì)算得出來。據(jù)悉，匯頂科技eSE安全芯片已進(jìn)入商業(yè)推廣階段。結(jié)合公司首款NFC芯片GSC10，還將推出“eSE+COS+NFC”一站式安全應(yīng)用解決方案，為手機(jī)、可穿戴等消費(fèi)類智能終端提供芯片級安全保護(hù)。

圖：面向移動(dòng)終端的eSE +NFC

葉金春強(qiáng)調(diào)說，匯頂科技的戰(zhàn)略布局：傳感+計(jì)算+連接+安全，安全芯片和NFC都屬于安全范疇，將推動(dòng)數(shù)字移動(dòng)終端上的安全新應(yīng)用。關(guān)于安全芯片市場的規(guī)模，葉金春表示，eSE安全芯片在全球有20億美元到30億美元的市場，傳統(tǒng)的卡類市場有10億美元，eSE+ NFC有10億美元以上的市場，未來再擴(kuò)充到汽車領(lǐng)域、IoT領(lǐng)域，IoT固件升級和數(shù)據(jù)防止篡改方面，會(huì)有一個(gè)更大的市場。

安全作為芯片的一個(gè)根技術(shù)，也被廣泛賦能其他芯片。葉金春指出，今天匯頂科技推出的藍(lán)牙芯片，已經(jīng)使用了安全技術(shù)。eSE安全芯片GSEA0芯片已通過CC EAL5+、EMVCo、NFTC等一系列重量級認(rèn)證，可以支持金融支付、身份認(rèn)證、數(shù)據(jù)加密等功能，加速普及以數(shù)字人民幣為代表的安全應(yīng)用。

連接：新一代低功耗BLE SoC GR5526，發(fā)力可穿戴市場

隨著低功耗藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展完善，低功耗藍(lán)牙在可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)及 PC 配件、智能家居等市場迎來了長足的增長。據(jù) ABI Research 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球低功耗藍(lán)牙出貨 9.87 億顆，同比增長 26%。在未來AIoT時(shí)代，外圍設(shè)備搭載傳感器+低功耗藍(lán)牙或者傳統(tǒng)藍(lán)牙的設(shè)備會(huì)快速增長。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)計(jì)2021年到2025年單模式低功耗藍(lán)牙設(shè)備年出貨增長3倍。

圖：BLE SoC GR5526芯片

匯頂科技在此次研討會(huì)上首次亮相的新一代BLE SoC GR5526系列，這款產(chǎn)品相對于前代產(chǎn)品，大幅度提升了圖形處理水平和射頻性能，降低功耗。

新一代BLE SoC GR5526系列針對中高端可穿戴設(shè)備更高的屏顯需求，配備強(qiáng)悍驅(qū)屏性能，內(nèi)嵌2.5D GPU大幅提升圖形處理效率，獨(dú)立顯示控制模塊，同時(shí)在454*454分辨率的顯示屏上可達(dá)30+幀率，為消費(fèi)者帶來更極致的視覺體驗(yàn)；得益于超低功耗的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，藍(lán)牙功耗相比上一代優(yōu)化近30%；支持最新藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)，卓越的射頻性能帶來更穩(wěn)定快速的連接。

新一代BLE SoC GR5526目標(biāo)市場是可穿戴設(shè)備和PC市場，匯頂科技未來將持續(xù)推出豐富的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品，面向智能家居、電子標(biāo)簽等IoT創(chuàng)新應(yīng)用的GR533x系列也即將推出。

連接：NB-IoT智能表計(jì)重新定義Open CPU

IoT Analytics 預(yù)測，到 2023 年低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)將超過 11 億，用戶在此類連接上的支出超過 47 億美元，其中 NB-IoT 將占據(jù)公共及私有網(wǎng)絡(luò)的絕大多數(shù)份額。每年的市場復(fù)合增長率都超過30%以上，在智能表計(jì)、智慧城市、智慧家庭、智慧物流領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。

圖：匯頂科技的NB-IoT

面向智能表計(jì)市場，匯頂科技NB-IoT OpenCPU憑借更高集成度、更簡單易用及更優(yōu)BoM成本等優(yōu)勢，獲得參會(huì)行業(yè)客戶的高度關(guān)注。這款芯片采用AP&CP（應(yīng)用和通信系統(tǒng)）創(chuàng)新雙核架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)超低功耗的同時(shí)，確保整個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行和通信更穩(wěn)定可靠。匯頂科技針對客戶提供簡單易用的SDK工具，目前公司已攜手知名行業(yè)伙伴成功落地基于該方案的智能水表案例，并正在向表計(jì)等更廣泛的IoT行業(yè)應(yīng)用全面推廣。

在NB-IoT領(lǐng)域，匯頂科技具備三大優(yōu)勢：一、極佳的通信性能，匯頂科技自主研發(fā)的先進(jìn)通信處理(CP)引擎，在弱覆蓋網(wǎng)絡(luò)下依然能提供穩(wěn)定的連接和可靠的數(shù)據(jù)傳輸；二、配備超低功耗 OpenCPU 雙核架構(gòu)，提供足夠豐富的片上資源，不需要外置的 MCU，全套解決方案成本較優(yōu)。豐富的指令集和工具，可以幫客戶很快速地開發(fā)出產(chǎn)品；三、可擴(kuò)展的安全方案不僅支持目前國內(nèi)算法，也通過了德國電信的認(rèn)證。

健康傳感器展示和應(yīng)用案例

圍繞大健康領(lǐng)域，匯頂科技帶來多款健康傳感器展示。筆者在現(xiàn)場看到：包括支持心率、血氧功能，內(nèi)置24bit高精度ADC的GH3018，還有GH3220，支持心率、血氧和心電圖功能，客戶產(chǎn)品ECG已經(jīng)通過國際二類醫(yī)療器械認(rèn)證，適用于可穿戴產(chǎn)品和醫(yī)療配件。還有多功能交互傳感器，展出的產(chǎn)品包括GH6212，還有TWS專用佩戴檢測芯片GH611，支持雙位置佩戴檢測+觸摸滑條組合，適用于TWS耳機(jī)。

在研討會(huì)展臺(tái)上，華為智能手表Watch3吸引了大家的目光，這款產(chǎn)品使用了心率+血氧健康檢測+ECG的組合，據(jù)悉，匯頂科技已推出健康檢測及多功能交互的豐富傳感器方案組合，獲得國內(nèi)外知名品牌大規(guī)模商用。隨著全民健康時(shí)代的到來，匯頂科技推出了血氧夾一體化解決方案。

此外，匯頂科技展示了集成圖像傳感器與激光驅(qū)動(dòng)器的3D ToF方案，以高精度深度測量，支持手機(jī)、機(jī)器人等豐富應(yīng)用。在手機(jī)上，該方案擁有在5米范圍、誤差低于1%的高精度低功耗測距性能，搭配自研稠密化算法，滿足照片背景精準(zhǔn)虛化和夜景快速對焦的應(yīng)用需求。

小結(jié)

5月18日，IoT Analytics發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測2022 年物聯(lián)網(wǎng)市場預(yù)計(jì)將增長 18%，達(dá)到 144 億活躍連接。預(yù)計(jì)到 2025 年，隨著供應(yīng)限制的緩解和增長的進(jìn)一步加速，將有大約 270 億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。匯頂科技的新品發(fā)布正逢其時(shí)，在智能手機(jī)普遍砍單，IoT需求快速增長的當(dāng)下，誰最先推出有國際一流水平的物聯(lián)網(wǎng)芯片，把握未來增長就有堅(jiān)實(shí)的底蘊(yùn)。

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