Siemens Digital Industries Software 宣布，其 Calibre nmPlatform 現(xiàn)在使設計人員能夠利用最新的 GlobalFoundries （GF） 硅光子平臺。

根據(jù)兩家公司的說法，格芯的下一代單片平臺 GF Fotonix 是業(yè)內(nèi)第一個將其差異化的 300mm 光子學和 RF-CMOS 功能結(jié)合在硅晶片上的公司。

GF Fotonix 工藝設計套件 （PDK） 包括 Siemens 用于設計規(guī)則檢查 （DRC） 的 Calibre nmDRC 軟件和用于布局與原理圖 （LVS） 驗證的 Calibre nmLVS 軟件。兩種 Calibre 工具均已獲得 GF 的全面認證，因此為新的 GF Fotonix 平臺設計的共同客戶可以繼續(xù)使用值得信賴的 Calibre nmPlatform 用于硅光子器件，就像他們在以前的產(chǎn)品中使用的那樣。

GF Fotonix 通過將光子系統(tǒng)、射頻 （RF） 組件和高性能互補金屬氧化物半導體 （CMOS） 邏輯組合在一個硅芯片上，將以前分布在多個芯片上的復雜工藝整合到一個芯片上。

硅光子學使公司能夠?qū)⒐饫w直接引入集成電路。然而，硅光子器件包含彎曲布局，而不是傳統(tǒng) CMOS 設計中的線性曼哈頓網(wǎng)格特征。將傳統(tǒng)的 CMOS DRC 應用于硅光子布局可能會產(chǎn)生大量誤報錯誤，設計團隊通常必須花費數(shù)周時間進行追蹤。為了應對這一挑戰(zhàn)，格芯利用了西門子的 Calibre eqDRC 軟件，該軟件允許規(guī)則檢查使用方程式來代替或補充線性測量。這有助于獲得更準確的結(jié)果，從而減少錯誤，因此設計團隊可以花費更少的時間和更少的資源來調(diào)試他們的設計。

類似地，光子結(jié)構(gòu)的曲線特性，加上普遍缺乏光學源網(wǎng)表，在執(zhí)行 LVS 檢查時提出了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的 IC LVS 技術(shù)從眾所周知的電子結(jié)構(gòu)中提取物理測量值，并將它們與源網(wǎng)表中預期的相應元素進行比較。然而，對于彎曲結(jié)構(gòu)，即使不是不可能，也很難辨別一個結(jié)構(gòu)從哪里開始，另一個結(jié)構(gòu)在哪里結(jié)束。使用帶有 Calibre LVS 的新 GF Fotonix PDK，這個障礙通過使用文本和標記層來識別感興趣的區(qū)域得到解決。

硅光子器件通常在特定工藝節(jié)點上的單個裸片中實現(xiàn)，然后使用先進的異構(gòu)封裝技術(shù)與多個裸片中的其余設計組件堆疊和封裝。通過使用完整的核心 Calibre 產(chǎn)品，可以大大縮短總驗證周期時間。

審核編輯：郭婷