一般在電路設(shè)計中需要在相互隔離的兩個電路系統(tǒng)間傳輸電信號時，很多人第一想到的方案就是使用光耦元件。光耦的工作原理是以光作為媒介來傳輸電信號，將發(fā)光器與受光器封裝在同一管殼內(nèi)，當(dāng)輸入端有電信號時發(fā)光器發(fā)出光，而受光器受光后產(chǎn)生光電流，從而實現(xiàn)“電—光—電”的轉(zhuǎn)換過程。

由于常用光耦器件厚度都較厚，工程師在電路設(shè)計的時候就會有所影響，電路設(shè)計就容易變得復(fù)雜且不美觀;而且在驅(qū)動小型IGBT/MOSFET時，由于IGBT或者MOSFET工作時散熱量較大，光耦可能會因周圍溫度過高而不穩(wěn)定或者是不工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障。所以，東芝針對以上難題，潛心研發(fā)，推出了全新TLP5702H輕薄型光耦，其厚度僅為2.3mm，工作溫度可以高達125℃，以此來滿足用戶不同產(chǎn)品的場景需求。

電氣特性分析

TLP5702H光耦的工作電壓在15V-30V之間，輸出電流高達±2.5A，閾值輸入電流最大5mA，供電電流最大為3mA，滿足大多數(shù)用戶的電路驅(qū)動需求的同時還有助于降低功耗;

利用紅外LED與高增益高速光電探測器IC相結(jié)合的方式，TLP5702H光耦的最高工作溫度被提升到了125℃，保證了其在惡劣的工作環(huán)境下仍然可以正常而穩(wěn)定地工作;

TLP5702H具有內(nèi)部噪聲屏蔽特性，可提供±50kV/μs的有效共模瞬變抑制，從而改善電路中的EMI，助力電路順利通過安全標(biāo)準(zhǔn)認證;

具體參數(shù)如下：

(除非另有說明，Ta=-40℃至125℃)

功能特性分析

TLP5702H輕薄型光耦主要采用SO6L封裝，厚度最大僅為2.3mm，可以完全放在板的背面或者高度受限的地方，有助于提高系統(tǒng)板上部件布置的靈活性。而且該封裝可以兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤，如TLP700H。同時比傳統(tǒng)SDIP6(F型)封裝的厚度降低約45%，更容易替代現(xiàn)有SDIP6封裝的產(chǎn)品。

應(yīng)用場景

TLP5702H輕薄型光耦可在小型IGBT和MOSFET中用作絕緣柵極驅(qū)動IC，主要應(yīng)用場景可以是工業(yè)設(shè)備(工業(yè)逆變器、光伏逆變器、交流伺服驅(qū)動器、UPS和功率調(diào)節(jié)器等)或者是家電設(shè)備，例如：風(fēng)扇，空調(diào)變頻器等應(yīng)用場合。

東芝在IGBT和MOSFET的隔離柵極驅(qū)動及驅(qū)動電路小型化設(shè)計方面一直攻堅研發(fā)，致力于為客戶打造差異化產(chǎn)品。一方面，東芝力求將產(chǎn)品的性能做到淋漓盡致，并盡可能集成更多特色功能，以幫助用戶簡化設(shè)計。另一方面，東芝具有的強大技術(shù)支持團隊可以為客戶提供完整的解決方案與技術(shù)支持，幫助客戶降低各種應(yīng)用的設(shè)計風(fēng)險，將產(chǎn)品快速推向市場。

原文標(biāo)題：輕薄光耦耐高溫，解決器件高度受限難題

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