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下一代HMI的3個關(guān)鍵考慮因素

電子設(shè)計 ? 來源: 電子設(shè)計 ? 作者: 電子設(shè)計 ? 2022-06-30 17:01 ? 次閱讀
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在日常生活中,我們發(fā)現(xiàn)與機器發(fā)生交互的地方越來越多。那么,HMI的未來如何?除了數(shù)據(jù)收集、控制和顯示外,新一代HMI將拋開傳統(tǒng)的人機界面,在多個應(yīng)用場景下表現(xiàn)出更加智能和友好的交互。

步入人機交互的新世界,將需要交互式的智能應(yīng)用,同時,用于支持實現(xiàn)HMI的處理器也面臨一系列新的挑戰(zhàn)。下面,我們來詳細了解下一代 HMI的3個考慮因素。

考慮因素1:采用邊緣 AI 實現(xiàn)新功能

新一代 HMI 設(shè)計將依賴于邊緣人工智能 (AI) 來實現(xiàn)新功能。例如,機器視覺可通過面部識別來實現(xiàn)對機器的受控訪問或通過手勢識別來實現(xiàn)無接觸操作。此外,向 HMI 設(shè)計中添加邊緣AI功能(如機器視覺),可以對當前系統(tǒng)狀態(tài)和預測性維護進行更準確的分析。創(chuàng)建全新的HMI應(yīng)用時,需要考慮邊緣AI應(yīng)用開發(fā)的工作量以及處理器的功能。

考慮因素2:平衡性能和功耗

在單個芯片上高度集成會影響器件功耗,尤其是在邊緣AI功能完全啟用的情況下更是如此。小型設(shè)計通常需要小巧的外形,特別是在惡劣環(huán)境中,這會使得最終產(chǎn)品的功耗設(shè)計更為復雜。設(shè)計人員必須克服挑戰(zhàn),在既考慮熱限制又不增加整體系統(tǒng)成本的情況下,創(chuàng)建高功效的設(shè)計。低功耗設(shè)計應(yīng)包括超低功耗和多個低功耗模式,以便延長產(chǎn)品壽命。

考慮因素3:集成智能連接和差異化顯示支持

現(xiàn)場設(shè)備和傳感器以及新興的實時工業(yè)通信協(xié)議數(shù)量不斷增加,給新的HMI應(yīng)用帶來了挑戰(zhàn)。例如,智能工廠環(huán)境中的HMI需要與其他設(shè)備和機器進行通信,這意味著HMI設(shè)計需要具備連接和控制功能。顯示是設(shè)計HMI的另一考慮因素,它能提供獨特的功能和增強人機交流的方式。

在HMI設(shè)計中使用TI的全新處理器系列

隨著HMI不斷發(fā)展,支撐此類應(yīng)用的處理器技術(shù)必須能夠滿足發(fā)展要求。TI的Sitara AM62 處理器系列采用具有多個工業(yè)外設(shè)的低功耗設(shè)計,在考慮下一代HMI設(shè)計因素的前提下,向雙顯示和小尺寸應(yīng)用添加了高能效邊緣AI 處理功能。

通過可擴展的單核至四核 Arm? Cortex?-A53(高達 1.4GHz)平臺和支持TensorFlow的主線 Linux?,AM62 處理器可促進邊緣AI功能的實現(xiàn)。軟件和開箱即用的演示例程簡化了在 AM62 處理器上評估邊緣AI應(yīng)用的過程,同時,邊緣AI開發(fā)資源和培訓學院可幫助您減少設(shè)計工作量并節(jié)省時間。

這款處理器的低功耗設(shè)計支持比上一代低 30% 以上的內(nèi)核電壓,從而降低高達50%以上的系統(tǒng)功耗并實現(xiàn)更高的性能。簡化的硬件設(shè)計可實現(xiàn)具有緊湊尺寸和性價比的系統(tǒng)解決方案。多個功耗模式(低至7mW內(nèi)核功耗)可以滿足電池供電的便攜式產(chǎn)品設(shè)計。

片上資源(包括UART、SPI和 I2C)可為常見的工業(yè)傳感器或控制器提供各種連接選項。AM62處理器還提供雙以太網(wǎng)支持,并可提供由第三方生態(tài)支持的 EtherCAT主站功能。

AM62處理器支持各種顯示接口,包括具有高性價比的RGB888接口,以及支持2K和全高清顯示的低壓差分信號(LVDS)接口。雙顯示功能可實現(xiàn)設(shè)計靈活性和創(chuàng)新。

結(jié)語

未來的HMI會為各種環(huán)境和應(yīng)用中的人機交流注入更多智能和創(chuàng)新元素:比如,手術(shù)室里的專業(yè)醫(yī)療人員通過聲音而非觸控屏幕即可與患者監(jiān)護系統(tǒng)交互,從而保持無菌環(huán)境;或者,在嘈雜的工廠環(huán)境中,工人僅通過一個手勢即可操作控制面板。借助AM62處理器系列,開始設(shè)計您的下一代HMI吧。

審核編輯 黃昊宇

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