2022財(cái)務(wù)分析師日活動(dòng)期間，AMD還提到了即將推出的RDNA 3 GPU架構(gòu)，以及將在此基礎(chǔ)上構(gòu)建的Navi 3X GPU。到目前為止，AMD對(duì)RDNA 3的前景一直保持沉默，但隨著RDNA 2即將迎來(lái)它的第二個(gè)生日，第一款RDNA 3產(chǎn)品將在今年推出，AMD提供了一些關(guān)于GPU架構(gòu)的重要細(xì)節(jié)。

首先，讓我們談?wù)勑阅?。將采?nm工藝的Navi 3X系列(毫無(wú)疑問是臺(tái)積電的)的目標(biāo)是比RDNA 2提高50%以上的單位性能。這是AMD從RDNA 1到RDNA 2的一個(gè)顯著且相似的提升。雖然AMD這樣的聲明在兩年前可能會(huì)顯得很浮夸，但RDNA 2已經(jīng)讓AMD的GPU團(tuán)隊(duì)重新獲得了相當(dāng)大的可信度。

對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，值得慶幸的是，與從1到2的過(guò)渡不同，他們不需要僅僅基于架構(gòu)和DVFS優(yōu)化就找到提升50%的方法。5nm工藝意味著Navi 3X在基于臺(tái)積電N7/N6的Navi 2X GPU家族基礎(chǔ)上得到了完整的節(jié)點(diǎn)改進(jìn)。因此，AMD將會(huì)看到一個(gè)顯著的效率提升。

但盡管如此，目前單節(jié)點(diǎn)跳轉(zhuǎn)本身無(wú)法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計(jì)劃對(duì)RDNA 3進(jìn)行幾項(xiàng)架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代片上無(wú)限緩存，以及AMD所說(shuō)的優(yōu)化圖形管道。據(jù)該公司稱，GPU計(jì)算單元(CU)也在進(jìn)行重構(gòu)，不過(guò)重構(gòu)的程度還有待觀察。

但在這方面最大的消息是，證實(shí)了一年的傳言和幾項(xiàng)專利申請(qǐng)，AMD將使用帶有RDNA 3的芯片。到什么程度，AMD沒有說(shuō)，但這意味著至少有一個(gè)GPU層正在從單片GPU轉(zhuǎn)向使用多個(gè)較小芯片的小芯片式設(shè)計(jì)。。

小芯片為GPU設(shè)計(jì)師提供了擴(kuò)展GPU的選擇至超過(guò)當(dāng)今裸片尺寸和良率限制的選項(xiàng)。GPU的不同部分之間必須傳遞的大量數(shù)據(jù)(每秒TB級(jí))是非常困難的，如果想讓一個(gè)多芯片的GPU能夠?qū)⒊尸F(xiàn)為單個(gè)設(shè)備，那么這么做是非常必要的。我們已經(jīng)看到Apple基本上通過(guò)將兩個(gè)M1 SoC橋接在一起來(lái)完成這項(xiàng)任務(wù)，但以前從未使用高性能GPU完成過(guò)。

值得注意的是，AMD將其稱為“高級(jí)”小芯片設(shè)計(jì)。當(dāng)一個(gè)芯片使用某種先進(jìn)的高密度互連技術(shù)(如EMIB)封裝時(shí)，這個(gè)綽號(hào)往往會(huì)被隨意使用，這將其與Zen 2/3小芯片等更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)區(qū)分開來(lái)，后者只是通過(guò)有機(jī)封裝傳遞信號(hào)，而沒有任何增強(qiáng)技術(shù)。因此，當(dāng)我們急切地等待AMD在這里做的進(jìn)一步細(xì)節(jié)時(shí)，但發(fā)現(xiàn)AMD正在使用一種Local Si Interconnect(LSI) 技術(shù)直接和緊密地橋接兩個(gè)RNDA 3小芯片。

AMD沒有透露更多關(guān)于架構(gòu)或Navi 3X GPU的細(xì)節(jié)。隨著首批RDNA 3產(chǎn)品計(jì)劃在今年下半年發(fā)布，更正式的公告離我們不會(huì)太遠(yuǎn)。因此，我們期待聽到更多關(guān)于GPU設(shè)計(jì)和制造的重大變革。

審核編輯 ：李倩