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鼎道智芯正式公開切入芯片賽道

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2022-07-25 15:26 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)2022年初時段,聯(lián)想有兩大新聞引起了人們的廣泛關注。其一是聯(lián)想在2021/2022財年三季度(截止2021年12月31日),單季營收歷史首次突破200億美元;其二是鼎道智芯(上海)半導體有限公司成立,由聯(lián)想100%控股,正式公開切入芯片賽道。

根據(jù)公開的介紹信息,鼎道智芯目標是做半導體行業(yè)的深耕者,專注于智能設備核心部件軟硬件設計方案,致力于為聯(lián)想提供優(yōu)質的產(chǎn)品競爭力和用戶體驗。該公司的經(jīng)營范圍包括集成電路設計、集成電路銷售、軟件開發(fā)、軟件銷售、硬件開發(fā)等。

目前,鼎道智芯在獵聘網(wǎng)上發(fā)布了100多個招聘崗位,其中包括了“SOC設計工程師-CPU”,該公司并沒有透露該職位具體的薪資水平,我們在崗位要求一欄看到,求職者需要熟悉ARM v8體系架構,有基于ARM CPU IP的SOC開發(fā)經(jīng)驗和PPA優(yōu)化經(jīng)驗。

不過,聯(lián)想可能并不打算只專注在ARM架構上,而是選擇“雞蛋不放在一個籃子里”,由于x86架構完全沒得用,于是聯(lián)想的造芯計劃在ARM架構之外也可能選擇RISC-V

這幾天,2022聯(lián)想CVC創(chuàng)投周正在北京聯(lián)想全球總部舉辦,這一次活動的主題是“科技瞭望塔”。聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強在活動上表示,聯(lián)想創(chuàng)投從2016年就把“新計算”作為重要投資方向之一,布局新的計算架構。而這個新的計算架構除了存算一體、多元異構,還有RISC-V。

聯(lián)想看重RISC-V從該公司先后兩次投資睿思芯科也能體現(xiàn)出來。在2021年9月份,深圳RISC-V初創(chuàng)企業(yè)睿思芯科進行A+輪融資時,聯(lián)想就參與其中,聯(lián)想創(chuàng)投和字節(jié)跳動、高瓴創(chuàng)投、雙湖資本、水木投資集團、真格基金等一起完成了這次數(shù)千萬美元的投資。

今年7月份,聯(lián)想再一次和睿思芯科聯(lián)系在一起。根據(jù)天眼查信息顯示,睿思芯科于7月5日發(fā)生工商變更,聯(lián)想(北京)有限公司為新增股東,持股約0.45%。

官網(wǎng)介紹資料顯示,睿思芯科提供RISC-V高端核心處理器解決方案,創(chuàng)始團隊來自UC Berkeley RISC-V原創(chuàng)項目組,目前主要開發(fā)基于RISC-V高性能的處理器IP核、垂直領域(DSA)定制處理器設計服務,以及定制芯片解決方案,應用于從邊緣到數(shù)據(jù)中心中央等各領域的高算力要求。

不過從聯(lián)想公司的造芯策略來看,該公司現(xiàn)階段大概率還是會基于ARM架構做電腦處理器和平板處理器,如果后續(xù)基于RISC-V打造核心處理器,睿思芯科在其中更多是扮演IP供應商的角色。為什么這樣講呢,從聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本、弘毅投資的投資矩陣便能夠看出來一些端倪。

我們都知道,上述四家投資機構負責聯(lián)想集團的對外投資,而其中的聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星、君聯(lián)資本已經(jīng)投資了一批芯片企業(yè)。其中,聯(lián)想創(chuàng)投投資的芯片公司包括寒武紀、思特威、芯馳、華興半導體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導體、馭光科技等;聯(lián)想之星、君聯(lián)資本投資的芯片公司則包括展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克、奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。這些公司有一個很明顯的特征,除了展訊通信以外,其他公司的產(chǎn)品幾乎都是圍繞在核心處理器之外的,傳感、視覺、射頻等。

因此,雖然鼎道智芯注資金額3億元在當時被廣為詬病,但是該公司依然會承擔聯(lián)想在平板和PC處理器方面的研發(fā)任務。當然,凡事都講先后,從鼎道智芯目前的招聘情況來看,該公司前期的研發(fā)重心可能會是模擬芯片,包括電源管理芯片、充電芯片、Audio PA和LED驅動等。

關注當前的輿論,鼎道智芯的壓力還是比較大的,此前聯(lián)想登錄科創(chuàng)板最終折戟而歸,公眾和業(yè)內人士對此有很多種猜疑,包括聯(lián)想高負債拖累上市;聯(lián)想薪酬過高,薪資體系不合理;以及沒有核心硬件研發(fā)能力,最主要的是缺乏核心芯片的研發(fā)能力。在這種輿論環(huán)境下,鼎道智芯在拿出自研核心處理器之前,都不能堵住悠悠之口,而所涉及的處理器架構除了現(xiàn)階段已經(jīng)開始著手的ARM架構,不排除鼎道智芯在不久的將來進入RISC-V領域。

審核編輯:彭靜
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:?聯(lián)想造芯實行ARM和RISC-V兩條腿走路?

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網(wǎng)】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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