業(yè)內(nèi)專家云集對話高端研討，打破半導體測試技術壁壘
來源：半導體芯科技
在半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，測試工序是一個十分重要的環(huán)節(jié)。后摩爾時代，在現(xiàn)有極限工藝制程的條件下，平面IC逐步過渡到三維，出現(xiàn)了異質(zhì)構成、3D堆疊等先進封裝技術。隨著這些新的趨勢和變化，相應的IC制造、檢測等工藝也應與時俱進。
無論是在前道量測進行的缺陷檢查、圖案檢測等工序，還是在后道測試環(huán)節(jié)中進行的芯片電性能等測試，測試設備作為優(yōu)化制程、控制良率、提高效率與降低成本的關鍵，在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位日益凸顯。隨著半導體行業(yè)檢測工序的專業(yè)化和測試領域的細分，出現(xiàn)了面向特定器件的垂直測試機構，比如針對高速數(shù)字芯片、射頻芯片的測試服務、針對顯示器件的測試服務等。
在此背景下，全球半導體測試企業(yè)紛紛升級研發(fā)，在2022年8月25日第十三屆晶芯在線研討會上，我們將共同探討車規(guī)級芯片檢測、SLT測試、存儲芯片測試、半導體測試設備發(fā)展趨勢等話題，面對5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興市場的崛起，滿足半導體企業(yè)間的測試對接需求。
審核編輯 黃昊宇
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