乘風破浪 用技術武裝產品矩陣

PIM產品作為IGBT產品大類的重要組成部分，是一種綜合集成功率器件，適用于變頻器及伺服領域。

秉承“用技術創(chuàng)新 滿足人們對美好生活的向往”的技術理念，作為國內率先擁有IGBT完整產業(yè)鏈的企業(yè)，比亞迪半導體憑借在IGBT領域多年來積累的技術經驗，集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、下游應用等產業(yè)鏈一體，立足核心技術，堅持自主研發(fā)，精耕產品設計，嚴控產品質量，保障售后服務，推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

比亞迪半導體PIM模塊，已順利通過多家頭部變頻與商用空調客戶的可靠性認證，產品性能及品質均得到客戶的高度認可。同時，產品的大批量出貨，也使得PIM模塊的國內市場占有率逐步攀升。

產品護航 系列化封裝拓撲保障

PIM屬于IGBT產品大類的重要組成部分，作為一種先進的綜合集成功率器件，比亞迪半導體近年來對PIM模塊進行了產品系列化升級，并形成了電壓650V-1200V、電流10A-200A產品系列全覆蓋，封裝形式與市場主流產品兼容，方便客戶選型的同時也滿足了行業(yè)絕大部分應用需求。該產品結構緊湊、配置靈活、性價比高。

目前，比亞迪半導體工業(yè)PIM模塊已有七單元、六單元、E系列、R系列及多款定制型拓撲結構，豐富的封裝類型和拓撲結構可滿足市場的主流需求，完全自主的產品開發(fā)能力可滿足客戶定制化需求。該產品已批量應用于白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅動、商用空調等領域，并得到了行業(yè)頭部客戶的廣泛認可。

細分市場 定義更實用的產品

在風起云涌的半導體舞臺上，比亞迪半導體一直致力于深度挖掘行業(yè)的應用要求，充分發(fā)揮芯片及模塊設計優(yōu)勢，善用差異設計，產品性能更為優(yōu)異。歷經長期的技術迭代及市場驗證，比亞迪半導體始終堅持“為客戶所想，做客戶所需”，定義更實用、更高性價比的產品，在變頻和商用空調領域不斷深耕。

深耕終端市場，優(yōu)化冗余設計

針對商用空調和工控空壓機市場，基于現(xiàn)有封裝，集成三相整流＋三相逆變，開發(fā)E系列產品；

細思行業(yè)應用 深挖技術創(chuàng)新

①將檢流電阻集成到模塊內部，開發(fā)R系列產品，減小體積的同時提升客戶系統(tǒng)的功率密度，對客戶優(yōu)化PCB布局設計大有裨益（該設計已申請專利）；

② 將PFC電路封裝到模塊內部，縮短接線長度和線路阻抗，減小體積，提升系統(tǒng)工作效率，為客戶創(chuàng)造更高效益。（該設計已申請專利）；

比亞迪半導體是高效、智能、集成的半導體供應商，主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。自成立以來，公司以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。在工業(yè)、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、PIM、MCU、電流傳感器等產品，掌握先進的設計技術，產品持續(xù)創(chuàng)新升級。