影響結(jié)構(gòu)光3D相機點云成像質(zhì)量的DLP微投光機核心技術(shù)
在工業(yè)應(yīng)用中，光柵編碼質(zhì)量是影響結(jié)構(gòu)光3D相機點云質(zhì)量的關(guān)鍵。在機械臂臂展小于1.5m的場景下，適配的結(jié)構(gòu)光3D相機幅面小，較弱的環(huán)境光對光柵的影響也往往較小。在大視野下（和臂展大于2m的機械臂配合），較強的環(huán)境光強對光柵的影響較大，從而導致光柵亮暗對比度不明顯，即信噪比低。因此，提高光柵投射亮度是高信噪比的關(guān)鍵。
光柵投射模組（光機），本質(zhì)上是一種專用的投影儀，其性能受核心芯片DLP/DMD的影響。DLP用于結(jié)構(gòu)光相機通常采用正弦波條紋光，投影不同密集程度的正弦波條紋光到被測物表面，被測物的凹凸形狀代表空間深度的不同，投影畫面會產(chǎn)生不同程度的形變，條紋被空間信息調(diào)制，通過相機采集反射圖像，得到被測的點空間分布情況。
本文由深圳市安華光電技術(shù)有限公司副總經(jīng)理朱青主講，主題為《DLP微投光機核心技術(shù)及主要性能特點》。朱總從3D相機的基本結(jié)構(gòu)、照明系統(tǒng)、成像系統(tǒng)、DMD芯片、光機技術(shù)指標等方面展開詳細介紹。
審核編輯：郭婷
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原文標題：影響結(jié)構(gòu)光3D相機點云成像質(zhì)量的光機核心技術(shù)
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