隨著IOT領(lǐng)域智能穿戴、智能家居、智慧醫(yī)療等市場應(yīng)用對藍(lán)牙芯片低功耗、低成本要求的不斷提高，PHY62系列芯片應(yīng)運(yùn)而生。 PHY6222簡介 PHY6222是一款支持BLE 5.2功能和IEEE 802.15.4通信協(xié)議的系統(tǒng)級芯片（SoC），集成了超低功耗的高性能多模射頻收發(fā)機(jī)，搭載32-bit ARM?Cortex?-M0處理器，提供64K retention SRAM、可選128K-8M Flash、96KB ROM以及256bit efuse，支持基于BLE和IEEE 802.15.4的安全架構(gòu)、應(yīng)用和OTA在線升級。此外，芯片串行外設(shè)IO和集成的應(yīng)用程序IP還能夠以最小的BOM成本開發(fā)產(chǎn)品。 PHY6222采用高效率片上電源管理、低功耗射頻前端、低功耗時鐘產(chǎn)生架構(gòu)、振蕩器快速啟動技術(shù)等電路技術(shù)，實(shí)現(xiàn)最低的峰值、平均和休眠功耗，保證常規(guī)200mAH的紐扣電池供電狀態(tài)下能夠持續(xù)工作五年以上。 PHY6222通過硬件模塊的充分復(fù)用以最低代價實(shí)現(xiàn)多模數(shù)字收發(fā)機(jī)。發(fā)射機(jī)最大發(fā)射功率達(dá)到10dBm；BLE 1Mbps速率下接收機(jī)靈敏度達(dá)到-99dBm，鏈路射頻預(yù)算109dB@1Mbps；IEEE 802.15.4 250Kbps速率下接收靈敏度-103dBm；0dBm時收發(fā)功耗4.6/4mA（TX/RX）。此外創(chuàng)新了無需調(diào)制系數(shù)估計(jì)的相干解調(diào)（Coherent Demodulation），提供3dB的解調(diào)增益，將通信距離和抗干擾能力提高了數(shù)倍。 PHY6222結(jié)構(gòu)框圖

主要優(yōu)勢

自主知識產(chǎn)權(quán)協(xié)議棧

2Mbps高速率

Coded PHY長距離

BLE多連接和主從切換

AoA/AoD無線定位

擴(kuò)展廣播/周期廣播

私有2.4G協(xié)議棧

IEEE802.15.4 Zigbee全功能

BLE+Zigbee多協(xié)議

BLE Mesh全模式全節(jié)點(diǎn)*

SIG-Mesh BQB認(rèn)證

Friend Node/Low Power Node/Proxy Node/Relay Node

射頻性能

99dBm@BLE1Mbps

105dBm@BLE 125Kbps

103dBm@IEEE802.15.4 250Kbps

20~10dBm發(fā)射功率

107dBm@1Mbps鏈路射頻預(yù)算

超低功耗

發(fā)射峰值電流4.6mA@3.3V

接收峰值電流4mA@3.3V

多應(yīng)用場景平均功耗＜10uA

芯片特性

ARM Cortex-M0 32位處理器

存儲配置

? 128KB-8MB Flash

? 64KB SRAM

? 4-way Instruction Cache

? 8KB Cache RAM

? 96KB ROM

? 256bit eFuse

GPIO

? 22個通用I/O管腳

? 關(guān)閉/休眠模式GPIO狀態(tài)保留

? 可配置串行接口

? 支持IO MUX功能映射編程

? 所有管腳可配置喚醒

? 所有管腳可觸發(fā)中斷

? 3個正交解碼器（QDEC）

? 6通道PWM

? 2 通道 PDM/I2C/SPI/UART

? 4通道DMA

功耗參數(shù)

? 關(guān)閉模式0.3UA （僅限10喚醒）

? 32KHz RTC休眠模式1uA

? 32KHz RTC且SRAM保留的休 眠模式4uA

? 接收模式4mA@3.3V

? 發(fā)射模式4.7mA@3.3V（輸出 功率OdBm）

? MCU： <60uA/MHz

藍(lán)牙通信協(xié)議

? BLE 2Mbps

? BLE 5.0

? BLE 5.1

? AoA/AoD無線定位

? SIG-Mesh全模式全節(jié)點(diǎn)

2.4 GHz收發(fā)器

? -97dBm@BLE 1Mbps

? 發(fā)射功率：-20~+10dBm, 3dB步逬

? 單針天線：不需要射頻匹配或 收發(fā)切換

? RSSI （IdB分辨率）

? 天線陣列和可選片外射頻 PA/LNA控制接口

工作溫度

? 40?C ~+85 ?C (民用級)

? 40 ?C ~+105 ?C (工業(yè)級)

封裝尺寸

? QFN32 (4mm x 4mm)

安裝開發(fā)環(huán)境

開發(fā)環(huán)境安裝按照以下步驟進(jìn)行：

拷貝 SDK 至工作目錄。

安裝 MDK Keil5 for ARM 開發(fā)環(huán)境。

通過 MDK 打開 SDK 目錄中的樣例的項(xiàng)目文件即可對項(xiàng)目進(jìn)行編譯調(diào)試等操作

應(yīng)用領(lǐng)域

-智能穿戴設(shè)備 -智能家居

-智能照明 -智能電表

-自拍器 -防丟器

-遙控器 -手機(jī)外設(shè)

-電子價簽 -藍(lán)牙信標(biāo)

-醫(yī)療健康 -智能樓宇

-智慧工業(yè)等

審核編輯 黃昊宇