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Cadence Integrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品”

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 作者:Cadence楷登 ? 2022-11-11 10:19 ? 次閱讀
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喜訊

2022 年 11 月 10 - 11 日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的“國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)”在深圳隆重舉行??请娮樱绹?Cadence 公司)受邀參會,在 10 日同期舉辦的“全球電子成就獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)禮上,CadenceIntegrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品”。頒獎(jiǎng)典禮上,Cadence 華南區(qū)銷售總監(jiān)吳志祥先生作為代表上臺領(lǐng)獎(jiǎng)。

全球電子成就獎(jiǎng)(World Electronics Achievement Awards)由 AspenCore 全球資深產(chǎn)業(yè)分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網(wǎng)站用戶群共同選出,旨在表彰對推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者,對獲獎(jiǎng)公司以及個(gè)人來說,全球電子成就獎(jiǎng)的獲得是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù),各類獎(jiǎng)項(xiàng)獲得提名的企業(yè)、管理者及產(chǎn)品均為行業(yè)領(lǐng)先者,充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。

Integrity 3D-IC Platform

榮膺全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品

此次獲獎(jiǎng)的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性產(chǎn)品,它是業(yè)界首款完整的高容量 3D-IC 平臺,可將設(shè)計(jì)規(guī)劃、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個(gè)管理界面中。在面向日益復(fù)雜的超大規(guī)模計(jì)算、消費(fèi)電子、5G 通信、移動(dòng)和汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí),工程師可利用 Integrity 3D-IC 平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時(shí)序分析功能,優(yōu)化受系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的小芯片(Chiplet)的 PPA 目標(biāo)。同時(shí),3D exploration 流程可以通過用戶輸入信息將 2D 設(shè)計(jì)網(wǎng)表直接生成多個(gè) 3D 堆疊場景,自動(dòng)選擇最優(yōu)化的 3D 堆疊配置。

值得一提的是,該平臺數(shù)據(jù)庫支持所有的 3D 設(shè)計(jì)類型,可以幫助工程師在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上同步創(chuàng)建設(shè)計(jì)規(guī)劃,并能夠與使用 Cadence Allegro 封裝技術(shù)的封裝工程師團(tuán)隊(duì)和外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)供應(yīng)商無縫協(xié)作。

Cadence 旗下產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)兩年獲得“全球電子成就獎(jiǎng)之年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品”殊榮,這不僅代表著 Integrity 3D-IC 平臺在推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)方面起到重要作用的認(rèn)可,更是對公司在專注技術(shù)創(chuàng)新與堅(jiān)持技術(shù)升級的重大肯定。未來,Cadence 將繼續(xù)以智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略為基礎(chǔ),為業(yè)內(nèi)打造創(chuàng)新型 EDA 平臺和工具,助力伙伴們縮短設(shè)計(jì)周期、推動(dòng)產(chǎn)品快速上市。

關(guān)于 Cadence

Cadence 在計(jì)算軟件領(lǐng)域擁有超過 30 年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計(jì)從概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)八年名列美國財(cái)富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息,請?jiān)L問公司網(wǎng)站 cadence.com。

2022 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他標(biāo)識均為其各自所有者的資產(chǎn)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:喜訊!Cadence Integrity 3D-IC Platform 榮獲 2022 ASPENCORE 全球電子成就獎(jiǎng)

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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