根據芯片間距不同，LED顯示技術可被劃分為傳統(tǒng)LED（間距 2.5mm 以上）、小間距LED（間距1-2.5mm 之間）、Mini/Micro LED（間距 1mm 以下）。芯片間距越小，顯示效果更好、其使用壽命也更長。Mini/Micro LED 對比傳統(tǒng)LED產品具有功耗低、分辨率高、亮度高、使用壽命長的優(yōu)點。 LED產業(yè)上游包含LED襯底、LED外延片以及LED芯片制造。產業(yè)集中度高，頭部企業(yè)占據大部分市場份額。LED產業(yè)中游封裝環(huán)節(jié)，隨著LED芯片微縮，封裝難度倍增，技術壁壘也加劇了市場份額向頭部企業(yè)集中。LED封裝方式可分為正裝與倒裝。其中倒裝芯片技術難度高，但穩(wěn)定性和散熱性更好，有望成為Mini LED主流封裝形式。 根據顯示技術不同，Mini/Micro LED可分為直顯和背光兩大類。直顯技術是通過 LED 自行發(fā)光顯示。背光技術則是通過 LED + LCD 的組合通過背光模組發(fā)光。直顯技術大多應用于110寸以上，背光技術產品主要應用于110 寸以下的顯示產品。隨著技術與產能雙雙提升，以及裸眼3D、XR虛擬拍攝、電影屏等新興應用市場的崛起，Mini LED市場需求將迅速增長。據預測2026年我國 Mini LED背光模組市場將可達1250億元，復合年增長率預計達46%，其中大尺寸背光模組約占市場規(guī)模的70%左右。 優(yōu)質智能制造整體解決方案服務商，深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司。讓八零聯(lián)合裝備營銷總監(jiān)，賴延煒先生為我們揭曉更多國產Mini/Micro LED專用設備的發(fā)展新趨勢。

賴延煒先生，與自動化設備打交道近二十年，曾在臺企及國企龍頭從事新設備方案架構評估及管理多年，對LCD/OLED/LED工藝及自動化領域有較深的理解；職業(yè)替換后在市場長期的摸爬滾打，對產品定位、機會創(chuàng)新、推廣有著較敏銳的洞察力及獨到見解。

深圳市八零聯(lián)合裝備有限公司，成立于2011年，專注于顯示、LED及半導體行業(yè)，在全國共有10個辦事處，3個制造工廠（深圳寶安、浙江海寧、安徽池州），占地面積共5萬平方米，總部設在深圳寶安區(qū)，是一家集研發(fā)、制造、銷售、服務于一體且具備核心競爭力的國家高新技術企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)。 人才是第一生產力，八零聯(lián)合一直十分重視人才引進以及自有人才的培養(yǎng)，力爭打造行業(yè)頂尖研發(fā)團隊。目前八零聯(lián)合研發(fā)人員占比超過35%，近3年平均年研發(fā)投入強度超過12%。，現(xiàn)有發(fā)明專利70+，計算機軟件著作專利30+。

八零聯(lián)合共分為二個事業(yè)部，第一事業(yè)部，顯示事業(yè)部：主要從事顯示行業(yè)的全自動研磨清洗機、全種類超薄膜材Lami撕離貼附機、3D曲面全貼合機及高精密組裝機、全自動包裝機等產品。第二事業(yè)部，半導體事業(yè)部：主要從事高精密運動的MINI LED芯片分選機、LD/IC分選機、劃片機、固晶機、引線鍵合機等產品。 八零聯(lián)合圍繞“全國快速響應”的核心服務宗旨，用心打造深圳、海寧、池州3大研發(fā)&制造基地，以及全國13個售后服務網點。

八零聯(lián)合服務客戶主要涉及顯示面板、新型顯示及半導體行業(yè)，新品發(fā)布如下：

EJ0870

Mini LED芯片分選機

八零聯(lián)合EJ0870 Mini LED芯片分選機，是對LED芯片（半成品，未封裝）進行分類揀選的設備，其根據探針臺測試機獲得的光電參數(shù)以及對產品表面檢測結果對LED芯片進行分選，是LED芯片生產過程中不可或缺的工藝設備。

混WAFER和亂數(shù)演示

多版本滿足多種應用場景

標準版、286版本適用于MININ LED領域；

LD/IC版適用于UVLED、MIP、CSP、驅動IC、光通訊芯片領域。

八零聯(lián)合的優(yōu)勢

軟件/硬件/控制主板自研開發(fā)，靈活性高、可擴展性強。

可依照需求定制化衍生及兼容更大尺寸WAFER、BIN盤。

硬件端口預留，支持自動線升級，實現(xiàn)自動化生產，降本增效。

在基礎版上增加客制化混Wafer亂數(shù)功能，滿足不同客戶定制需求。

Cycle Time現(xiàn)平均在60ms，UPH高，目標產能再優(yōu)化提升20%+。

自研的標兵算法可有效解決縮膜產生的偏移問題，高效定位的同時獲得更高的取晶精度。

擁有行業(yè)頂尖研發(fā)團隊、完善的品質管理體系，愿與客戶共同攜手應對新品新技術所帶來的技術難題。

三個制造基地占地5萬+平方米，研發(fā)團隊占比＞35%，制造團隊占比＞25%，售后團隊占比＞22%，設備交付能力強。

EP3460

Mini LED真空貼膜機

八零聯(lián)合EP3460 Mini LED真空貼膜機，用于Mini LED直顯封裝貼膜，也可用于Mini LED背光遮光反射等的貼膜，特有的真空及低壓力貼合技術，可兼容玻璃基板及PCB基板的產品；

可滿足量產需求，樣機開放測試驗證

貼合后效果：平整、無氣泡、無褶皺

技術規(guī)格：可協(xié)商定制

八零聯(lián)合的優(yōu)勢

真空貼附，無氣泡。

低壓貼附，不損傷基板及LED。

兼容玻璃基及PCB基。

兼容直顯及背光應用。

八零聯(lián)合致力于打造顯示、LED、半導體行業(yè)自動化設備的領導品牌。將秉持為客戶創(chuàng)造最大價值，降本增效，提升競爭力的經營理念。堅持務實、創(chuàng)新、共贏的企業(yè)文化。愿與客戶共同攜手應對新品新技術所帶來的技術難題，提升競爭力、讓制造更智能。

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