現(xiàn)代設計規(guī)模龐大，而且非常復雜。事實上，許多 SOC比幾年前的完整子系統(tǒng)都要復雜。設計團隊面臨一個艱巨的挑戰(zhàn)，如何在緊張的設計進度內開發(fā)完整的設計。半導體開發(fā)團隊采用全面的并行設計方法來分割和并行開展大規(guī)模的開發(fā)工作。就半導體測試而言，傳統(tǒng)的DFT 策略考慮的是整體器件。而現(xiàn)在，這種可能已經不復存在了?，F(xiàn)代 SoC 的 DFT 需要有方法能夠借助即插即用原則和自動化來解決設計規(guī)模擴大的問題。

DFT 團隊越來越頻繁地發(fā)現(xiàn)，由于經常需要等待部分設計的完成，自己會處在流片階段的關鍵路徑中。這些額外的流片進度風險源于管理數(shù)百個模塊內的 DFT 邏輯所需的大量（多達上千個）DFT 集成步驟。要想獲得任何成功的機會，采用完善定義的基礎結構和自動化的 DFT方法是至關重要的。要增強這些步驟的可靠性并消除修正 DFT 集成步驟所需的難以逾越的迭代數(shù)量，自動化極其重要，否則這些集成步驟可能讓項目進度完全失控。

在本篇白皮書中，我們介紹了一個典型設計的 DFT 組件，并提出了多種可大幅改善 DFT 項目進度的智能 DFT 方法。我們展示了如何將結構化 DFT 和即插即用原則用于 DFT 基礎結構，來支持與其他設計開發(fā)工作相似的并行 DFT 開發(fā)和集成。自動化用于連接和管理 DFT 基礎結構，以大幅降低風險，使許多必要的流程步驟都能成功運行。設計規(guī)模的持續(xù)擴大，給設計和測試團隊增加了新的挑戰(zhàn)。這里介紹的 DFT 方法旨在通過即插即用原則和自動化，來解決持續(xù)的設計規(guī)模擴大問題。

圖1：DFT自動化與Tessent Shell DFT平臺相結合，降低了風險并提高了DFT流程的可預測性。

審核編輯 ：李倩