隨著智能音箱的火熱以及背后語音交互生態(tài)的成熟,越來越多的設備語音化、智能化,使語音真正成為人機交互的一個界面。在中興事件的催化下,快速發(fā)生更強烈的化學反應。這其中,耐人尋味的便是AI語音芯片的快速崛起,2018年尤為之。

算法—芯片—硬件:商業(yè)化落地的必然
從2010年6月微軟推出的Kinect體感周邊設備、2012年三星推出的遠講語音電視、2014年秋亞馬遜推出的智能音箱Echo以及2015年京東&科大訊飛推出的叮咚音箱。隨著智能音箱的火熱以及背后語音交互生態(tài)的成熟,將會帶動越來越多的設備語音化、智能化,使語音真正成為人機交互的一個界面。而在語音交互設備中,語音芯片憑借定制化、低功耗、高能效、端智能以及成本優(yōu)勢等地位越發(fā)重要,成為人與云端“溝通”的橋梁。
在智能語音芯片市場,隨著亞馬遜、谷歌等互聯(lián)網巨頭公司的推動,僅僅是智能音箱一個品類今年的全球銷量預期有望達到3000萬臺,并陸續(xù)涌現(xiàn)在各個國家,市場呈爆發(fā)之態(tài)。作為語音芯片市場大的玩家聯(lián)發(fā)科以占據(jù)了70%的市場份額,光2017年語音芯片出貨量預計達到2000萬片以上。
中小語音芯片廠家涌現(xiàn)
在智能語音芯片市場,隨著智能語音設備銷量不斷增長,典型的就是2016年以來,以亞馬遜Echo為代表的智能音箱市場規(guī)模的不斷擴大,專用的語音芯片也開始出現(xiàn),2017年又剛好是語音芯片興起集中的一年。與此同時,亞馬遜、谷歌等互聯(lián)網巨頭公司的推動,僅僅是智能音箱一個品類今年的全球銷量預期有望達到3000萬臺,并陸續(xù)涌現(xiàn)在各個國家,市場呈爆發(fā)之態(tài)。作為語音芯片市場大的玩家聯(lián)發(fā)科以占據(jù)了70%的市場份額,光2017年語音芯片出貨量預計達到2000萬片以上。
IC芯片就從2015年開始陸續(xù)興起,包括聯(lián)發(fā)科MT8516、科勝訊CX20924、晶晨半導體A113、瑞芯微RK3036、北京君正X1000、九芯電子NV080C系列等公司,但有趣的是,除了聯(lián)發(fā)科外,都是一些中小芯片公司推出語音芯片,像高通、英特爾等巨頭芯片公司并沒有推出語音芯片??紤]到聯(lián)發(fā)科過去做DVD的光驅起家,多媒體一直是其核心技術,在語音芯片上跟進不足為怪。而高通、英特爾等并未在語音芯片上跟進,一方面反應出相對于手機、電腦而言,語音芯片市場目前規(guī)模較小,并沒有引起巨頭玩家的重視;另一方面也反應出他們在語音芯片布局上進展較慢,如高通在今年6月份還專門發(fā)布了一個智能語音平臺,正是從另一方面彌補在語音芯片研發(fā)上的緩慢。
審核編輯:湯梓紅
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