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PCB設(shè)計時如何防止阻焊漏開窗?

aMRH_華強P ? 來源:未知 ? 2023-02-10 15:05 ? 次閱讀
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PCB的阻焊層(solder mask),是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的,露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置,不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。

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PCB阻焊層開窗的個原因

1.孔焊盤開窗:插件孔焊盤都需要開窗,開窗了才能焊接元器件,不開窗焊接的位置會被油墨蓋住,導(dǎo)致器件引腳無法焊接。 2.PAD焊盤開窗:開窗的位置就是貼片的位置,需要貼片焊接元器件,如果要焊接的位置不開窗,會被油墨蓋住,等于沒有焊盤。 3.大銅面開窗:有時候需要在不增加PCB走線寬度的情況下提高該走線通過大電流的能力,通常是在PCB走線上鍍錫,所以需要鍍錫的位置需要開窗處理。

阻焊開窗為什么要比線路的PAD大

一般開窗比線路焊盤大,如果阻焊開窗區(qū)域面積跟焊盤一樣大,由于PCB生產(chǎn)制造的公差,就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上,所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差,我們都要讓阻焊開窗區(qū)域比實際焊盤擴大一定的尺寸,按照一般板廠的生產(chǎn)公差,建議大整體4-6mil(0.1-0.15mm)。

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阻焊漏開窗的原因

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01

輸出Gerber漏開窗

acc7a07e-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif ?在設(shè)計工程師layout過程中,誤操作或?qū)?/span>Gerber文件輸出設(shè)置有誤。阻焊層輸出時沒有勾選開窗焊盤,導(dǎo)致輸出Gerber阻焊層漏開窗。 acd66cd0-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

02

封裝設(shè)計阻焊層無開窗

acc7a07e-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif 在做pcb封裝時,設(shè)置錯誤的原因?qū)е吕L制的封裝沒有開窗。解決辦法是做好焊盤,只需要在焊盤棧特性對話框下的形狀、尺寸、層里點擊添加solder mask top(或者bottom),然后修改好solder mask的形狀,即實現(xiàn)了pad的開窗。 ad36ea7e-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

03

軟件版本兼容性導(dǎo)致漏開窗

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EDA軟件的版本眾多,由于設(shè)計工程師layout時使用了高版本的AD軟件,焊盤是使用Track畫出來的,在傳統(tǒng)的低版本中是走線的意思,一般Track是不會有阻焊開窗的。但是在高版本AD中新增了一個功能,就是給予了Track特殊屬性,因此高版本輸出Gerber有開窗,低版本無開窗,導(dǎo)致輸出的Gerber文件漏開窗。 ad5a2dfe-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?

04

孔屬性錯誤導(dǎo)致漏開窗

acc7a07e-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif

AD軟件里面添加焊盤時有PADVIA添加方式,PAD為焊盤,VIA為過孔。如果需要開窗焊接的使用VIA添加,在制版過程中過孔蓋油需取消開窗。此時,所有VIA屬性的開窗全部取消掉了,要開窗焊接的VIA屬性的就會漏開窗。 ad7f6c0e-a910-11ed-bfe3-dac502259ad0.png

05

修改文件導(dǎo)致漏開窗

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在更新迭代升級過程中經(jīng)過多次改版,或者某些抄板文件在通過圖片繪制過程中,可能會因為誤操作導(dǎo)致誤刪設(shè)計文件開窗,因此設(shè)計文件漏開窗無法焊接。

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結(jié)語:綜上,為避免阻焊漏開窗現(xiàn)象的出現(xiàn),我們在PCB設(shè)計時嚴格執(zhí)行相關(guān)標準,包括孔定義與器件放置規(guī)定等;同時,對于提供的設(shè)計文件,如Gerber文件,需進行必要的檢查,避免文件出現(xiàn)問題。

當(dāng)然,更簡單的方法是用華秋DFM去分析我們設(shè)計的PCB文檔,不僅能快速檢測出漏開窗的問題,還能進行全面的PCB裸板分析、阻抗計算、PCBA裝配分析、價格交期評估等,滿足工程師多場景需求。

華秋DFM軟件下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqdl?.zip

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