東方財富發(fā)布研究報告稱，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居等產品技術升級與應用場景拓展，驅動電子產業(yè)對芯片和Chiplet等先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球IC載板產業(yè)進入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產替代的內在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產替代空間。

東方財富主要觀點如下：

IC載板國產化率低，廠商將切入高端市場。

隨著封裝技術的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領先PCB其他板塊。IC載板項目投資周期較長，行業(yè)進入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產品領域，國產化率極低，大陸廠商國產替代空間巨大，具有彎道超車的機會。就擴產情況來看，全球領先載板供應商主要擴產方向為ABF載板，中國大陸企業(yè)的擴產仍以BT載板為主，興森科技和深南電路等大陸領先企業(yè)有規(guī)劃ABF載板產能，預計2023年會有相關項目的投產，大陸廠商將切入高端載板市場。

高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進封裝技術的逐漸滲透提升載板價值量和需求量，高端產品仍會長期供不應求。

對于BT載板，存儲芯片是重要應用領域，中國大陸廠商長江存儲、長鑫存儲對NANDFlash、DRAM等存儲芯片的擴產使國產BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢，有利于提升國產BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領域，高端服務器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領域需求的提升增加了配套ABF載板的價值量，同時隨著Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術的發(fā)展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價的雙線發(fā)展成為ABF載板市場規(guī)模提升的重要基礎。

國產替代環(huán)境已經具備。

目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產替代的內在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產替代空間。

審核編輯 ：李倩