德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。

即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現任執(zhí)行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們 12 英寸晶圓產能長期規(guī)劃的一部分，以滿足未來幾十年內客戶的需求。電子產品、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長，現在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機?！?/p>

新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應用于全球市場的各類電子產品領域。

該工廠將按照能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計，這是 LEED 建筑評級中在結構效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李海現有工廠的近兩倍。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產。該工廠將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

審核編輯：湯梓紅