隨著 COVID-19 大流行的持續(xù)以及從通信設(shè)備到消費電子產(chǎn)品再到汽車等行業(yè)對芯片的需求持續(xù)上升，全球芯片短缺正在加劇。芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)組成部分，也是影響整個高新技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。制造單個芯片是一個復(fù)雜的過程，涉及數(shù)千個步驟，過程的每個階段都充滿困難，包括極端溫度、暴露于高侵入性化學(xué)物質(zhì)以及極端清潔要求。塑料在半導(dǎo)體制造過程中扮演著重要的角色，抗靜電塑料、PP、ABS、PC、PPS、氟材料、PEEK等塑料在半導(dǎo)體制造過程中被廣泛使用。今天我們就來看看PEEK在半導(dǎo)體中的一些應(yīng)用。

化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）是半導(dǎo)體制造過程中的一個重要階段，需要嚴(yán)格的工藝控制，嚴(yán)格規(guī)定表面形狀和表面質(zhì)量。小型化的發(fā)展趨勢進(jìn)一步對工藝性能提出了更高的要求，因此對CMP固定環(huán)的性能要求也越來越高。CMP 環(huán)用于在研磨過程中將晶圓固定到位。所選材料應(yīng)避免劃傷和污染晶圓表面。它通常由標(biāo)準(zhǔn) PPS 制成。PEEK具有尺寸穩(wěn)定性高、易于加工、機(jī)械性能好、耐化學(xué)腐蝕、耐磨性好等特點。與PPS環(huán)相比，由PEEK制成的CMP固定環(huán)具有更高的耐磨性和兩倍的使用壽命，從而減少停機(jī)時間并提高晶圓生產(chǎn)率。

晶圓制造是一個復(fù)雜且要求苛刻的過程，需要使用車輛來保護(hù)、運輸和存儲晶圓，例如前開式晶圓轉(zhuǎn)移箱 (FOUP) 和晶圓籃。半導(dǎo)體載體分為一般傳輸工藝和酸堿工藝。加熱和冷卻過程以及化學(xué)處理過程中的溫度變化會導(dǎo)致晶圓載體的尺寸發(fā)生變化，從而導(dǎo)致芯片劃傷或開裂。PEEK可用于制造用于一般傳動過程的車輛。常用的是防靜電PEEK（PEEK ESD）。PEEK ESD 具有許多優(yōu)異的性能，包括耐磨性、耐化學(xué)性、尺寸穩(wěn)定性、抗靜電性和低脫氣性，有助于防止顆粒污染并提高晶圓處理、存儲和傳輸?shù)目煽啃?。提高前開式晶圓傳送盒（FOUP）和花籃的性能穩(wěn)定性。

用于圖形光罩的光刻工藝必須保持清潔，附著光遮蓋投影成像質(zhì)量下降中的任何灰塵或劃痕，因此，光罩無論是在制造、加工、運輸、運輸、儲存過程中，都需要避免污染光罩和由于碰撞和摩擦引起的顆粒影響面罩清潔度。隨著半導(dǎo)體行業(yè)開始引入極紫外光 (EUV) 遮蔽技術(shù)，保持 EUV 掩模無缺陷的要求比以往任何時候都高。PEEK ESD放電具有硬度高、顆粒少、潔凈度高、抗靜電、耐化學(xué)腐蝕、耐磨、耐水解、優(yōu)良的介電強度和優(yōu)異的抗輻射性能等特點，在生產(chǎn)、傳輸和加工掩模的過程中，可以使面膜紙存放在低脫氣和低離子污染的環(huán)境中。

PEEK具有優(yōu)良的耐高溫、尺寸穩(wěn)定性、低氣體釋放、低顆粒脫落、耐化學(xué)腐蝕、易加工等特點，可用于芯片測試，包括高溫矩陣板、測試槽、柔性電路板、預(yù)燒測試槽, 和連接器。此外，隨著節(jié)能減排和減少塑料污染環(huán)保意識的增強，半導(dǎo)體行業(yè)提倡綠色制造，尤其是芯片市場需求旺盛，芯片生產(chǎn)需要晶圓盒等元器件需求巨大，環(huán)保影響不容小覷。 因此，半導(dǎo)體行業(yè)對晶圓盒進(jìn)行清洗回收，以減少資源浪費。 PEEK 在反復(fù)加熱后性能損失最小，并且 100% 可回收。

審核編輯黃宇