電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）2月27日到3月2日，春風料峭，寒冬漸去，疫情之后首次全面回歸線下的MWC（世界通信大會）2023在西班牙巴塞羅那會展中心舉行。 令人印象深刻的是，從2月初到MWC期間，高通緊鑼密鼓地帶來了一系列發(fā)布，涵蓋5G終端和產(chǎn)品、汽車、衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7和擴展現(xiàn)實領(lǐng)域；還在MWC2023上展示了與行業(yè)領(lǐng)先的運營商、智能手機制造商、模組廠商、各類終端廠商取得的合作成果。

高通推出全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75。

高通推出全球首個5G NR-Light（即RedCap）調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35。

高通推出新一代驍龍汽車5G平臺，為安全應用和關(guān)鍵任務型服務帶來超低時延，賦能增強的流媒體播放、云游戲以及頂級導航和地圖服務。

高通發(fā)布驍龍X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設(shè)計，支持固定無線接入、計算和游戲等終端更便捷地采用5G。

高通技術(shù)公司在MWC2023上宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持其利用近期發(fā)布的Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。

高通和泰雷茲基于最新的驍龍移動平臺推出全球首個符合GSMA規(guī)范的iSIM卡。雙方在第二代驍龍8移動平臺上完成全球首個可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）認證，使SIM卡功能能夠通過智能手機的主處理器實現(xiàn)。

高通攜手中國移動等七家全球領(lǐng)先運營商宣布計劃利用Snapdragon Spaces拓展下一代計算。

高通宣布已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，并攜手終端廠商帶來多款Wi-Fi 7手機和Wi-Fi 7路由器。

圖：MWC2023高通展臺現(xiàn)場

GSA數(shù)據(jù)顯示，截至2023年1月，全球已經(jīng)有243家運營商開啟5G商用網(wǎng)絡(luò)。截止2022年底，全球大約有10億5G簽約用戶，占全球移動簽約用戶總數(shù)的12%左右。未來5G的滲透還有很長的路要走。

GSMA技術(shù)聯(lián)盟認為，未來幾年，5G的關(guān)鍵使命之一是賦能全行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，挖掘AI、IoT、邊緣計算和5G領(lǐng)域的高質(zhì)量創(chuàng)新。隨著5G的演進，智能網(wǎng)聯(lián)邊緣正不斷發(fā)展，數(shù)以億計的終端實時連接至云端并實現(xiàn)智能互聯(lián)，從而對各行各業(yè)以及用戶體驗產(chǎn)生深遠影響。在MWC2023上，高通發(fā)布了一系列創(chuàng)新推動智能邊緣的演進，本文從先進連接技術(shù)、多元化終端創(chuàng)新、賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型來解讀高通的一系列前沿技術(shù)和新品。

衛(wèi)星通信、5GAdvanced、RedCap、Wi-Fi 7

先進連接技術(shù)加速落地

早在今年CES上，高通已經(jīng)推出了Snapdragon Satellite——全球首個基于衛(wèi)星的、為智能手機提供雙向消息通信的解決方案。在MWC2023上，高通推動這項技術(shù)賦能更多的手機廠商。高通宣布與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持其利用近期發(fā)布的Snapdragon Satellite開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。

Snapdragon Satellite可以支持OEM廠商提供從南極點到北極點的真正全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用。 而在MWC2023大會舉辦兩周前，在連接技術(shù)領(lǐng)域，高通重磅發(fā)布了驍龍X75——全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。



驍龍X75打造了業(yè)界首個融合Sub-6GHz和毫米波的架構(gòu)，能夠支持3GPP Release 17與3GPP Release 18（5G Advanced）相關(guān)的新特性和新功能。面對全球各地5G運營商的不同頻段和覆蓋需求，驍龍X75帶來了突破性5G性能以及無與倫比的頻譜靈活性，既支持Sub-6GHz的不同頻段及頻段組合，又支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段的不同頻段組合。

同時，高通還帶來了驍龍 X72，這是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的 5G 調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

在這次通信展上，高通帶來了面向驍龍 X75、X72 和 X35 的 5G 模組參考設(shè)計。它們能夠加速將 5G 優(yōu)勢擴展至各行各業(yè)，幫助制造商以快速且成本高效的方式，將全新的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的諸多功能融入新產(chǎn)品，極大節(jié)省了使用分立式組件支持5G連接所需的工程時間、成本和精力。

僅僅在驍龍X75和X72推出兩周后，移遠通信、廣和通等模組廠商就在MWC上發(fā)布了搭載這兩款芯片的5G模組，加速前沿5G技術(shù)在企業(yè)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、家庭寬帶聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的落地。

針對百億級的中速率物聯(lián)網(wǎng)場景，高通在2月8日發(fā)布全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35。NR-Light，即RedCap，填補了高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的NB-IoT終端之間的空白。



驍龍X35采用精簡的架構(gòu)以實現(xiàn)更低成本、更低復雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。驍龍X35的量產(chǎn)推動5G擴展至全新的豐富用例，包括工業(yè)路由器、頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。基于驍龍X35，移遠通信在MWC上推出了輕量化5G RedCap模組Rx255C系列。

在MWC2023上，高通還展示了最新的Wi-Fi 7技術(shù)，高通FastConnect 7800 Wi-Fi/藍牙連接系統(tǒng)，能夠被用于智能手機、PC、VR/XR/AR等終端，包括了從基帶到天線的系統(tǒng)解決方案。面對路由器和接入點市場，高通還提供了專業(yè)級的Wi-Fi 7專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺，能夠為體育場館、大型企業(yè)、頂級家庭網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)帶來卓越的Wi-Fi 7性能；高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺，則專門面向家庭打造，利用數(shù)千兆比特的連接和媲美有線的穩(wěn)定性實現(xiàn)全屋覆蓋。

據(jù)悉，高通已獲得了超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，涵蓋了豐富的終端品類。在MWC開展前和展會期間，多款搭載高通FastConnect 7800連接系統(tǒng)的產(chǎn)品發(fā)布，包括Xiaomi 13和Xiaomi 13 Pro、vivo X90 Pro+和iQOO 11 Pro、moto X40、紅魔8 Pro、一加11、努比亞Z50以及榮耀Magic5系列。搭載高通平臺的Wi-Fi 7接入點和路由器也即將推出，比如Xiaomi 萬兆路由器、TP-Link Deco BE95全家Mesh系統(tǒng) 、TP-Link Omada企業(yè)級接入點、ARRIS SURFboard G54以及ADB Cheetah 家庭網(wǎng)關(guān)。

手機、XR、汽車

驍龍平臺支持多元化創(chuàng)新

MWC2023上，智能手機廠商的重磅消息引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。小米發(fā)布最新5G旗艦手機Xiaomi 13，搭載第二代驍龍8處理器，其搭載高端影像系統(tǒng)引發(fā)關(guān)注；周一下午，新銳手機品牌榮耀揭幕最新款折疊屏手機Magic Vs，Magic5旗艦版，全球首發(fā)，同樣搭載驍龍8系處理器。據(jù)悉，驍龍8系移動平臺還助力vivo、一加、Motorola和許多其它廠商推出其最新的旗艦手機。

高通還向業(yè)界宣布，第二代驍龍8移動平臺支持全球首個運行于Android手機上的Stable Diffusion演示。Stable Diffusion是一個大型語言生成式AI模型，通過完整的AI軟件棧優(yōu)化，高通展示一張貓戰(zhàn)士圖片能夠在15秒內(nèi)完成從請求輸入到高質(zhì)量圖像生成。

在擴展現(xiàn)實（XR）領(lǐng)域，值得關(guān)注的是，高通與中國移動、德國電信、KDDI公司、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙電信和沃達豐在內(nèi)的七家運營商攜手，利用Snapdragon Spaces在全新XR終端、體驗和開發(fā)者計劃方面展開合作。OEM廠商正利用驍龍XR技術(shù)，為運營商和其他更廣泛領(lǐng)域開啟新一輪終端設(shè)計，其中包括小米無線AR眼鏡探索版、OPPO將發(fā)布的全新MR設(shè)備和一加11 5G智能手機，后兩款終端均獲Snapdragon Spaces Ready認證。此外，MWC期間，歌爾聯(lián)合高通推出基于第一代驍龍AR2平臺的輕量級AR智能眼鏡參考設(shè)計，這也是首款以量產(chǎn)化為目的的驍龍AR2 AR眼鏡參考設(shè)計，并支持驍龍Space平臺。輕便的外觀結(jié)合優(yōu)異的性能，讓該眼鏡可以長久地佩戴進行移動辦公、遠程會議、游戲娛樂等等。

在汽車領(lǐng)域，MWC2023上，高通宣布增強驍龍數(shù)字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺，進一步增強了車輛的 5G 連接能力，助力汽車制造商為更多人帶來智能網(wǎng)聯(lián)汽車體驗。

第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺與前代相比，其處理能力提升超過 50%、能效提升 40%、最大吞吐量提升超過兩倍，支持安全、可靠且無縫的連接。它集成四核 CPU 和高達 200MHz 的聚合網(wǎng)絡(luò)帶寬，提供全新服務機遇并支持更快的內(nèi)容串流傳輸、線上游戲和自動駕駛等所需的最先進連接技術(shù)和速度。

從工業(yè)到5G基礎(chǔ)設(shè)施

行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型正當時

當今，世界各國高度重視數(shù)字經(jīng)濟，紛紛把推進經(jīng)濟數(shù)字化作為實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展的重要動能。5G作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的底座，重要性進一步凸顯。

早在去年9月，高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺開始向全球客戶和合作伙伴出樣。高通5G RAN平臺正助力全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施供應商和合作伙伴打造新一代解決方案。在MWC2023上，高通宣布了與Viettel、Mavenir、戴爾和NEC等企業(yè)在基礎(chǔ)設(shè)施和5G專網(wǎng)領(lǐng)域的最新合作動態(tài)。

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實時信息和數(shù)據(jù)洞察加速推進其數(shù)字化轉(zhuǎn)型項目的領(lǐng)先解決方案 ——Qualcomm Aware 平臺。這個平臺將業(yè)界領(lǐng)先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)與便于開發(fā)者使用的云架構(gòu)相結(jié)合，從而提供一整套差異化服務，為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新基準，并助力企業(yè)提高運營效率。Qualcomm Aware平臺支持的關(guān)鍵用例包括冷鏈配送、公用事業(yè)資產(chǎn)監(jiān)測、貨運追蹤、倉庫和庫存管理。



此外，在MWC高通展臺，高通攜手中國聯(lián)通和中興通訊帶來了先進技術(shù)演示：面向工業(yè)用例，利用5G毫米波網(wǎng)絡(luò)支持精準定位，追蹤自動導引運輸車的行進路線。高通還展示了賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的其它技術(shù)創(chuàng)新，比如顏色檢測及智能網(wǎng)關(guān)等。

隨著5G行業(yè)快速發(fā)展，SA網(wǎng)絡(luò)在全球運營商加速部署，5G網(wǎng)絡(luò)正變得更加有彈性、開放、可持續(xù)和智能。這是一個激動人心的時刻，高通在MWC 2023帶來的全新產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)布，充分展現(xiàn)了高通“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”正引領(lǐng)其在不同的行業(yè)和領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新。5G的普及需要百億級終端的加速落地，從家庭場景、工業(yè)場景到汽車，乃至到5G網(wǎng)絡(luò)平臺，高通正在通過突破性的創(chuàng)新，加速推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的發(fā)展。