電源模塊可為專用集成電路、數(shù)字信號處理器、儲存器等數(shù)字或模擬負載提供供電優(yōu)點甚多、被廣泛應用于交換設備、移動通訊、光傳輸、汽車電子、航天航空等行業(yè)領域的應用，隨著科技的飛速發(fā)展、電子產(chǎn)品都在朝著輕量化、多功能化、小型化的方向發(fā)展著，電源模塊灌封膠在電源模塊的日常工作防護上、具有非常理想的保護性能！

電源模塊封裝用膠需求：

1.對各類基材、線路板具有理想的附著粘接力，滿足不同類型的電源模塊封裝應用。

2.理想的電絕緣和阻燃性、使電源模塊封裝保護運行工作狀態(tài)更穩(wěn)定。

3.耐高溫、熱膨脹系數(shù)低、避免熱膨脹系數(shù)高導致內(nèi)部元器件被破壞。

電源模塊封裝保護解決方案！ 匯巨聚氨酯灌封膠封住保護應用對電子元件無腐蝕性、對各類基材的粘接附著力理想具備：

1.阻燃導熱性能、阻燃性能達UL94-V0等級。

2.耐高低溫-60-120度、固化后具備一定彈性符合電源模塊使用工況封裝需求。

3.針對電源模塊應用工況不同、可根據(jù)客戶需求個性定制粘度、顏色、粘接力、耐溫需求。

審核編輯黃宇