電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）自從去年Q4營(yíng)收環(huán)比有些許下滑之后，不少人都在等著臺(tái)積電新一季度的財(cái)報(bào)來(lái)給出行業(yè)整體動(dòng)向。果不其然，今年Q1季度臺(tái)積電營(yíng)收和凈利潤(rùn)均經(jīng)歷了兩位數(shù)的環(huán)比下滑。事實(shí)上，因?yàn)閹?kù)存消化難受的不只是臺(tái)積電一家，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等其他晶圓廠同樣不好過(guò)。

聯(lián)電

聯(lián)電于4月底公布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，其中合并營(yíng)收為542億新臺(tái)幣，較上季度的678億元減少了20.1%，與2022年Q1的634億元相比減少了14.5%。這是由于晶圓需求較弱導(dǎo)致的，從其產(chǎn)能利用率也可以看出，該數(shù)字從去年Q1的滿載降到了70%。

在不同工藝的營(yíng)收占比上，聯(lián)電的數(shù)據(jù)倒是變動(dòng)不大，主導(dǎo)的依然是占比40%左右的22/28nm工藝，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在產(chǎn)品應(yīng)用上，通訊仍有近半的占比，其次才是消費(fèi)級(jí)。另外，盡管聯(lián)電沒(méi)有在產(chǎn)品應(yīng)用占比圖上給出具體占比，但法說(shuō)會(huì)上，聯(lián)電表示其車載和工業(yè)產(chǎn)品在本季依然持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是汽車類營(yíng)收已經(jīng)達(dá)到Q1總營(yíng)收的17%。

從近期公布的Q1業(yè)績(jī)也可以看出，聯(lián)電的結(jié)構(gòu)性獲益能力沒(méi)有受到影響，但產(chǎn)能利用率有了明顯的下滑。汽車開(kāi)始占據(jù)了較大的營(yíng)收份額，同時(shí)在終端市場(chǎng)需求疲軟、客戶仍在修正庫(kù)存的情況下，業(yè)績(jī)?nèi)詴?huì)有所下滑，所以可以預(yù)見(jiàn)聯(lián)電將繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制手段。

世界先進(jìn)

世界先進(jìn)在近日召開(kāi)了2023年第一季度的法說(shuō)會(huì)，并公布了Q1的營(yíng)收情況。由于晶圓出貨量出現(xiàn)了6.3%的環(huán)比下滑，第一季度營(yíng)收總額為81.87億新臺(tái)幣，相比上季度減少了14.5%，稅后凈利潤(rùn)只有13.63億元，為5年來(lái)歷史新低。第一季度產(chǎn)能利用率更是低至57%到59%，預(yù)計(jì)第二季度只能實(shí)現(xiàn)單位數(shù)的提升。

在產(chǎn)品分布上，世界先進(jìn)的主要晶圓營(yíng)收來(lái)源還是來(lái)自電源管理產(chǎn)品，占比高達(dá)69%，但相比上季度下滑了9個(gè)百分點(diǎn)，反倒是LDDIC和SDDIC等驅(qū)動(dòng)IC占比從16%上升至了26%。

世界先進(jìn)預(yù)計(jì)大部分客戶的庫(kù)存修正將在上半年結(jié)束，比如筆記本電腦等消費(fèi)終端產(chǎn)品，因此對(duì)第三季度的業(yè)績(jī)依然持謹(jǐn)慎與樂(lè)觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。同時(shí)因?yàn)槭袌?chǎng)需求已經(jīng)放緩，所以晶圓五廠的4000片新產(chǎn)能投入使用將延后至明年年初。

力積電

在這幾家臺(tái)灣晶圓廠中，最先舉辦第一季度法說(shuō)會(huì)公布營(yíng)收情況的還是力積電，其第一季度營(yíng)收為114.5億新臺(tái)幣，相較去年Q4減少了20%，毛利率更是降低至18.7%，較上季度下滑了16.1個(gè)百分點(diǎn)。而且其中產(chǎn)能利用率下降同樣較為嚴(yán)重，跌破了原先預(yù)估的60%大關(guān)。

這從力積電的產(chǎn)品類別銷售分布中也可以看出，占比最大的依然是34%的DRAM產(chǎn)品，在存儲(chǔ)廠商去庫(kù)存化較慢的窘境下，投片持續(xù)減少，甚至DDR3等產(chǎn)品更是為其帶來(lái)了負(fù)毛利。

在力積電看來(lái)，存儲(chǔ)市場(chǎng)行情依舊很差，而且電源管理IC、汽車IC等都在去庫(kù)存，只有驅(qū)動(dòng)IC回溫較為明顯，所以Q1的產(chǎn)品銷售分布中，高壓驅(qū)動(dòng)IC才一舉超過(guò)電源管理IC和分立元件，占比高達(dá)23%，僅次于DRAM產(chǎn)品。

寫在最后

與臺(tái)積電不同，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等廠商并沒(méi)有在先進(jìn)工藝上加大投入，仍是以22nm及之前的成熟工藝為主，比較容易受到半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體波動(dòng)影響。如果因?yàn)闃I(yè)績(jī)持續(xù)下滑，失去技術(shù)合作伙伴，諸如掩膜和設(shè)備廠商的支持，很有可能會(huì)失去與晶圓大廠競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

尤其是在頭部晶圓廠商也在成熟工藝上發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)戰(zhàn)略的情況下，這些晶圓廠也會(huì)陷入更加艱難的處境。這點(diǎn)從聯(lián)電財(cái)報(bào)里的晶圓售價(jià)趨勢(shì)圖也可以看出，從去年Q1到今年Q1，其晶圓平均售價(jià)幾乎維持不變。所以在謹(jǐn)慎度過(guò)這段艱難時(shí)期的同時(shí)，專注于提高成熟工藝的性能與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，繼續(xù)發(fā)力差異化的特殊工藝，或許才是這些臺(tái)廠最優(yōu)的方案。