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BK3296,藍(lán)牙音頻低功耗soc芯片,參數(shù)及應(yīng)用簡(jiǎn)介

Beken7256 ? 來(lái)源:Beken7256 ? 作者:Beken7256 ? 2023-05-09 15:12 ? 次閱讀
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BK3296上海博通集成推出一款高度集成的藍(lán)牙音頻SoC BK3296,能夠提供超低功耗性能、卓越的藍(lán)牙連接以及先進(jìn)的音頻處理能力,旨在填補(bǔ)市場(chǎng)上能夠應(yīng)對(duì)更高的音質(zhì)需求、更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、更好的連接性能及更低成本的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片的市場(chǎng)空白,為T(mén)WS耳機(jī)、無(wú)線耳機(jī)、控制和多媒體混合應(yīng)用等音頻應(yīng)用提供先進(jìn)的音頻處理和最低的功耗。

BK3296集成了高性能藍(lán)牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、內(nèi)存控制器多個(gè)模擬和數(shù)字外設(shè)以及藍(lán)牙協(xié)議棧,包括音頻、云和SPP配置文件,支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR規(guī)范。它采用博通集成先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)和超低功耗22nm工藝制程實(shí)現(xiàn)極低的待機(jī)和工作功耗,藍(lán)牙耳機(jī)模式下A2DP功耗小于3mA,約為業(yè)內(nèi)同類芯片的50%。

BK3296器件提供多種封裝,并擁有業(yè)內(nèi)最小尺寸3×3mm,助力客戶打造體積小巧、超低功耗并具備更高成本效益的TWS耳機(jī)產(chǎn)品。

BK3296內(nèi)部集成了32位RISC MCU,支持Bluetooth 5.2雙模兼容協(xié)議棧,SoC可以運(yùn)行應(yīng)用程序,無(wú)須外部主機(jī)控制器。外部主機(jī)則可以通過(guò)UART接口連接以進(jìn)行調(diào)試,但不是運(yùn)行應(yīng)用程序所必需的。博通集成同時(shí)提供一個(gè)開(kāi)發(fā)工具包,用于配置應(yīng)用程序。該開(kāi)發(fā)套件包括用于立體聲模式藍(lán)牙音箱、人工智能語(yǔ)音助手CU控制接口等功能的軟件配置工具和參考軟件代碼。

BK3296還集成了電源管理/' target='_blank' class='arckwlink_none'>電源管理系統(tǒng),包括一個(gè)電池充電器、一個(gè)可配置為低壓差(LDO)穩(wěn)壓器的降壓穩(wěn)壓器和幾個(gè)內(nèi)部LDO穩(wěn)壓器,為芯片的各個(gè)部分提供電壓和噪聲隔離,BK3296包含一個(gè)全差分模擬麥克風(fēng)輸入放大器和一個(gè)低噪聲麥克風(fēng)偏置發(fā)生器,支持博通集成的雙麥降噪算法,該算法支持自適應(yīng)的波束成形(Beam-forming),開(kāi)啟雙麥降噪后額外功耗僅增加200μA,約為同類產(chǎn)品的三分之一。

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1.芯片特性
藍(lán)牙
?支持藍(lán)牙5.2
?支持基本速率(BR)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率(EDR) 2mbps和3mbps,低能量(LE)和le2mbps
?TX功率高達(dá)+8 dBm
RX靈敏度-95 dBm
?藍(lán)牙配置文件:A2DP v1.3, AVRCP v1.6, HFP v1.7, HID v1.1, AVCTP v1.4, AVDTP v1.3, SPP v1.2
?真正的無(wú)線立體聲和兩個(gè)主動(dòng)鏈接
?快速鏈接設(shè)置和快速角色切換
核心和內(nèi)存?32位MCU,最高120 MHz
?1mb Flash
256kb ROM
?128kb ram
?64kb Cache
?UART用于調(diào)試和下載
?支持充電端口通信
時(shí)鐘管理
?外部振蕩器:26 MHz晶體振蕩器(X26M)?內(nèi)部振蕩器:32 kHz環(huán)形振蕩器(ROSC)?120 MHz鎖相環(huán)
電源管理
?2.8至4.2 V VCC4BAT電源
?4.75至5.75 V VCC5USB電源
?芯片上電復(fù)位(POR)和電源不足
?嵌入式buck (DC-DC)和LDO調(diào)節(jié)器
?低功耗:
- A2DP: 2.8 mA
-關(guān)閉:TBD
?gpio: 11在QFN32 (BK3296QN323), 6在QFN20 (BK3296QN223), 7在QFN20 (BK3296QN213
?1 x UART
?1x I2C主從接口
?高達(dá)6x 32位PWM
?高達(dá)120 mA的電池充電控制器
?1個(gè)音頻ADC
?高達(dá)2倍音頻DAC
?五波段數(shù)字硬件均衡器
?FFT /冷杉/ SBC加速器
?12位SAR ADC,最多4通道
?6個(gè)通用32位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器
?1個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器
?1個(gè)低功耗定時(shí)器
?1x IrDA解碼器接口
?1個(gè)溫度傳感器
?多達(dá)6個(gè)觸摸傳感器
包裝
?QFN32封裝,4 x 4毫米
?QFN20封裝,3 x 3毫米
工作溫度范圍:-20 ~ +85°C

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審核編輯黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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