據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國硅光子技術(shù)開發(fā)商Ayar Labs與計(jì)算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的一些知名企業(yè)密切合作，并獲得其C輪追加的2500萬美元投資，使得C輪融資總額達(dá)1.55億美元。

此次新進(jìn)投資者Capital TEN領(lǐng)投，Ayar Labs主要合作伙伴英偉達(dá)（Nvidia）也增加了投資。

Ayar Labs表示，將使用額外的資金來加速其光學(xué)輸入輸出（I/O）解決方案的商業(yè)化，以改善高性能計(jì)算和相關(guān)領(lǐng)域的功耗、延遲、覆蓋范圍和系統(tǒng)帶寬瓶頸等關(guān)鍵特性。

共封裝光學(xué)

Ayar Labs已經(jīng)成為“共封裝光學(xué)（Co-packaged Optics，CPO）”領(lǐng)域的主要參與者，該技術(shù)旨在解決高速光互連中的熱管理、功耗、帶寬和端口密度等挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)被認(rèn)為會威脅到生成式人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的未來發(fā)展。

Ayar Labs首席執(zhí)行官（CEO）Charles Wuischpard評論道：“這次C輪追加融資增加了成熟的投資者合作伙伴，這將使我們能夠加快戰(zhàn)略路線圖，并進(jìn)一步驗(yàn)證我們的技術(shù)，并計(jì)劃將基于硅光子學(xué)的互連解決方案大規(guī)模推向市場?！?/p>

英偉達(dá)（Nvidia）網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Craig Thompson補(bǔ)充說：“我們正在重新構(gòu)想數(shù)據(jù)中心、集成硬件、軟件和網(wǎng)絡(luò)，以加速人工智能領(lǐng)域發(fā)展。具有數(shù)萬億參數(shù)的生成式人工智能模型正在加速對共封裝光學(xué)平臺的需求，這就是我們增加對Ayar Labs投資的原因?！?/p>

主要合作伙伴

英偉達(dá)與Ayar Labs的合作旨在每年將系統(tǒng)級性能提高一個(gè)數(shù)量級——事實(shí)證明，現(xiàn)有的技術(shù)是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的瓶頸。

“共封裝光學(xué)技術(shù)將嚴(yán)重依賴硅光子學(xué)?！盰ole分析師Vallo在今年的SPIE Photonics West活動中發(fā)表演講時(shí)表示，“有了高度集成的光學(xué)器件和硅芯片，就需要新的工程能力和代工廠。硅光子器件的制造必須是可以接受的批量生產(chǎn)。因?yàn)槌杀窘档鸵矊⑷Q于產(chǎn)量的提高?！?/p>

除英偉達(dá)之外，Ayar Labs還將英特爾（Intel）和惠普企業(yè)（HPE）列為其主要合作伙伴——現(xiàn)有投資者包括英特爾資本（Intel Capital）和惠普探路者（Hewlett Packard Pathfinder）。Ayar Labs硅光子晶圓由GlobalFoundries制造。

Vallo表示，惠普企業(yè)的“Slingshot”超級計(jì)算機(jī)互連技術(shù)路線圖需要光學(xué)I/O芯粒（chiplet），而英特爾則使用五個(gè)Ayar Labs的“TeraPHY”光學(xué)I/O芯粒生產(chǎn)了第一個(gè)基于共封裝光學(xué)的FPGA。

總部位于臺灣的Capital TEN的普通合伙人Pin-Nan Tseng在談到其最新投資時(shí)表示：“我們相信，未來的計(jì)算解決方案將包括大規(guī)模使用硅光子技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，并且已經(jīng)關(guān)注Ayar Labs一段時(shí)間了。

鑒于我們在半導(dǎo)體行業(yè)和臺灣半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)方面的深厚專業(yè)知識，我們相信Ayar Labs擁有技術(shù)解決方案、人員、資金和廣泛的支持，可以引領(lǐng)從銅互連到光互連的過渡，以擴(kuò)展大規(guī)模計(jì)算和存儲應(yīng)用?！?/p>

審核編輯：劉清