近日，“元宇宙”掀起了一股熱潮，受到科技巨頭們的大力追捧。但目前來(lái)看，元宇宙還處于框架構(gòu)建的階段，其興起的背后，是日漸成熟的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、AR/VR可穿戴設(shè)備等底層技術(shù)向前發(fā)展的必然結(jié)果。在構(gòu)建過(guò)程中，如何將人虛擬化將會(huì)是敲開元宇宙大門的秘鑰，而這把秘鑰正是我們?nèi)缃褚呀?jīng)熟知的智能穿戴設(shè)備。

盡管現(xiàn)在的智能穿戴技術(shù)還不足以搭建元宇宙，但是作為物聯(lián)網(wǎng)的一種重要應(yīng)用場(chǎng)景，智能穿戴應(yīng)用爆發(fā)力十足。根據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，從2017年的212.6億元增長(zhǎng)至2020年的559.2億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)38.04%，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到964.2億元的市場(chǎng)規(guī)模。

▲數(shù)據(jù)來(lái)源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

智能穿戴乘風(fēng)而起

應(yīng)用市場(chǎng)加速升級(jí)

智能穿戴，即穿戴的智能化，意味著人們可以通過(guò)硬件設(shè)備更好地感知自身和外部信息。對(duì)于感知自身信息，最常見的是運(yùn)動(dòng)健身和醫(yī)療保健領(lǐng)域，如可穿戴式運(yùn)動(dòng)傳感器、具有健康數(shù)據(jù)管理功能的智能手表等。而對(duì)于感知外部信息，其應(yīng)用領(lǐng)域就比較廣泛，從休閑娛樂(lè)、信息交流到行業(yè)應(yīng)用，應(yīng)有盡有，如具備游戲手柄和視覺(jué)捕捉模組的VR游戲套裝、可進(jìn)行視覺(jué)和音頻交互的智能眼鏡、冬奧會(huì)賽場(chǎng)上采用的“測(cè)溫創(chuàng)可貼”等。

隨著用戶人群不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品形態(tài)逐漸呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，產(chǎn)品特征也在向智能化和小型化快速發(fā)展，因此，擁有先進(jìn)制程工藝、更小芯片體積、更低功耗的存儲(chǔ)芯片對(duì)于穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)極為重要。

案例分析

在今天，智能穿戴設(shè)備待機(jī)幾周甚至是一個(gè)月已經(jīng)成為了基本操作，而對(duì)于具有疾病治療、康復(fù)監(jiān)測(cè)等醫(yī)療保健領(lǐng)域的穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)，其要求更高，不僅需要長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航并保持不間斷運(yùn)行，還要求在小小的PCB板上加入各種監(jiān)測(cè)人體的傳感器，實(shí)時(shí)保存用戶的體征指標(biāo)，以便醫(yī)生動(dòng)態(tài)把控患者病情。另外，這類醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備對(duì)疾病治療有著重要參考價(jià)值，體征數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性和穩(wěn)定性顯得尤為重要。此時(shí)存儲(chǔ)器的功耗、體積和性能就起到了關(guān)鍵作用，在尺寸變小而性能又不能降低要求的情況下，如果能解決長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航和即時(shí)存儲(chǔ)方面的痛點(diǎn)，將可以全面提升智能穿戴設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

因此高性能、小尺寸、低功耗的存儲(chǔ)芯片成為了此類設(shè)備的理想選擇，它可以有效幫助智能手表準(zhǔn)確且長(zhǎng)期穩(wěn)定地采集、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)化大量的數(shù)據(jù)信息。

智能穿戴存儲(chǔ)痛點(diǎn)

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

01

物理空間有限

“小巧便捷”是智能穿戴存儲(chǔ)的一大痛點(diǎn)。在極其有限的物理空間中，必須要容納LED顯示屏、存儲(chǔ)器、各種傳感器、藍(lán)牙芯片和電池等零部件。

02

續(xù)航時(shí)間短

由于容納電池的空間有限，產(chǎn)品通常需要在省電模式下運(yùn)行。作為其重要元件之一，存儲(chǔ)器需要最大限度地降低功耗，保證設(shè)備能以低能耗重復(fù)多次寫入和擦除數(shù)據(jù)。

03

穩(wěn)定性和可靠性要求

防水防震等特性對(duì)智能穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)尤其重要，特別是健康監(jiān)測(cè)設(shè)備。能適應(yīng)各種環(huán)境的良好存儲(chǔ)器，可以讓設(shè)備在高溫、落水、撞擊等設(shè)備受損和長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，保證數(shù)據(jù)的寫入的穩(wěn)定性和存儲(chǔ)的可靠性。

04

高性能要求

隨著發(fā)展，智能穿戴產(chǎn)品愈來(lái)愈小，但其集成功能卻愈來(lái)愈多。如何在低功耗的情況下保證存儲(chǔ)器具有高靈敏度，也是智能穿戴存儲(chǔ)領(lǐng)域的一大挑戰(zhàn)。

05

數(shù)據(jù)安全

大多數(shù)智能穿戴產(chǎn)品會(huì)存儲(chǔ)大量的數(shù)據(jù)指標(biāo)。當(dāng)心率、心跳、運(yùn)動(dòng)、睡眠等生理數(shù)據(jù)被竊取的話，用戶的個(gè)人健康和安全難免會(huì)被不法分子利用。因此存儲(chǔ)行業(yè)也需要不斷提高產(chǎn)品的數(shù)據(jù)加密能力，最大程度地規(guī)避數(shù)據(jù)泄露等安全問(wèn)題。

合適的解決方案

讓智能穿戴走得更遠(yuǎn)

江波龍積極響應(yīng)智能穿戴市場(chǎng)的定制需求，先后研發(fā)出數(shù)款小尺寸高性能的存儲(chǔ)芯片，緊跟可穿戴設(shè)備智能化小型化發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

ePOP3

容量：8GB+4Gb/8GB+8Gb

工作溫度：-25℃~85℃

尺寸：10*10*0.9mm

ePOP3將eMMC與LPDDR整合在同一封裝內(nèi)，搭配低功耗模式（對(duì)比正常模式，功耗最大可降低30%），有效提升終端設(shè)備的續(xù)航能力。

Subsize eMMC

容量：4GB/8GB/32GB

工作溫度：-25℃~85℃

尺寸：9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm

這是一款兼顧JEDEC引腳定義的創(chuàng)新型eMMC產(chǎn)品，尺寸更小，減少空間占用，適用于智能手表、TWS等空間非常受限的應(yīng)用場(chǎng)景。

NAND-based MCP

容量：1Gb+1Gb/4Gb+2Gb

工作溫度：-40℃~85℃

尺寸：8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm

NAND-based MCP采用Flash和LPDDR合并封裝，簡(jiǎn)化走線設(shè)計(jì)，節(jié)省空間，其核心電壓僅有1.8V，滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對(duì)低功耗的需求。

積極創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型

勇當(dāng)科創(chuàng)的弄潮兒

江波龍始終將產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新作為驅(qū)動(dòng)品牌轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心動(dòng)力。

1) 具備全面自主可控的固件開發(fā)能力和持續(xù)創(chuàng)新能力。公司創(chuàng)新開發(fā)多種自有固件算法，自主開發(fā)的固件覆蓋全部產(chǎn)品線，支撐公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，公司以固件創(chuàng)新推動(dòng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的客制化功能，為特定的行業(yè)、客戶、應(yīng)用場(chǎng)景等提供特定屬性和多種規(guī)格的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品。

▲ 江波龍電子創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

2) 具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計(jì)能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化，如ePOP3（集成封裝eMMC與LPDDR的復(fù)合存儲(chǔ)產(chǎn)品）、SubsizeeMMC等產(chǎn)品。

3) 創(chuàng)新開發(fā)多項(xiàng)存儲(chǔ)芯片測(cè)試算法，并通過(guò)自主研發(fā)、與第三方合作開發(fā)等多種方式開發(fā)測(cè)試硬件，公司創(chuàng)新定制的測(cè)試設(shè)備在實(shí)現(xiàn)同等測(cè)試效能的同時(shí)，有效降低測(cè)試成本；公司形成行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試解決方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片高速、高頻、大規(guī)模、低功耗測(cè)試。

▲ T5503HS2ES測(cè)試系統(tǒng)