在SMT錫膏焊接工藝中，大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別，因為這些不良現(xiàn)象的問題看起來都是一樣的，所以找不到正確的解決方案:下面錫膏廠家來說一下這些問題名詞的定義:

1、假焊，通常是指表面上看起來像是焊住了,而實際上根本沒有焊上。有的時候用手一拔,引線就會從焊點中拔出。

2、虛焊，是焊點處就只有少許的錫焊住，引發(fā)出現(xiàn)接觸不良，時通時斷。虛焊和假焊基本上是指焊件表面在很多方面沒有涂上錫層，焊件之間沒有被錫固定。主要原因是焊件表面沒有處理干凈，或者焊劑使用太少。

3、漏焊，是焊點應(yīng)焊而未焊。錫膏太少了、零件其本身的問題、置件位置、印錫后放置的時間太長…等也會引發(fā)漏焊。

4、冷焊，通常是在零件的吃錫接口并不具備吃錫帶，(即焊錫不良現(xiàn)象)。流焊溫度太低了、流焊時間很短、吃錫性問題…等也會引發(fā)冷焊。

5、錫珠，通常是指其他的一些的焊料球在焊膏實現(xiàn)焊接前，焊膏有可能由于坍塌、被擠壓等一系列因素導致超出在印刷焊盤本身，在執(zhí)行焊接時，這一些超出焊盤的錫膏在焊接工藝中未能與焊盤上的錫膏熔融在一塊兒而獨立而來，成型于電子元件本體亦或是焊盤旁邊，然而絕大多數(shù)錫珠是發(fā)生在片式電子元件兩側(cè)。

6、連錫，通常是指好幾個及多個焊點被焊料組合在一起，引發(fā)外觀及效果上不良現(xiàn)象。

7、不上錫，通常是指錫膏焊接時，本來應(yīng)該整個覆蓋的電子元件只覆蓋著其中一部分，并沒有完全焊接好。

8、炸錫，就是說在錫膏焊接工藝中，過爐后，經(jīng)常出現(xiàn)錫膏呈爆炸式裂開，引起電子元器件移位的不良現(xiàn)象。

9、立碑，就是說在表面貼裝工藝的回流焊接工序中，貼片元件可能會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。

10、殘留物，通常是指錫膏焊后沉積在電子板或鋼網(wǎng)上的雜質(zhì)殘渣。