臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點膠應(yīng)用由漢思新材料提供
客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡
用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固
錫球數(shù)量：200左右
錫球間距：0.35~0.45
錫球高度：0.45
材質(zhì)：PCB玻纖硬板Tg140以上
固化方式：可以接受150度8分鐘固化
顏色：黑色
客戶用膠要求：
a、BGA底部填充膠要求粘接牢固，防止脫焊
b、要求耐高低溫循環(huán)，—20度~140度，30分鐘循環(huán)一次，—20度半小時，140度半小時，8個小時為一個周期
c、要求絕緣阻抗率高，散熱膏達到20M歐以上
d, 客戶的板子價值較高，每塊達到人民幣5000元左右，用膠后要求能返修，此為客戶痛點
用膠目的：客戶出貨，出現(xiàn)BGA脫焊現(xiàn)象
無點膠機，有回流焊
漢思新材料推薦用膠：
推薦HS710底部填充膠給客戶測試
HS710底填膠客戶現(xiàn)場測試,判定OK．后續(xù)購買進行小批量生產(chǎn)．
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