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新品 | 光伏用1200V CoolSiC? Boost EasyPACK?模塊

英飛凌工業(yè)半導體 ? 2023-03-31 10:47 ? 次閱讀
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新品

光伏用1200V CoolSiC Boost

EasyPACK模塊

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光伏用1200V CoolSiC Boost EasyPACK模塊,采用M1H芯片,導通電阻8-17毫歐五個規(guī)格,PressFIT壓接針和NTC。

產(chǎn)品型號:

DF17MR12W1M1H

DF16MR12W1M1H

DF14MR12W1M1H

DF11MR12W1M1H

DF8MR12W1M1H

產(chǎn)品特點

Best-in-Class封裝,高度為12毫米

領先的WBG材料和Easy模塊封裝

非常低的模塊雜散電感

大的反向工作安全區(qū)RBSOA

1200V CoolSiC MOSFET,M1H芯片

增大了推薦柵極驅動電壓范圍,從+15...+18V & 0...-5V

擴展的最大柵極-源極電壓為-10V到+23V

過載條件下的Tvjop最高可達175°C

集成NTC溫度傳感器

應用價值

突出的模塊效率,系統(tǒng)成本低

系統(tǒng)效率提高,減少冷卻需求

可以提高開關頻率以提高功率密度

最佳的性價比可降低系統(tǒng)成本

競爭優(yōu)勢

廣泛應用的Easy封裝

在相同的芯片尺寸下,RDS降低12%。

更寬的柵源電壓

最高結溫Tvjop為175°C

新的芯片尺寸,增加了產(chǎn)品組合

應用領域

光伏

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