3月30日，國際集成電路研討會暨中國IC領袖峰會在上海國際會議中心舉辦。峰岹科技CTO畢超博士受邀出席IC領袖峰會圓桌會議，探討芯片公司創(chuàng)新“密碼”；峰會同期揭曉2023中國IC設計成就獎，峰岹科技憑借卓有成效的研發(fā)創(chuàng)新，被授予“年度技術突破IC設計公司獎”殊榮，并連續(xù)兩年入選Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司

技術創(chuàng)新、人才創(chuàng)新

是IC設計企業(yè)的立足之本

作為中國IC設計行業(yè)的年度盛會，本屆以“創(chuàng)新驅(qū)動未來”為主題，匯聚表現(xiàn)卓越的企業(yè)領袖和行業(yè)專家，圍繞IC設計行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，探討和分享技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)及投資動向，為與會嘉賓和觀眾帶來全新的洞察和預見。

峰岹科技CTO 畢超博士受邀出席IC領袖峰會圓桌討論，與同行企業(yè)家共同探討：“以技術、人才、資本為核心，破解芯片公司的創(chuàng)新密碼“的話題。

畢超博士在討論中分享到：

在競爭激烈的市場環(huán)境下，技術和人才是IC設計企業(yè)的立足之本。峰岹注重人才引進和培養(yǎng)，我們的人才引進更具有自身的特點，大部分研發(fā)人員來自高校的輸送，公司采取“自主培養(yǎng)、導師制、項目制”的人才戰(zhàn)略，為研發(fā)團隊創(chuàng)造一個高效的創(chuàng)新環(huán)境，我們認為，一個具有良好的文化氛圍的公司，對于吸引和留住優(yōu)秀人才，促進創(chuàng)新，并推動公司的發(fā)展是非常重要的，我們尊重、信任員工，讓員工有廣闊的發(fā)展空間，同時企業(yè)把握好自身的發(fā)展方向，讓員工有信心與企業(yè)共同成長；

企業(yè)的技術實力和人才實力相互依存、相互推動。在電機驅(qū)動控制芯片領域，峰岹不僅方向明確、實施長期不懈的努力，公司擁有芯片設計、驅(qū)動架構(gòu)和電機技術三組研發(fā)團隊，為客戶提供系統(tǒng)級的解決方案，是峰岹在電機驅(qū)動控制領域能脫穎而出的核心競爭力；同時我們的市場團隊和應用團隊緊密結(jié)合，目的是提高市場敏銳度，快速調(diào)整和優(yōu)化方案；公司鼓勵研發(fā)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，拓展技術應用領域，不斷提高研發(fā)實力。

追求技術突破 提升研發(fā)實力

榮獲年度技術突破IC設計公司獎

中國IC設計成就獎在當晚的頒獎典禮上正式揭曉。峰岹科技榮獲2023中國IC設計成就獎之年度技術突破IC設計公司獎，這一榮譽的背后，是公司多年來不斷追求技術創(chuàng)新與突破的結(jié)果。

AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理Yorbe zhang、峰岹科技CTO畢超博士頒獎合影

2023年是IC設計成就獎評選的第二十一年，一路伴隨和見證產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一。峰岹科技對于技術創(chuàng)新的追求鍥而不舍，從底層架構(gòu)上將芯片設計、電機驅(qū)動架構(gòu)、電機技術三者有效融合，用算法硬件化的技術路徑在芯片架構(gòu)層面實現(xiàn)復雜的電機驅(qū)動控制算法，形成具有自主知識產(chǎn)權的電機驅(qū)動控制處理器內(nèi)核，提供高集成度、高效率、低噪音控制且能完成復雜控制任務的電機驅(qū)動控制專用芯片，并在此基礎上不斷完善技術體系，探索前沿科技，拓展更多新的應用領域，以及開發(fā)豐富的產(chǎn)品生態(tài)。未來，峰岹科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新精神，為行業(yè)帶來更多的驚喜和突破。

連續(xù)兩年入選

Fabless100排行榜之TOP 10 MCU公司

IC設計fabless TOP100是由AspenCore分析師團隊精心篩選出中國IC設計行業(yè)100家綜合實力和增長潛力最強的公司；峰岹科技連續(xù)兩年入選Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司。

Fabless 100排行榜入選企業(yè)，需要具備包括技術實力、市場表現(xiàn)、行業(yè)地位等多方面的條件；作為一家以技術為核心的企業(yè)，峰岹堅持以市場需求為導向，不斷挑戰(zhàn)技術難題， 在過往的一年中，峰岹科技獲得第二十三屆中國專利優(yōu)秀獎、被評為國家級專精特新小巨人企業(yè)、MCU產(chǎn)品通過車規(guī)認證等等榮譽資質(zhì)，入選榜單是公司在長期發(fā)展中不斷積累和提升的實力證明。