電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供
涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固
問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%
應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠
方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710底部填充膠低粘度，流動(dòng)性好，將膠水填充到芯片底部，確保芯片與PCB板粘接牢固，
超聲波熔接后不良率為0，且超聲波熔接40次以上功能測試仍O(shè)K，遠(yuǎn)超出客戶需求。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
U盤
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
497瀏覽量
66527 -
內(nèi)存芯片
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
131瀏覽量
23031
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
漢思新材料：人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南
人形機(jī)器人底部填充膠（Underfill）應(yīng)用指南人形機(jī)器人結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)劇烈，其早期故障中超過60%與焊點(diǎn)失效相關(guān)，而底部填充
UV膠在光學(xué)鏡片粘接中的應(yīng)用案例
鉻銳特實(shí)業(yè)|東莞UV膠廠家|UV膠憑借快速固化（數(shù)秒完成）、高透光率、低收縮率等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于光學(xué)鏡片粘接領(lǐng)域。本文分享其在手機(jī)攝像頭、攝影鏡頭、眼鏡鏡片等場景的實(shí)際應(yīng)用案例，幫助了
UV膠適用于哪些材料的粘接
UV膠，即紫外光固化膠，是一種通過紫外線照射引發(fā)聚合反應(yīng)而快速固化的高性能膠粘劑。其固化速度快、粘接強(qiáng)度高、透明性好、耐候性優(yōu)異，廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、電子裝配、醫(yī)療設(shè)備和工藝品等領(lǐng)域。
漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用
在電路板制造與運(yùn)維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設(shè)備的穩(wěn)定性與使用壽命。環(huán)氧膠因具備優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、耐環(huán)境性及電氣絕緣性能，成為IC
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠
天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對(duì)膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升
LED透鏡粘接UV膠用于固定和粘合LED透鏡
LED透鏡粘接UV膠是一種特殊的UV固化膠，用于固定和粘合LED透鏡。它具有以下特點(diǎn)：1.高透明度：LED透鏡粘
漢思新材料：底部填充膠二次回爐的注意事項(xiàng)
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對(duì)底部
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？
處理器與核心芯片：如A系列處理器、基帶芯片等，通過底部填充膠加固焊點(diǎn)，防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝
評(píng)論