從去年來(lái)，消費(fèi)電子市場(chǎng)一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，從“搶芯片”變成“去庫(kù)存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。

進(jìn)入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè)，2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

近期，芯片大廠紛紛發(fā)布了最新季度財(cái)報(bào)，隨著業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)的逐步公布，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)行情正在如何演繹？芯片行業(yè)何時(shí)才能走出“至暗時(shí)刻”？產(chǎn)業(yè)鏈不同廠商的處境和感受是否存在差異？

我們透過(guò)半導(dǎo)體大廠最新的季度財(cái)報(bào)，來(lái)一一了解這些問(wèn)題背后的答案。

消費(fèi)電子芯片不見(jiàn)起色

PC市場(chǎng)遇到了需求大幅下滑的難題，出貨量創(chuàng)下10多年來(lái)新低，AMD及Intel兩大CPU廠商的業(yè)績(jī)都不太好看。

英特爾：營(yíng)收創(chuàng)2010年以來(lái)歷史新低

前不久，英特爾發(fā)布的 2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，第一財(cái)季營(yíng)收為117億美元，與上年同期的184億美元相比下降36%，創(chuàng)造了2010年以來(lái)的歷史新低，并且連續(xù)2個(gè)季度虧損；凈虧損28億美元，更是同比暴降134%。

各大業(yè)務(wù)的糟糕表現(xiàn)也從側(cè)面折射英特爾面臨的重重挑戰(zhàn)。

以英特爾PC、筆記本在內(nèi)的客戶端運(yùn)算事業(yè)群（CCG）為例，第一季度營(yíng)收達(dá)58億美元，同比下降38%。這一方面是市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟所致，IDC估計(jì)，全球PC出貨量在2023年第一季度下降了近30%；另一方面則是處理器市場(chǎng)變局持續(xù)發(fā)酵，蘋果轉(zhuǎn)用自家芯片、AMD奮起直追，讓從前在該領(lǐng)域一家獨(dú)大的英特爾遭受了沖擊。

另一方面，近幾個(gè)月來(lái)數(shù)據(jù)中心對(duì)芯片的需求有所下降，為英特爾業(yè)績(jī)帶來(lái)進(jìn)一步壓力。與此同時(shí)，Googl、亞馬遜等云端巨頭已朝自行設(shè)計(jì)芯片邁進(jìn)；英偉達(dá)CPU加速迭代；Arm陣營(yíng)虎視眈眈，層層相因之下，英特爾數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù) (DCAI）第一季度營(yíng)收37億美元，重挫39%。

一串串?dāng)?shù)字讓英特爾的財(cái)報(bào)頗顯黯淡。而對(duì)于行業(yè)未來(lái)走勢(shì)，英特爾CEO基辛格認(rèn)為英特爾將走向溫和反彈。

終端市場(chǎng)需求將走出疲軟或成為英特爾信心的注解。在PC領(lǐng)域，英特爾認(rèn)為庫(kù)存調(diào)整基本按預(yù)期進(jìn)行，到第二季度末市場(chǎng)將處于健康的庫(kù)存水平，PC市場(chǎng)有望在2023年實(shí)現(xiàn)約2.7億臺(tái)的銷量。

服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾預(yù)計(jì)在2023年上半年總體市場(chǎng)規(guī)模同比下降的同時(shí)，下半年將迎來(lái)適度回升。

而工業(yè)、汽車和基礎(chǔ)設(shè)施等市場(chǎng)的需求趨勢(shì)相對(duì)較強(qiáng)，英特爾認(rèn)為PSG、IFS和MBLY等業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，將在2023年實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)

AMD：2019年來(lái)首次營(yíng)收下滑

在英特爾公布創(chuàng)紀(jì)錄的季度虧損后，AMD也明顯受到個(gè)人電腦（PC）市場(chǎng)持續(xù)低迷的沖擊。

日前，AMD發(fā)布了截至4月1日的Q1季度財(cái)報(bào)，在2023年第一季度里，AMD營(yíng)收為53.53億美元，同比下降了9%；凈虧損為1.39億美元，與上年同期的7.86億美元相比更是大幅度下跌了118%

這是AMD自2019年以來(lái)首次營(yíng)收出現(xiàn)下滑，其中Ryzen處理器成為了重災(zāi)區(qū)，進(jìn)一步凸顯了PC銷售大幅度下滑的窘境。

細(xì)分來(lái)看，包括臺(tái)式機(jī)和筆記本PC處理器和芯片組在內(nèi)，AMD的客戶事業(yè)部一季度營(yíng)收7.39億美元，同比劇減65.2%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是相比去年同期的盈利6.92億美元，變?yōu)樘潛p1.72億美元。

Q2季度營(yíng)收預(yù)測(cè)中，AMD預(yù)期營(yíng)收53億美元，上下浮動(dòng)3億美元，在50-56億美元之間，按中位數(shù)算將同比下滑19.1%，意味著二季度的業(yè)績(jī)還會(huì)下滑。

不過(guò)AMD表示最壞的時(shí)候很快就要過(guò)去了，類似此前Intel CEO的表態(tài)。AMD CEO蘇姿豐稱：隨著PC和服務(wù)器市場(chǎng)的走強(qiáng)，以及我們新產(chǎn)品的增加，我們對(duì)下半年的增長(zhǎng)保持信心?！?/strong>

Gartner數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球PC出貨量同比下降30%至5520萬(wàn)部。雖然PC業(yè)務(wù)疲軟繼續(xù)打擊芯片廠商，但有業(yè)界觀點(diǎn)認(rèn)為，PC市場(chǎng)可能已經(jīng)觸底。

而PC之外，智能手機(jī)出貨量同樣跌至冰點(diǎn)。

高通：手機(jī)市場(chǎng)需求仍在持續(xù)下降

今年2月，高通也交出一份“寒氣”逼人的財(cái)報(bào)，披露了2023財(cái)年Q1財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收94.63億美元，同比下跌12%；凈利潤(rùn)22.35億美元，同比下跌34%。

具體來(lái)看，高通芯片業(yè)務(wù)QCT營(yíng)收78.9億美元，同比下降11%，其中手機(jī)芯片營(yíng)收57.5億美元，同比下降18%；技術(shù)許可部門QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收15.2億美元，同比下降16%，該部門營(yíng)收的主要來(lái)源是收取蜂窩專利使用權(quán)。

對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪彽脑?，分析稱與芯片業(yè)務(wù)QCT和技術(shù)許可部門QTL兩大業(yè)務(wù)線不景氣有直接的聯(lián)系。

不難理解，在智能手機(jī)紅利緊縮的背景下，高通的業(yè)績(jī)下滑無(wú)可厚非。

但這還不是終點(diǎn)，高通CEO Cristiano Amon表示，手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)下降，預(yù)期渠道庫(kù)存繼續(xù)增長(zhǎng)的情況至少會(huì)在今年上半年延續(xù)。特別是中低端手機(jī)市場(chǎng)，需求尤其弱。

近日，高通發(fā)布了2023財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，第二財(cái)季營(yíng)收為92.75億美元，與去年同期的111.64億美元相比下滑17%；凈利潤(rùn)為17.04億美元，與去年同期的29.34億美元相比下滑42%；

聯(lián)發(fā)科：業(yè)績(jī)創(chuàng)近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)

4月28日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布了2023年第一季財(cái)報(bào)。

受到客戶庫(kù)存調(diào)整及需求疲軟的影響。聯(lián)發(fā)科2023年第一季營(yíng)收為新臺(tái)幣956.52億元，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣168.74億元，環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%，下探近九個(gè)季度以來(lái)低點(diǎn)。

聯(lián)發(fā)科表示，客戶及通路的庫(kù)存已持續(xù)下降，但部分消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如手機(jī)的消費(fèi)動(dòng)能仍低于預(yù)期。聯(lián)發(fā)科2023 Q1來(lái)自手機(jī)的收入占比為46%，環(huán)比減少20%，同比減少41%。

在存貨方面，聯(lián)發(fā)科存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)不降反升，首季達(dá)128天，高于前季的126天，及去年同期105天。

據(jù)IDC披露的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球智能手機(jī)出貨量為12.1億臺(tái)，同比下跌11.3%，創(chuàng)2013年以來(lái)的最低記錄。步入2023年，手機(jī)市場(chǎng)的寒氣還沒(méi)有消散，Canalys報(bào)告顯示，2023年第一季度全球智能市場(chǎng)同比下跌12%，這已經(jīng)是智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。

基于此，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，雖然終端市場(chǎng)需求的能見(jiàn)度有限，客戶及通路的庫(kù)存已持續(xù)下降，但部分消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)的消費(fèi)動(dòng)能依舊低于預(yù)期，預(yù)計(jì)隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存逐漸下降，下半年?duì)I收有望改善，2023年全球智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦M(jìn)一步下滑至 11億部，但預(yù)計(jì)第二季度和下半年手機(jī)銷售將開(kāi)始回升。

聯(lián)發(fā)科目前營(yíng)收仍主要來(lái)自于手機(jī)芯片，受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存影響，加上5G升級(jí)潮已到高原期，與高通間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越趨顯著，也壓縮聯(lián)發(fā)科獲利空間。

針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，蔡力行回應(yīng)，這類價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)主要在入門級(jí)手機(jī)，如同聯(lián)發(fā)科在幾個(gè)季度前提到，認(rèn)為“逐底競(jìng)爭(zhēng)”式的價(jià)格不是有效的策略，既無(wú)法有效提振終端需求，也無(wú)法大幅改變市占率。因此，不論是過(guò)去或未來(lái)，聯(lián)發(fā)科的一貫策略是在市占率、營(yíng)收及獲利間取得平衡，而非僅專注于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

整體來(lái)看，進(jìn)入2023年，消費(fèi)電子行情轉(zhuǎn)向是很多人的期盼。不過(guò)，僅就Q1而言，無(wú)論是PC市場(chǎng)還是智能手機(jī)領(lǐng)域，寒風(fēng)繼續(xù)吹的表現(xiàn)仍在持續(xù)，而這也直接拖累了處理器芯片市場(chǎng)。

存儲(chǔ)芯片跌跌不休，

下半年逐漸回暖？

與此同時(shí)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)還在跌跌不休。三星電子芯片部門現(xiàn)史上最大虧損，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴減95%；SK海力士Q1收入同比下降58.1%，虧損擴(kuò)大到3.4萬(wàn)億韓元。

4月27日，三星公布了2023年第一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為63.75萬(wàn)億韓元，同比下降18%，環(huán)比下降10%。另外營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6402億韓元，同比暴跌95%，為14年來(lái)的最低水平。此外，三星也改變了過(guò)去“不減產(chǎn)”的說(shuō)法，表示會(huì)調(diào)整存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量。

三星表示，原因是全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不明朗，持續(xù)庫(kù)存調(diào)整和整體需求下降的結(jié)果。預(yù)計(jì)第二季度內(nèi)存芯片需求復(fù)蘇有限，因消費(fèi)市場(chǎng)疲軟以及主要數(shù)據(jù)中心公司對(duì)服務(wù)器的投資更為保守。同時(shí)，三星的芯片業(yè)務(wù)將專注于大容量服務(wù)器和移動(dòng)產(chǎn)品，并預(yù)期“下半年市場(chǎng)將逐步復(fù)蘇，全球需求也將反彈”。

就在三星發(fā)布財(cái)報(bào)前一日，另一大韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.09萬(wàn)億韓元，環(huán)比減少34%，同比下降58%；凈虧損約2.59萬(wàn)億韓元，前一季度凈虧損約3.72萬(wàn)億韓元，連續(xù)兩季度虧損。該季度，SK海力士經(jīng)營(yíng)虧損達(dá)3.40萬(wàn)億韓元，創(chuàng)下公司單季經(jīng)營(yíng)虧損紀(jì)錄。

SK海力士首席財(cái)務(wù)官金祐賢認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)仍處于嚴(yán)峻狀態(tài)，但似乎已在筑底。預(yù)計(jì)當(dāng)前季度銷售將回升，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)形勢(shì)料將從今年下半年開(kāi)始好轉(zhuǎn)。海力士表示，在存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)行了一系列減產(chǎn)后，客戶芯片庫(kù)存水平在整個(gè)第一季有所下降，表明去年開(kāi)始的減產(chǎn)措施開(kāi)始逐漸站穩(wěn)腳跟。

兩大韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商外，美國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商美光2023財(cái)年第二財(cái)季報(bào)告顯示其當(dāng)季營(yíng)收為36.9億美元，同比下降達(dá)53%。

這是美光過(guò)去二十年來(lái)最嚴(yán)重的季度虧損，美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra稱“行業(yè)將面臨過(guò)去13年來(lái)最嚴(yán)重的衰退”。

自2022年下半年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求一降再降，出貨價(jià)格大幅下跌。TrendForce此前判斷，2023年第一季度，全球DRAM產(chǎn)品整體售價(jià)繼續(xù)下滑13%-18%；NAND方面，一季度繼續(xù)下滑10%-15%。該機(jī)構(gòu)近期更新判斷，第二季度DRAM價(jià)格將繼續(xù)下滑10%-15%，仍未見(jiàn)止跌訊號(hào)；NAND價(jià)格也繼續(xù)下滑5%-10%，能否止跌要看下半年需求，以及原廠是否有更大規(guī)模的減產(chǎn)。

但從終端市場(chǎng)反饋來(lái)看，由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格幾乎已達(dá)很多原廠的成本價(jià)，幾大存儲(chǔ)芯片原廠已各自采取措施，拒絕對(duì)芯片降價(jià)。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，美光日前已正式向經(jīng)銷商發(fā)出通知稱，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低于現(xiàn)階段行情的詢價(jià)；三星此前也已通知經(jīng)銷代理商，將不再以低于當(dāng)前價(jià)格出售DRAM芯片。

從三星、SK海力士、美光公布的最新財(cái)報(bào)來(lái)看，存儲(chǔ)芯片年內(nèi)及中長(zhǎng)期市況已有初步結(jié)論，即在銷量逐步增長(zhǎng)的推動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片需求可能會(huì)在第二季度繼續(xù)低迷，然后在下半年開(kāi)始逐步回暖，或?qū)⒃诮衲晖硇r(shí)候走出低谷。

汽車賽道成唯一增長(zhǎng)點(diǎn)

在消費(fèi)電子和存儲(chǔ)芯片寒風(fēng)不止之時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)的另一處賽道——車用芯片，卻依舊堅(jiān)挺。

日前，德州儀器發(fā)布了2023年一季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收43.79億美元，同比下降11%，凈利潤(rùn)同比下降22%。除汽車外，其他業(yè)務(wù)營(yíng)收全部下降。這也是德州儀器在過(guò)去十個(gè)季度內(nèi)，營(yíng)收跌幅最大的一個(gè)季度。

德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl在財(cái)報(bào)會(huì)議上指出，汽車以外的所有終端市場(chǎng)需求均呈現(xiàn)環(huán)比下滑：工業(yè)市場(chǎng)大致持平；消費(fèi)電子持續(xù)呈現(xiàn)普遍疲軟，下跌約30%；通訊設(shè)備跌幅落在兩位數(shù)中段，企業(yè)系統(tǒng)下跌了約30%；唯有汽車芯片保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，營(yíng)收環(huán)比提升4%。

同時(shí)，德州儀器第一季庫(kù)存天數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)了38天至195天，庫(kù)存金額環(huán)比增長(zhǎng)了5.31億美元至33億美元，進(jìn)一步顯示出市場(chǎng)需求下滑，使得庫(kù)存大幅上升。

德州儀器表示，至少在短期內(nèi)，市場(chǎng)需求仍然疲軟。預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收將在41.7億美元至45.3億美元之間，比去年同期下降了16.5%，比分析師預(yù)計(jì)的下降15%還要糟糕。

而英飛凌2023 Q1財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)25%，其中汽車產(chǎn)品業(yè)務(wù)與去年同期相比，強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)了35%。

因此，即便智能手機(jī)、電腦和數(shù)據(jù)中心需求疲軟，在汽車和工業(yè)芯片的強(qiáng)勁銷售下，英飛凌2023財(cái)年第一財(cái)季盈利和營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。

此外，英飛凌表示，隨著電動(dòng)汽車和輔助駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，客戶現(xiàn)在更愿意簽署產(chǎn)能預(yù)留協(xié)議或簽署長(zhǎng)單以確保半導(dǎo)體供應(yīng)。而2023財(cái)年，英飛凌汽車業(yè)務(wù)產(chǎn)品的產(chǎn)能已全部預(yù)訂完畢。

安森美半導(dǎo)體在5月2日公布了優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的2023年第一季財(cái)報(bào)。

安森美第一季營(yíng)收為19.6億美元，同比微幅增長(zhǎng)了0.76%，優(yōu)于分析師普遍預(yù)期；凈利潤(rùn)為4.62億美元，同比下滑了12.96%。

安森美CEO Hassane El-Khoury表示，即使全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿不確定性，第一季財(cái)報(bào)結(jié)果依舊是超出了預(yù)期。其中，碳化硅相關(guān)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了將近一倍，主要是因?yàn)楫a(chǎn)量超出了此前內(nèi)部的計(jì)劃，而ADAS和能源基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)營(yíng)收的同比增速也高達(dá)50%。

此外，ST和恩智浦的季度財(cái)報(bào)也同樣顯示出，汽車和工業(yè)部門的凈收入好于預(yù)期，且持續(xù)走強(qiáng)。汽車業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)彌補(bǔ)了其他業(yè)務(wù)的下滑，推動(dòng)了其整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。

另一邊，在汽車和工業(yè)業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)下，ADI 2023年Q1業(yè)績(jī)繼續(xù)創(chuàng)下新高，同比增長(zhǎng)21%。其中，汽車業(yè)務(wù)給ADI貢獻(xiàn)了22%的收入，達(dá)到7.18億美元，創(chuàng)下了營(yíng)收新高，并且29%的營(yíng)收增速高于工業(yè)、通信、消費(fèi)等部門。

不僅是傳統(tǒng)汽車芯片廠商，在幾大主營(yíng)業(yè)務(wù)連連下挫的英特爾，唯有Mobileye受益于汽車終端市場(chǎng)增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入增幅、增長(zhǎng)16%，成為英特爾這一季財(cái)報(bào)中難得的一抹暖色；

一季度高通汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)了58%，達(dá)到4.56億美元。不過(guò)汽車芯片業(yè)務(wù)體量較小，最終仍未能彌補(bǔ)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的收入下滑缺口。但新業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)至少讓華爾街看到了一點(diǎn)新的曙光。

聯(lián)發(fā)科則重申多元化布局策略，過(guò)去幾年既有的車用產(chǎn)品已展示強(qiáng)勁的成長(zhǎng)，近期宣布的Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)，瞄準(zhǔn)智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛平臺(tái)及關(guān)鍵元件領(lǐng)域的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。蔡力行在法說(shuō)會(huì)上表示：“我們肯定會(huì)非常迅速地將資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域，因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)三到五年為我們提供增長(zhǎng)?！?/p>

從上述廠商財(cái)報(bào)來(lái)看，汽車電子發(fā)展?jié)摿薮?，成為?dāng)前半導(dǎo)體下行周期下為數(shù)不多的增長(zhǎng)賽道。

摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場(chǎng)約1500億美元，預(yù)估2025年爆發(fā)成長(zhǎng)至2870億美元，主因電動(dòng)汽車滲透率持續(xù)提升，加上ADAS使用率增加，預(yù)期2025年電動(dòng)車材料成本當(dāng)中，高達(dá)35%-45%為車用電子元件，是傳統(tǒng)汽車的2.5倍，汽車芯片整體需求成長(zhǎng)可期。

筆者在此前文章《汽車芯片巨頭大舉擴(kuò)產(chǎn)》中，介紹了包括英飛凌、德州儀器、瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體和安森美等芯片大廠對(duì)汽車賽道的深入布局和規(guī)劃。

晶圓代工迎來(lái)最冷一季？

臺(tái)積電：下調(diào)預(yù)期，終止連續(xù)13年增長(zhǎng)勢(shì)頭

臺(tái)積電公布的2023年第一季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收5086.3億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.6%，環(huán)比下降18.7%。

從芯片五大應(yīng)用類別，即智能手機(jī)、高性能計(jì)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、消費(fèi)性電子的業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看，只有車用電子環(huán)比增長(zhǎng)5%，其余均較上季減少。其中智能手機(jī)類芯片的營(yíng)收環(huán)比減27%，HPC環(huán)比減14%。

可見(jiàn)，隨著消費(fèi)者和企業(yè)都在收緊預(yù)算，以應(yīng)對(duì)不斷飆升的通脹和潛在的全球經(jīng)濟(jì)衰退，臺(tái)積電也正努力應(yīng)對(duì)持續(xù)疲軟的電子產(chǎn)品需求。

以臺(tái)積電2023年3月?tīng)I(yíng)收來(lái)看，臺(tái)積電營(yíng)收為新臺(tái)幣1454.08億元，同比減少15.4%。臺(tái)積電的月度營(yíng)收上一次出現(xiàn)同比下跌還是2019年的5月份，這次是時(shí)隔45個(gè)月再次同比下滑。

據(jù)了解，由于蘋果和聯(lián)發(fā)科等企業(yè)大量砍單，加上AMD、英偉達(dá)、高通和英特爾等企業(yè)下單也較為保守，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

臺(tái)積電表示，2023年的營(yíng)收表現(xiàn)受到了整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)衰退和客戶因終端市場(chǎng)需求疲軟進(jìn)行的調(diào)整影響，進(jìn)入第二季后，預(yù)期臺(tái)積電的整體業(yè)績(jī)會(huì)持續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響。同時(shí)，臺(tái)積電下調(diào)了2023年全年的營(yíng)收預(yù)期，從原來(lái)的微幅增長(zhǎng)改為下滑1%-6%，終止連續(xù)13年的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

一些分析師擔(dān)心，臺(tái)積電下調(diào)其前景展望或資本支出計(jì)劃，這將意味著該行業(yè)的低迷會(huì)持續(xù)更久。但也有分析師補(bǔ)充稱，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)可能最早會(huì)在第三季度反彈，與蘋果、英偉達(dá)和AMD預(yù)測(cè)的季度前景改善相對(duì)應(yīng)。

在芯片方面，據(jù)財(cái)報(bào)披露，5納米制程芯片出貨占公司2023年第一季晶圓銷售金額的31%；7納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的20%。臺(tái)積電表示，總體而言先進(jìn)制程的營(yíng)收達(dá)到全季晶圓銷售金額的51%。

臺(tái)積電CEO魏哲家表示，3nm制程已預(yù)定下半年放量，目前已經(jīng)看到未來(lái)多年對(duì)N3芯片的強(qiáng)勁需求。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)GAA工藝的2納米芯片。

聯(lián)電：終端需求疲軟，汽車芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁

聯(lián)電公布2023年第一季營(yíng)運(yùn)報(bào)告，綜合營(yíng)收542億元新臺(tái)幣，環(huán)比下滑20.1%，同比下降14.5%。

聯(lián)電總經(jīng)理王石表示：“2023年第一季度，隨著客戶持續(xù)消化庫(kù)存，聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到晶圓需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣，晶圓出貨量環(huán)比下降 17.5%，制造產(chǎn)能利用率降至 70%。”

王石強(qiáng)調(diào)，“盡管主要終端市場(chǎng)的需求疲軟，但汽車和工業(yè)產(chǎn)品在本季度繼續(xù)增長(zhǎng)。特別是，其汽車業(yè)務(wù)占第一季度總銷售額的17%。在車用電子與自動(dòng)駕駛的帶動(dòng)下，車用IC的含量可望持續(xù)提升，車用產(chǎn)品將成為聯(lián)電未來(lái)主要的營(yíng)收來(lái)源與成長(zhǎng)動(dòng)力?！?/strong>

聯(lián)電指出，“進(jìn)入2023年第二季度，由于整體需求前景依然低迷，預(yù)計(jì)客戶將繼續(xù)調(diào)整庫(kù)存，晶圓出貨量預(yù)計(jì)將持平。同時(shí)，公司繼續(xù)采取嚴(yán)格的成本控制措施，以確保短期商業(yè)周期的盈利能力。”

英特爾IFS：面臨的最大X因素

被英特爾寄予厚望、承載著IDM2.0戰(zhàn)略目標(biāo)的晶圓代工服務(wù)事業(yè)群IFS，表現(xiàn)仍難如預(yù)期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，代工業(yè)務(wù)是英特爾面臨的最大X因素。

因?yàn)?，一方面英特爾XPU戰(zhàn)略的基石離不開(kāi)先進(jìn)工藝的支持；另一方面，要在先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)后來(lái)居上，倚重的還是節(jié)點(diǎn)的步步為營(yíng)和客戶訂單的保障。

基辛格對(duì)此充滿信心，他提及英特爾正穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃，2024年在工藝性能上追平對(duì)手，2025年憑借Intel 18A制程工藝取得無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)先地位。

英特爾穩(wěn)步推進(jìn)四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)計(jì)劃：

Intel 7：已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

Intel 4：正式快速提升 Meteor Lake 的產(chǎn)量，英特爾新一代酷睿處理器 (Meteor Lake) 將于 2023 年下半年按計(jì)劃推出

Intel 3、20A 和 18A：正按計(jì)劃推進(jìn)中

基辛格進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，英特爾將擴(kuò)展IFS代工客戶群，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。

但英特爾代工業(yè)務(wù)還存在諸多變數(shù)，例如不得不延遲對(duì)Tower的收購(gòu)；德國(guó)工廠的建設(shè)開(kāi)工有所推遲；代工生態(tài)建設(shè)能否順利推進(jìn)；以及能否爭(zhēng)取到足夠的客戶來(lái)填補(bǔ)其新晶圓廠龐大產(chǎn)能讓營(yíng)運(yùn)有利可圖？...

在當(dāng)前趨勢(shì)和境遇下，還需要幾年時(shí)間才能判斷英特爾能否再次具有全球競(jìng)爭(zhēng)力。

中芯國(guó)際：預(yù)計(jì)2023年?duì)I收下降十位數(shù)

而中芯國(guó)際方面表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復(fù)雜。關(guān)于2023年全年業(yè)績(jī)，中芯國(guó)際稱，基于外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定的前提下，公司預(yù)計(jì)2023全年銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長(zhǎng)超兩成，資本開(kāi)支與2022年相比大致持平；到年底月產(chǎn)能增量與2022年相近。

同時(shí)，中芯國(guó)際近年連續(xù)推動(dòng)中芯深圳、中芯臨港、中芯京城、中芯西青四大工廠建設(shè)。這四大工廠建成后，中芯國(guó)際產(chǎn)能勢(shì)必會(huì)有顯著提升。中芯國(guó)際也表示，持續(xù)投入過(guò)程中，毛利率承受高折舊壓力，公司會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，努力把握產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏，保證一定的毛利率水平。

Counterpoint預(yù)計(jì)，2022年全球邏輯代工行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)27%，但消費(fèi)者需求疲軟以及IC庫(kù)存高企給2023年帶來(lái)了巨大風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)2023年全球代工半導(dǎo)體收入將下降5%-7%，預(yù)計(jì)本季度平均產(chǎn)能利用率將下降至2022年水平的75%左右。

針對(duì)2023年全年的市場(chǎng)走向，業(yè)界表示，上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復(fù)雜。

半導(dǎo)體設(shè)備，不懼市場(chǎng)寒風(fēng)

最后，在來(lái)看半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

日前，半導(dǎo)體行業(yè)觀察《半導(dǎo)體設(shè)備，唯一的亮點(diǎn)？》一文對(duì)設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)行了介紹，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)可能算是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中為數(shù)不多的增長(zhǎng)賽道，2023年一季度基本國(guó)內(nèi)外的設(shè)備廠商業(yè)績(jī)均實(shí)現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。

不過(guò)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商而言，短期內(nèi)仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)放緩這一不利因素，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商還有出口禁令的不利影響。

對(duì)于未來(lái)預(yù)期，從短期來(lái)看，市場(chǎng)需求疲軟和持續(xù)低迷是大家的一致共識(shí)。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將減少16%達(dá)912億美元。

但從長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場(chǎng)規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價(jià)值最重要的一環(huán)，有望長(zhǎng)期向好。預(yù)計(jì)隨著庫(kù)存修正結(jié)束，看好2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將出現(xiàn)明顯回溫，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1071.6億美元，有望同比增長(zhǎng)18%。

寫在最后

總的來(lái)說(shuō)，消費(fèi)電子、存儲(chǔ)芯片等市場(chǎng)需求仍舊不見(jiàn)回轉(zhuǎn)，短期內(nèi)復(fù)蘇的可能性不大；汽車芯片市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)，成為多元化業(yè)務(wù)公司為數(shù)不多的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。

晶圓代工行業(yè)則受到上游需求影響，訂單縮減，稼動(dòng)率下降，下調(diào)年度營(yíng)收預(yù)期；而身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人”的設(shè)備廠商似乎依舊賺得盆滿缽滿。

北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe、LXI等）的測(cè)試硬件、相關(guān)軟件、海量互聯(lián)接口等。經(jīng)過(guò)二十年的發(fā)展，公司產(chǎn)品輻射全世界二十多個(gè)品牌，種類超過(guò)1000種。值得一提的是，我公司自主研發(fā)的BMS測(cè)試產(chǎn)品、芯片測(cè)試產(chǎn)品代表了行業(yè)一線水平。