長電科技憑借在SiP封測技術(shù)的深厚積累，開發(fā)完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規(guī)模量產(chǎn)。

射頻功放模塊廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、無線路由器、智能穿戴設(shè)備等各類終端產(chǎn)品。隨著5G的導(dǎo)入，模塊要有更高的功率，工作頻率、更大的帶寬和更小的模組尺寸。

長電科技面向5G射頻功放打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢。

該方案通過工藝流程優(yōu)化、輔助治具和設(shè)備升級等措施，將模組密度提升至上一代產(chǎn)品的1.5倍。

該方案采用的背面金屬化技術(shù)有效提高模組的EMI屏蔽；并使用激光輔助鍵合來克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題。

長電科技打造的驗證測試平臺涵蓋射頻微波、毫米波、5G 蜂窩及無線通信等領(lǐng)域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的實驗驗證，是方案的一個重要部分。

作為與長電科技長期合作的國內(nèi)射頻前端的龍頭企業(yè)，唯捷創(chuàng)芯表示，長電科技憑借其在先進封測領(lǐng)域的一流的技術(shù)工藝與服務(wù)能力，在射頻PA模組領(lǐng)域打造出高效、靈活的微系統(tǒng)集成解決方案。我們愿與長電科技攜手合作、不斷創(chuàng)新，為用戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品。

長電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示，感謝客戶的信任與支持，長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案在國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)；同時，我們也看到SiP封裝技術(shù)在快速滲透到高端智能手機、智能穿戴、智能家居、工業(yè)自動化及大算力系統(tǒng)中，長電科技將持續(xù)推出與應(yīng)用相對應(yīng)的SiP芯片成品制造封測解決方案。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

審核編輯：湯梓紅