2023中國(guó)(重慶）國(guó)際人工智能博覽會(huì)
2023 The 20th China (Chongqing) Big Data and Cloud Computing Expo
時(shí)間：2023年10月26-28日
Time: October 26-28, 2023
地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心
Place: Chongqing International Expo Center
主辦&承辦
斯普瑞特國(guó)際展業(yè)集團(tuán)公司
78個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1100多家參展商
80000平米展出面積、100000名專業(yè)觀眾
打造中國(guó)乃至亞洲最具影響力的大數(shù)據(jù)與云計(jì)算行業(yè)盛會(huì)
展會(huì)介紹
近年來，中國(guó)在人工智能域取得重要進(jìn)展，國(guó)際科技論文發(fā)表量和發(fā)明專利授權(quán)量均居世界第二，部分域核心關(guān)鍵技術(shù)取得重要突破，語(yǔ)音識(shí)別、視覺識(shí)別技術(shù)世界先，自主適應(yīng)、自主學(xué)習(xí)、直覺感知、綜合推理等初步具備跨越發(fā)展的能力。截至2017年底，全球人工智能企業(yè)總數(shù)2617家，中國(guó)占到23%，僅次于美國(guó)。人工智能的溢出效應(yīng)不斷顯現(xiàn)，正在成為推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新動(dòng)能、振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)的新機(jī)遇、建設(shè)制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)的新引擎。重慶是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)基地之一，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居中西部地區(qū)乃至全國(guó)前列，企業(yè)數(shù)量排名中西部、全國(guó)第六。加之還擁有電子科大、大學(xué)等知名高校，人才資源充足，使得重慶人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展具備了良好基礎(chǔ)和廣闊發(fā)展前景?！?023中國(guó)（重慶）國(guó)際人工智能產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”，將2023年10月26日-28日在重慶國(guó)際博覽中心隆重召開，為人工智能行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。
【參展范圍】
人工智能新零售、人工智能新制造、人工智能新金融、人工智能新技術(shù)、人工智能新能源：
人工智能基礎(chǔ)層展區(qū)、AI 芯片（CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU）、IC芯片、算法架構(gòu)、計(jì)算機(jī)語(yǔ)言、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等；
人工智能技術(shù)層展區(qū)、計(jì)算機(jī)視覺、智能語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語(yǔ)音處理、機(jī)器人技術(shù)、生物識(shí)別技術(shù)、知識(shí)圖譜、人臉識(shí)別技術(shù)，語(yǔ)音識(shí)別、數(shù)據(jù)處理、智能硬件、智能芯片等；
人工智能應(yīng)用層展區(qū)、智能機(jī)器人：服務(wù)機(jī)器人（家用、餐飲、陪伴等）、仿生機(jī)器人、農(nóng)業(yè)機(jī)器人、娛樂機(jī)器人、排險(xiǎn)救災(zāi)機(jī)器人、醫(yī)用機(jī)器人、水下機(jī)器人、特種機(jī)器人等；
智能終端：VR/AR、智能服務(wù)平臺(tái)、家居智能終端、5G智能終端 、金融智能終端、移動(dòng)智能終端、智能終端軟件、軟件開發(fā)平臺(tái)、應(yīng)用系統(tǒng)等；
無(wú)人系統(tǒng)：無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)、無(wú)人汽車、無(wú)人船、無(wú)人商超等；
人工智能產(chǎn)業(yè)園展區(qū)、人工智能創(chuàng)業(yè)孵化器、人工智能應(yīng)用孵化基地、人工智能產(chǎn)教融合（高校、大學(xué)）等
人工智能基礎(chǔ):神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、智能傳感器、智能PID、控制器、專家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合/集成智能控制系統(tǒng)、分級(jí)遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、芯片、傳感器、算法框架、云服務(wù)、人工智能硬件解決方案、人工智能實(shí)驗(yàn)室等無(wú)人機(jī)等；
人工智能其他：人機(jī)交互界面、知識(shí)庫(kù)、推理機(jī)、解釋器、綜合數(shù)據(jù)庫(kù)、人工智能實(shí)驗(yàn)室、知識(shí)獲取、定理證明、博弈、遺傳編程、信息感應(yīng)與辨證處理、人工生命、復(fù)雜系統(tǒng)、算法框架、遺傳算法等；
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注：會(huì)刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。
參展程序：
1、步驟參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；
2、報(bào)名后，參展單位必須在3個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會(huì)指定賬戶；
3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；
4、展品運(yùn)輸、展會(huì)接待、住宿等事宜將在開展前三個(gè)月組委會(huì)另行發(fā)送參展商手冊(cè)。

審核編輯黃宇