6月28日，長電科技舉辦2023年第三期線上技術論壇，介紹公司在高性能計算和智能終端領域，面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。

為了更好的服務高性能計算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動化等領域的客戶，長電科技于2023年設立了“工業(yè)和智能應用事業(yè)部”，通過以整體解決方案為核心的技術開發(fā)機制，為客戶提供一站式、定制化的封裝制造與設計和測試服務。

高性能計算系統(tǒng)一站式封測解決方案

ChatGPT及AI的應用推升了高性能計算(High-Performance Computing, HPC)系統(tǒng)的高速發(fā)展。長電科技打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案，全面覆蓋HPC系統(tǒng)的基礎架構，即計算模塊、存儲模塊、電源模塊、網絡模塊。

針對計算模塊，長電科技的XDFOI系列工藝，可提供多層極高密度走線和極窄節(jié)距凸塊互連接，集成多顆裸片、高帶寬內存（HBM）和無源器件，在優(yōu)化成本的同時實現更好的性能及可靠性。

對于存儲模塊，長電科技的具有16顆堆疊3D NAND存儲器封裝、基于UFS 的多芯片封裝等技術，可實現超薄芯片封裝，助力系統(tǒng)的小型化。

同時，長電科技充分利用2.5D/3D高性能異構異質集成封裝技術實現“存算一體”，減少HPC系統(tǒng)中不必要的數據傳輸；同時，存儲單元直接參與邏輯計算，進一步提升算力。

對于電源模塊，長電科技具備完備的功率器件封裝技術和量產經驗，覆蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料功率器件，尤其在散熱和可靠性上擁有多項專利技術。

對于網絡模塊，長電科技與國內外客戶就CPO光電合封產品進行了多年的技術合作，解決方案從手機類產品擴大至數據中心的高速數據傳輸。

智能終端多場景SiP封測解決方案

智能化時代，射頻前端(RFFE)、低功耗藍牙、WiFi、雷達(Radar)、傳感器(Sensor)、電源管理芯片(PMIC)、存儲(Memory)等半導體器件，在智能手機、通訊基礎設施、工業(yè)、智能交通等領域有著廣泛的應用。例如5G射頻功放加速了5G通信技術在智能手機上的運用與普及。

在上述領域，長電科技可根據差別迥異的終端應用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協同設計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務。

長電科技擁有業(yè)內領先的SiP技術平臺，具備高密度集成、高產品良率等顯著優(yōu)勢。長電科技在業(yè)內率先推出的雙面SiP技術，相較單面SiP進一步縮小器件40%的面積，縮短信號傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運用共形和分腔屏蔽技術，有效提高封裝模組的EMI性能。

長電科技副總裁、工業(yè)和智能應用事業(yè)部總經理金宇杰表示：“隨著Chiplet封測技術的突破和量產化，異構異質SiP技術也加速滲透到SoC開發(fā)的領域。長電科技秉承從客戶產品規(guī)劃、技術性能和終端應用等需求出發(fā)，不斷推出符合先進封裝技術發(fā)展和滿足多樣化應用需求的前沿解決方案，為客戶創(chuàng)造更大的附加價值。”

審核編輯黃宇