電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2023年，eSIM技術(shù)采用率將迎來重大的轉(zhuǎn)折點。調(diào)研機構(gòu)Counterpoint分析師Ankit Malhotra在談及全球eSIM設(shè)計格局和整個生態(tài)系統(tǒng)時指出，2022年是全球eSIM生態(tài)系統(tǒng)的里程碑，到2023年3月，全球有超過260家移動網(wǎng)絡(luò)運營商、移動虛擬網(wǎng)絡(luò)運營商支持eSIM，運營商的平均終端支持率也超過30%。另外一家調(diào)研機構(gòu)TechInsights研究報告預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的eSIM市場存量將從2022年的5.99億增長到2030年的47.12億，年復(fù)合增長率為29%。

蘋果公司于2022年9月在美國推出了僅支持eSIM的iPhone，這是eSIM行業(yè)的一個重要里程碑，GSMA智庫預(yù)測，到2026年全球eSIM采用率將達到20%。在6月26日到28日舉辦的MWC2023上海會議中，一家中國廠商的eSIM新品發(fā)布引發(fā)了行業(yè)的關(guān)注。

圖片來自紫光同芯官方微信

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，紫光同芯攜eSIM、手機eSE和汽車SE等芯技術(shù)、芯方案精彩亮相。紫光同芯常務(wù)副總裁鄒重人表示：“在今年，我們拿到了 GSMA 的SAS-UP 認證，可以在晶圓階段下載 GSMA 的證書，實現(xiàn)個性化數(shù)據(jù)的安全寫入，也就是說在國內(nèi)我們能夠提供完全符合 GSMA 標準eSIM產(chǎn)品，這將有助于推進eSIM 設(shè)備的全球化部署?！?br />
據(jù)悉，紫光同芯展出的eSIM方案是中國首個一站式eSIM解決方案，不僅可以提供高性能的eSIM芯片硬件，符合GSMA的規(guī)范操作系統(tǒng)，也支持基于Android/linux/RTOS系統(tǒng)的多重LPA參考實現(xiàn)，可以下載多個profile。

行業(yè)專家對電子發(fā)燒友記者表示，無論是手機產(chǎn)品，可穿戴產(chǎn)品，車聯(lián)網(wǎng)和各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，移動終端的小型輕薄化一定是大勢所趨，尤其隨著5G的到來，eSIM的普及必將使其逐漸成為便攜式和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的主要技術(shù)手段之一。

隨著手機集成度的提高，身份認證、金融支付、設(shè)備鑒權(quán)等更多應(yīng)用都將集成在安全芯片中，紫光同芯打造的eSIM一站式解決方案容量足夠大，除eSIM領(lǐng)域的各種消費類終端、物聯(lián)網(wǎng)終端，也能夠承載安全性要求更高的應(yīng)用，實現(xiàn)手機通信、購物消費、駕車出行等全場景無縫連接，幫助eSIM技術(shù)延伸到更多應(yīng)用領(lǐng)域。

鄒重人特別強調(diào)：“為了讓用戶、MNO、OEM獲得良好的體驗和感知，我們基于THD89進行了性能上的優(yōu)化升級。比如，該方案profile下載速度比原來的方案快3倍，全球95%的eSIM激活都可以由用戶自主完成；晶圓級的個性化數(shù)據(jù)寫入，使得eSIM芯片可以采用晶圓級封裝形式，這能夠幫助設(shè)備節(jié)約大量PCB板空間、集成更多應(yīng)用?！?br />
紫光同芯在MWC上海展出的eSIM解決方案可以采用晶圓級個性化生產(chǎn)，可在CP測試階段，實現(xiàn)整盤wafer操作，幾百顆芯片同時寫入、完成軟件的加載燒錄、成品驗證等工序，提高個性化生產(chǎn)效率的同時，也能兼顧生產(chǎn)的安全性，保證個性化數(shù)據(jù)在寫入的過程中不被竊取、不被惡意破壞，廣泛適用于手機、手表、筆記本電腦、自動售賣機、CPE、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

鄒重人表示：“當前，我們正在積極推進‘一芯通全球’的數(shù)字化體驗成為現(xiàn)實，與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案，該方案基于一流的芯片硬件，支持晶圓級個性化數(shù)據(jù)寫入，能夠兼容遠程eSIM配置、5G連接，通過了CC EAL6+認證，獲得了GSMA的SAS-UP和eSA資質(zhì)證書，可助力用戶實現(xiàn)跨境通信自由切換、無縫連接的美好體驗。”