隨著應用領域的擴大以及終端產品性能的日益豐富，人們對DSP系統(tǒng)的性能、功耗和成本提出了越來越高的要求，迫使DSP廠商開始在單一矽片上集成更多的處理器內核，於是多核DSP應運而生。

1、多核DSP關鍵技術

晶片制造工藝技術的進步和SoC設計與驗證水準的提升分別是多核DSP誕生的硬體基礎和軟件基礎。

目前，DSP巨頭德州儀器公司（TI）的DSP晶片生產工藝已經達到75nm水準，能夠在一塊僅有拇指大小的單晶片上集成8個TMS320DSP內核。同時，多核DSP也離不開SoC設計水準的進步。SoC設計可以對整個系統(tǒng)的模型演算法、軟硬體功能、晶片結構、各電路模塊直至器件的設計進行綜合考慮，可以在同樣的工藝條件下，實現(xiàn)更高性能的系統(tǒng)指標。

以下介紹多核DSP必須面對的一些關鍵技術∶軟硬體協(xié)同設計、軟硬體協(xié)同驗證、IP核生成與復用、高速互連總線、低功耗設計等。

低功耗

多核DSP帶來了更高的性能，但它相比傳統(tǒng)的單核DSP也帶來了更大的功耗。嵌入式應用，例如手機、數(shù)碼相機等對功耗非常敏感。在以前的2G通信時代，人們習慣了200小時待機時間的手機，當然很難接受待機時間僅僅為一天的3G手機。因此多核DSP必須解決的第一大技術難題就是如何有效的降低平均功耗。

從硬體技術上來看，可以采用動態(tài)電源管理技術，設置全速、半速、休眠等工作模式，根據(jù)當前的任務強度和功耗監(jiān)測信息，及時調整電壓和頻率，關閉暫時不使用的模塊，以降低功耗。另外，根據(jù)特定的應用需求，設置專門的協(xié)處理器，同樣可以減少DSP內核的運算強度。

從軟件技術上來看，在編譯指導下的多核DSP低功耗優(yōu)化技術非常具有潛力。低功耗編譯技術主要包括編譯指導的動態(tài)電壓調節(jié)、多線程功耗模型下的低功耗編譯調度等。在操作系統(tǒng)的支持下，通過合理的調度，使處理器資源與演算法需求相適應，例如在DSP核+MCU的模式下，MCU就不應該處理DSP的有關程式。

（2）互連與存儲系統(tǒng)

隨著晶片面積的增大，長線互連延遲和信號完整性已經成為制約晶片主頻的關鍵因素。當片上DSP核較少時，可用簡單的總線結構或者Crossbar互連；當DSP核較多時可用二維mesh網(wǎng)絡、3D Torus等進行互連，設計者必須在網(wǎng)絡開銷以及多核之間耦合的程度之間進行權衡，同時還要注意互連拓撲的可擴展性。為提高互連性能，應該采用高頻、高帶寬的超深亞微米片上互連結構，以便高效地實現(xiàn)節(jié)點間通信。

針對數(shù)據(jù)密集型的應用，多核DSP必須解決存儲系統(tǒng)的效率問題。為此，必須要解決一系列關鍵技術，例如應該設計多大的片內存儲器？數(shù)據(jù)的共用和通信在存儲層次的哪一級來完成？Cache一致性在哪一級實現(xiàn)更合理？是通過片內共用存儲器還是高速總線進行多核之間的通信？存儲結構如何支持多線程的應用？

（3）編譯技術與操作系統(tǒng)

多核DSP能否發(fā)揮最高的性能，在很大程度上取決於編譯優(yōu)化和嵌入式操作系統(tǒng)的有力支持。例如，多核DSP對多線程程式能夠提供較高的性能，但是對于單線程應用的性能反而不高，甚至比單核DSP的性能還要低。

采用硬體動態(tài)提取線程是一種方法，但編譯器更要擔負起自動并行化的工作，即將串列程式自動地轉換為等價的多線程并行代碼，使用戶不關心疊代空間劃分、數(shù)據(jù)共用、線程調度和同步等細節(jié)，減輕用戶負擔。 更重要的是多線程優(yōu)化編譯技術，包括線程并發(fā)機制的實現(xiàn)、線程調度、線程級
前瞻執(zhí)行等技術。

多核

之間的任務調度是充分利用多處理器性能的關鍵。為滿足實時處理的要求，均衡各處理器負載，需要研究的任務調度機制有分散式實時任務調度演算法、動態(tài)任務遷移技術等。已有的幾種嵌入式操作系統(tǒng)，例如μcLinux、PalmOS、WinCE等，都還無法有效地支持多核處理器。嵌入式多核操作系統(tǒng)的研究任重而道遠。

（4）應用開發(fā)環(huán)境

嵌入式應用的特點決定了開發(fā)人員必須能夠在很短的時間內推出能夠為市場所接受的應用系統(tǒng)。為此，多核DSP供應商必須為用戶提供簡便易用的開發(fā)、調試環(huán)境。但是面向多核處理器的編程環(huán)境始終是不成熟的，并行程式開發(fā)技術一直難以普及。

為此，我們可以借鑒多核通用微處理器的編程模式，即消息傳遞程式設計模式MPI和基於編譯指導命令的程式設計模式OpenMP。但是，最終的發(fā)展趨勢還將是集成化的VSP（Virtual Single Processor，虛擬單處理器模型）開發(fā)環(huán)境，在這一環(huán)境下用戶能夠像開發(fā)單處理器程式一樣去開發(fā)多核應用系統(tǒng)，在同一平臺上完成編程、調試、編譯優(yōu)化和連機測試的過程。

例如，Cradle公司在推出CT3600系列多核DSP的同時，還推出了相應的多核開發(fā)工具，包括ANSI C編譯器、針對DSP進行了時序優(yōu)化的Cradle C語言、eCOS實時操作系統(tǒng)、INSPECTORTM代碼開發(fā)與調試器和RDS3600硬體開發(fā)平臺等，從而為用戶提供了一攬子的解決方案。

2、多核DSP的應用

（1）3G移動通信

多核DSP最重要的應用領域之一就是3G數(shù)字移動通信。其中包括基站和移動終端兩方面的應用?；舅褂玫腄SP更注重高性能，對成本和功耗不是非常敏感。而移動終端要面向具體的用戶，設計時必須在功能、功耗、體積、價格等方面進行綜合考慮，因此移動終端對DSP處理器的要求更加苛刻。

2G數(shù)字蜂窩電話的核心處理器都是基於雙處理器結構的，即包含1個DSP和1個RISC微控制器（MCU）。DSP用來實現(xiàn)通信協(xié)議棧中物理層協(xié)議的功能；而MCU則用來支援用戶操作介面，并實現(xiàn)上層通信協(xié)議的各項功能。

3G數(shù)字移動通信標準增加了通信帶寬，并更加強調高級數(shù)據(jù)應用，例如可視電話、GPS定位、MPEG4播放等。這就對核心處理器的性能提出了更高的要求，即能夠同時支持3G移動通信和數(shù)據(jù)應用。在現(xiàn)代化的3G系統(tǒng)中，對處理速度的要求大概要超過60-130億次每秒運算。如果用現(xiàn)有的DSP，需要20-80片低功耗DSP晶片才能滿足要求。因此，承擔這一重任的多核DSP處理器晶片必須在功耗增長不大的前提下大幅度提高性能，并且要具備強大的多任務實時處理能力。多核DSP在嵌入式操作系統(tǒng)的實時調度下，能夠將多個任務劃分到各個內核，大大提高了運算速度和實時處理性能。這些特點將使3G手機能夠同時支援實時通信和用戶互動式多媒體應用，支援用戶下載各種應用程式。圖2給出了一種3G通信多核DSP處理器的架構。


（2）數(shù)字消費類電子

DSP是數(shù)字消費類電子產品中的關鍵器件，這類產品的更新?lián)Q代非?？欤瑢诵腄SP的性能追求也無越來越苛刻。

由於DSP的廣泛應用，數(shù)字音響設備得以飛速發(fā)展，帶數(shù)碼控制功能的多通道、高保真音響逐漸進入人們的生活。此外，DSP在音效處理領域也得到廣泛采用，例如多媒體音效卡。在語音識別領域，DSP也大有用武之地。Motorola公司等廠商正在開發(fā)基於DS
P的語音識別系統(tǒng)。

數(shù)字視頻產品也大量采用高性能DSP。例如數(shù)碼攝像機，已經能夠實時地對圖像進行MPEG4壓縮并存儲到隨機的微型硬盤甚至DVD光碟上。此外，多核DSP還應用在視頻監(jiān)控領域。這類應用往往要求具有將高速、實時產生的多路視頻數(shù)字信號進行壓縮、傳輸、存儲、重播和分析的功能，其核心的工作就是完成大數(shù)據(jù)量、大計算量的數(shù)字視頻/音頻的壓縮編碼處理。

（3）智慧控制設備

汽車電子設備是這一領域的重要市場之一?，F(xiàn)代駕乘人員對汽車的安全性、舒適性和娛樂性等要求越來越高。多核的DSP也將逐漸進軍這一領域。例如在主動防御式安全系統(tǒng)中，ACC（自動定速巡航）、LDP（車線偏離防止）、智慧氣囊、故障檢測、免提語音識別、車輛資訊記錄等都需要多個DSP各司其職，對來自各個傳感器的數(shù)據(jù)進行實時處理，及時糾正車輛行駛狀態(tài)，記錄行駛信息。

審核編輯 黃宇