上海2023年7月12日/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕，三安半導(dǎo)體圍繞汽車電子、光儲(chǔ)充、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)。

三安半導(dǎo)體專注于碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體的研發(fā)和制造，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了最新的產(chǎn)品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二極管和GaN HEMT等關(guān)鍵器件，其中自主開發(fā)的SiC MOSFET產(chǎn)品和工藝平臺(tái)備受矚目。憑借卓越的品質(zhì)和先進(jìn)的制造工藝，三安半導(dǎo)體贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可和合作伙伴的高度贊譽(yù)。

除了展示產(chǎn)品，三安半導(dǎo)體還強(qiáng)調(diào)了其在碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新成果。公司在材料研發(fā)、器件設(shè)計(jì)和封裝技術(shù)等方面不斷探索和突破，提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些成果不僅在國內(nèi)外市場(chǎng)獲得成功，還為行業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。

三安半導(dǎo)體為到場(chǎng)行業(yè)同仁進(jìn)行技術(shù)分享。

參加慕尼黑上海電子展，是三安半導(dǎo)體與行業(yè)同仁交流合作的重要平臺(tái)。展會(huì)期間，三安半導(dǎo)體積極與全球客戶及合作伙伴分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)見解，共同應(yīng)對(duì)復(fù)雜挑戰(zhàn)。

慕尼黑電子展上的三安半導(dǎo)體展位。

展會(huì)仍在繼續(xù)，歡迎7月12-13日蒞臨三安半導(dǎo)體展臺(tái)（7.2號(hào)館C202展臺(tái)），期待與各位現(xiàn)場(chǎng)交流。

審核編輯 黃宇