由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2023中國(guó)汽車論壇在上海嘉定圓滿落幕。本屆論壇以“新時(shí)代 新使命 新動(dòng)能——助力建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”為主題，匯聚了政府主管部門領(lǐng)導(dǎo)、全球汽車行業(yè)領(lǐng)袖、領(lǐng)先科技公司代表、行業(yè)精英和權(quán)威專家學(xué)者等，圍繞建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，共謀新時(shí)期汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大局展開探討與交流。作為行業(yè)領(lǐng)先的全場(chǎng)景智能車規(guī)芯片企業(yè)，芯馳科技受邀參加閉門峰會(huì)及芯片主題論壇。

閉門峰會(huì)是中國(guó)汽車論壇打造的“政企面對(duì)面”頂級(jí)交流平臺(tái)，也是論壇一大重要特色環(huán)節(jié)。今年的閉門峰會(huì)共有170余位重磅嘉賓受邀參會(huì)，由中國(guó)汽車論壇組委會(huì)秘書長(zhǎng)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)付炳鋒擔(dān)任主持人，主管汽車行業(yè)的部委領(lǐng)導(dǎo)和包括芯馳在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)嘉賓面對(duì)面溝通，圍繞汽車產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)、重點(diǎn)、痛點(diǎn)問(wèn)題，包括“雙碳”戰(zhàn)略、新能源發(fā)展、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、芯片及操作系統(tǒng)、核心技術(shù)突破、行業(yè)自律競(jìng)爭(zhēng)、全球化機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)等重要話題進(jìn)行了觀點(diǎn)分享和對(duì)策建議。

在由中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)楊中平主持的“芯路歷程，協(xié)同并進(jìn)”主題論壇上，芯馳科技資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)賈建龍發(fā)表了題為《開放共贏，全場(chǎng)景車規(guī)芯片賦能智能汽車產(chǎn)業(yè)》的主題演講，向與會(huì)的政府領(lǐng)導(dǎo)、車企高層、行業(yè)嘉賓分享了芯馳全場(chǎng)景的車規(guī)芯片布局與商業(yè)化發(fā)展，以及對(duì)未來(lái)智能汽車中央計(jì)算平臺(tái)架構(gòu)的思考。

2022年4月，芯馳率先發(fā)布了中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0。隨著產(chǎn)品的不斷迭代升級(jí)，今年4月的上海車展上芯馳又進(jìn)一步推出了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0，是全球范圍發(fā)布完整中央計(jì)算架構(gòu)方案最早的芯片公司之一。

中央計(jì)算架構(gòu)以高性能高可靠車規(guī)處理器芯片為載體。芯馳芯片產(chǎn)品和解決方案包括智能座艙X9、智能駕駛V9、中央網(wǎng)關(guān)G9、高性能MCU E3，對(duì)未來(lái)汽車智能化的三大方向智艙、智駕和智控形成了全場(chǎng)景的覆蓋。目前，芯馳四大系列車規(guī)芯片均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地，服務(wù)客戶超過(guò)260家，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，覆蓋中國(guó)90%以上車廠和部分國(guó)際主流車企。

高度融合的中央計(jì)算需要以全面打通的生態(tài)為前提，芯馳一直致力于建設(shè)開放共贏的智能汽車生態(tài)圈。目前，芯馳已與超過(guò)200家生態(tài)伙伴達(dá)成合作，包括QNX底層操作系統(tǒng)和AutoSAR基礎(chǔ)軟件，開發(fā)調(diào)試工具、HMI引擎、上層的算法和應(yīng)用以及整體軟硬件集成商，能夠提供車規(guī)級(jí)全棧軟件支持，顯著減少客戶的評(píng)估和開發(fā)周期，有效幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

放芯馳騁，駕馭未來(lái)。芯馳科技將繼續(xù)秉持開放共贏的姿態(tài)，攜手更多車企、Tier1及生態(tài)伙伴，在全場(chǎng)景的布局下持續(xù)升級(jí)新品，迭代中央計(jì)算架構(gòu)，為智能汽車產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于芯馳

芯馳是全場(chǎng)景智能車規(guī)芯片引領(lǐng)者，專注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案。

芯馳的芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)核心的芯片類別，從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。

芯馳的全系列產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，擁有近200個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，服務(wù)超過(guò)260家客戶，覆蓋國(guó)內(nèi)90%以上主機(jī)廠及部分國(guó)際主流車企。

關(guān)于芯馳的四證合一

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認(rèn)證

·工商總局、國(guó)家密碼管理局國(guó)密信息安全雙認(rèn)證

·德國(guó)萊茵ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證

·德國(guó)萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

審核編輯：湯梓紅