來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

預(yù)計(jì)，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將從預(yù)計(jì)的同比下滑18.6%，反彈至874億美元。

此前該行業(yè)在2022年創(chuàng)下了1074億美元的紀(jì)錄，SEMI在其《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測(cè)——SEMICON West 2023大會(huì)OEM視角》宣布。預(yù)計(jì)2024年可望回升至1000億美元，將由前道和后道領(lǐng)域共同推動(dòng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管當(dāng)前面臨阻力，但半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)歷經(jīng)多年歷史性運(yùn)營(yíng)，經(jīng)過2023年的調(diào)整，預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”“由高性能計(jì)算和泛在連接所推動(dòng)的強(qiáng)勁長(zhǎng)期增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)保持不變?！?/p>

按細(xì)分市場(chǎng)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

晶圓廠設(shè)備（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/光罩設(shè)備）的銷售額預(yù)計(jì)到2023年將下降18.8%，至764億美元，超過SEMI在2022年年底預(yù)測(cè)的16.8%降幅。預(yù)計(jì)到2024年，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒄际袌?chǎng)復(fù)蘇1000億美元的大頭，銷售額達(dá)到878億美元，增長(zhǎng)14.8%。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的挑戰(zhàn)性和半導(dǎo)體需求疲軟，后道設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)在2023年將繼續(xù)2022年的下降。2023年，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將收縮15%，至64億美元，而同年組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降20.5%，至46億美元。然而，到2024年，測(cè)試設(shè)備、組裝和封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)7.9%和16.4%。

按應(yīng)用劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

代工和邏輯應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場(chǎng)疲軟。預(yù)計(jì)2023年對(duì)尖端代工和邏輯的需求將保持穩(wěn)定，但成熟節(jié)點(diǎn)支出的增長(zhǎng)將抵消輕微的疲軟。預(yù)計(jì)2024年代工和邏輯投資將增長(zhǎng)3%。

由于消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求持續(xù)疲軟，預(yù)計(jì)2023年DRAM設(shè)備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。2023年NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將下降51%，至84億美元，到2024年將激增59%，達(dá)到133億美元。

按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

預(yù)計(jì)在2023年和2024年，中國(guó)、臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的三大目的地。預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣將在2023年重新占據(jù)領(lǐng)先地位，而中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2024年重回榜首。受到追蹤的大多數(shù)地區(qū)的設(shè)備支出都預(yù)計(jì)在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。

審核編輯 黃宇