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三星3nm良率已經(jīng)超過臺積電?

要長高 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2023-07-19 16:37 ? 次閱讀
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根據(jù)最新報告顯示,韓國三星Foundry在3nm工藝中的良率已經(jīng)達到60%,略高于臺灣臺積電的55%。三星一直致力于提升其生產(chǎn)工藝和改善良率,并取得了一定的成功。有人認為,在超先進芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,三星可能超過臺積電。

報告還指出,目前三星在4nm工藝方面的良率為75%,稍低于臺積電的80%。然而,通過加強對3nm技術(shù)的發(fā)展,三星有望在未來趕超臺積電。

由于臺積電在3nm領(lǐng)域落后于三星代工,因此三星有可能重新贏回之前輸給臺積電的客戶,并獲取他們在4nm和5nm工藝方面的訂單。

另外,據(jù)稱英偉達高通對三星代工的第二代3nm(SF3)工藝很感興趣。這是因為臺積電的芯片產(chǎn)能已被蘋果預(yù)訂的大部分所占據(jù)。此外,預(yù)計在臺積電日本和美國工廠生產(chǎn)的芯片成本將比中國臺灣芯片工廠高出15%和30%。

同時,據(jù)消息稱,臺積電計劃到年底將其3納米制程的產(chǎn)能擴大至每月10萬片,這將使得蘋果iPhone 15系列處理器的產(chǎn)量顯著增加,第四季度的產(chǎn)出數(shù)據(jù)可能有顯著改善。

雖然三星在表面上取得了一些優(yōu)勢,但臺積電仍然占據(jù)著大部分市場份額,離勝利還有相當?shù)木嚯x。據(jù)悉,臺積電的3納米制程中90%的產(chǎn)能都被蘋果預(yù)訂。

編輯:黃飛

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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